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消費(fèi)電子最新文章

AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年

AMD處理器一直在有條不紊地推進(jìn)，現(xiàn)在第一次看到了未來(lái)APU的代號(hào)名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。

發(fā)表于：3/4/2024

黃仁勛：人工智能將在五年內(nèi)通過(guò)圖靈測(cè)試

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，從某些定義來(lái)看，通用人工智能可能會(huì)在短短五年內(nèi)問(wèn)世。黃仁勛在斯坦福大學(xué)舉行的經(jīng)濟(jì)論壇上回答了一個(gè)問(wèn)題，即實(shí)現(xiàn)硅谷長(zhǎng)期目標(biāo)之一——?jiǎng)?chuàng)造能夠像人類(lèi)一樣思考的計(jì)算機(jī)，需要多長(zhǎng)時(shí)間。

發(fā)表于：3/4/2024

三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存

據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測(cè)試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。經(jīng)過(guò)測(cè)試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來(lái)。

發(fā)表于：3/4/2024

AMD請(qǐng)求HDMI驅(qū)動(dòng)開(kāi)源修復(fù)Bug被粗暴拒絕

AMD請(qǐng)求HDMI驅(qū)動(dòng)開(kāi)源修復(fù)Bug被粗暴拒絕

發(fā)表于：3/4/2024

AMD：無(wú)法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡

Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，增加新功能，修復(fù)已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對(duì)付。新驅(qū)動(dòng)在 Windows 10/11 64 位下版本號(hào)為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號(hào)為 22.160.0。

發(fā)表于：3/4/2024

相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待

　　慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。作為電子制造領(lǐng)域的開(kāi)年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關(guān)服務(wù)盛裝出席，為參會(huì)者提供愉悅的交流體驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)的問(wèn)詢(xún)解答。

發(fā)表于：3/1/2024

是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過(guò) Intel Foundry 認(rèn)證，可幫助設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)。射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），一次性設(shè)計(jì)出成功的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/1/2024

英飛凌重組銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)組織，進(jìn)一步提升以客戶(hù)為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支持能力

　　【2024年2月28日，德國(guó)慕尼黑訊】為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長(zhǎng)目標(biāo)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷(xiāo)售組織。自3月1日起，英飛凌的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶(hù)為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建：“汽車(chē)業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷(xiāo)售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶(hù)的應(yīng)用需求為中心，進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署，同時(shí)優(yōu)化區(qū)域布局。

發(fā)表于：3/1/2024

Meta與LG達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同打造下一代XR設(shè)備

2 月 29 日消息，韓國(guó)科技巨頭 LG 電子今日宣布與 Meta Platforms (原 Facebook) 達(dá)成 XR 領(lǐng)域戰(zhàn)略合作。Meta 創(chuàng)始人扎克伯格今日專(zhuān)程抵達(dá)韓國(guó)，與 LG CEO William Cho 和 LG 家用娛樂(lè)事業(yè)部總裁 Park Hyoung-sei 在 LG 總部會(huì)面，敲定合作細(xì)節(jié)。據(jù)悉，扎克伯格還在此次會(huì)面中向 William Cho 展示了 Quest 3 頭顯。

發(fā)表于：3/1/2024

蘋(píng)果2024年將斥資47.5億美元采購(gòu)2萬(wàn)臺(tái)AI服務(wù)器

蘋(píng)果2024年斥資47.5億美元采購(gòu)2萬(wàn)臺(tái)AI服務(wù)器，超微電腦等正爭(zhēng)奪訂單

發(fā)表于：3/1/2024

Counterpoint：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入下降8.8%

2023年是半導(dǎo)體公司微調(diào)戰(zhàn)略/前景和管理庫(kù)存調(diào)整的一年，為即將到來(lái)的人工智能熱潮做好準(zhǔn)備。根據(jù)Counterpoint的半導(dǎo)體收入跟蹤，全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商中只有6家報(bào)告收入同比增長(zhǎng)。尤其是內(nèi)存行業(yè)，經(jīng)歷了強(qiáng)勁的逆風(fēng)，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場(chǎng)份額為71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。

發(fā)表于：3/1/2024

三星開(kāi)始量產(chǎn)1TB microSD卡

2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對(duì)其 256GB SD Express microSD 卡進(jìn)行采樣測(cè)試，并透露已開(kāi)始量產(chǎn) 1TB UHS-1 microSD 卡。據(jù)悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達(dá) 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統(tǒng) UHS-1 存儲(chǔ)卡（最高 200MB/s）的四倍。

發(fā)表于：3/1/2024

博通出售VMware終端用戶(hù)計(jì)算業(yè)務(wù)，KKR以40億美元購(gòu)入

博通出售VMware終端用戶(hù)計(jì)算業(yè)務(wù)，KKR以40億美元購(gòu)入

發(fā)表于：3/1/2024

外媒：OpenAI遭美SEC調(diào)查

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó) SEC 調(diào)查 OpenAI 投資者是否存在被誤導(dǎo)的情況。報(bào)道指出，美國(guó)證券交易委員會(huì) ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 的內(nèi)部通訊，該審查實(shí)際還是由于去年末 OpenAI 董事會(huì)的 " 鬧劇 "。

發(fā)表于：3/1/2024

MSM II 金屬線指示器

　　繼成功推出升級(jí)版 MSM II 開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品之后，碩特現(xiàn)在又新增能完美搭配以同樣高質(zhì)量不銹鋼打造的指示器組件，是具吸引力的美學(xué)與科技之結(jié)合。

發(fā)表于：2/29/2024