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德國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出使用光波的無(wú)芯片計(jì)算機(jī)

光纖成為計(jì)算機(jī)？德國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出使用光波的無(wú)芯片計(jì)算機(jī)

發(fā)表于：3/6/2024

Intel曬史上最貴開(kāi)箱：全球首臺(tái)高NA光刻機(jī)已裝機(jī)

Intel發(fā)布了一條特殊的開(kāi)箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一臺(tái)高NA EUV光刻機(jī)，已經(jīng)開(kāi)始在美國(guó)俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內(nèi)安裝了。這臺(tái)型號(hào)為T(mén)winscan EXE:5000的光刻機(jī)著實(shí)是個(gè)龐然大物，運(yùn)輸過(guò)程中動(dòng)用了250個(gè)貨箱，總重約150噸，先用飛機(jī)從荷蘭運(yùn)到俄勒岡州波特蘭，再用卡車(chē)分批次拉到工廠。目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時(shí)約6個(gè)月，然后還得花時(shí)間調(diào)試。

發(fā)表于：3/6/2024

2023年四季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科出貨量登頂

3 月 5 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布了 2023 年第四季度智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告，其中芯片廠商的出貨量和營(yíng)收情況備受關(guān)注。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng) 21%，成為該季度出貨量最多的手機(jī)芯片廠商。

發(fā)表于：3/6/2024

馬斯克：AI已帶來(lái)“芯片荒”，下一個(gè)是電力短缺

馬斯克：AI已帶來(lái)“芯片荒”，下一個(gè)是電力短缺

發(fā)表于：3/6/2024

Claude 3理解能力已接近人類(lèi) 有明確倫理底線

3月5日消息，這是GPT-4發(fā)布之后，第一次在紙面上被完全碾壓。昨夜，OpenAI最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)選手Anthropic發(fā)布了旗下最新大模型家族Claude 3。從官方公布的測(cè)試成績(jī)來(lái)看，其在推理、數(shù)學(xué)、編碼、多語(yǔ)言理解和視覺(jué)等指標(biāo)上，全面超越GPT-4，樹(shù)立了LLM大語(yǔ)言模型新的行業(yè)基準(zhǔn)。

發(fā)表于：3/5/2024

臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開(kāi)始生產(chǎn)2納米芯片

蘋(píng)果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強(qiáng)大芯片，為臺(tái)積電3納米。但新報(bào)告指蘋(píng)果努力開(kāi)發(fā)3納米下代芯片，著眼于更先進(jìn)的2納米技術(shù)。雖未證實(shí)，但考慮到蘋(píng)果一向支持臺(tái)積電先進(jìn)制程，仍然值得留意。蘋(píng)果此前已經(jīng)采用了臺(tái)積電的5納米技術(shù)，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。這些芯片已經(jīng)被應(yīng)用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺(tái)式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。

發(fā)表于：3/5/2024

華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

發(fā)表于：3/5/2024

剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點(diǎn)

作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負(fù)責(zé)人的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強(qiáng)大的模型在各種基準(zhǔn)測(cè)試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。但是，能處理更復(fù)雜的推理任務(wù)、更智能、更快響應(yīng)，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

發(fā)表于：3/5/2024

2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%至6000億美元

2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟(jì)等各種不確定因素的影響下，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2023年全球IC設(shè)計(jì)和IDM行業(yè)收入將達(dá)到5230億美元，較上一年下降8.9%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，展望2024年，在AI應(yīng)用芯片和存儲(chǔ)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)6000億美元，增長(zhǎng)17%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/5/2024

三星計(jì)劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)提升芯片良率以追趕臺(tái)積電

近幾年三星代工部門(mén)一直落后于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無(wú)法與臺(tái)積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃采用基于英偉達(dá) Omniverse 平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以期縮小與臺(tái)積電的差距。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士三星電子HBM良率僅65%

據(jù)韓媒 DealSite 報(bào)道，SK 海力士、三星電子今年針對(duì) HBM 內(nèi)存大幅擴(kuò)產(chǎn)。不過(guò) HBM 內(nèi)存有著良率較低等問(wèn)題，難以跟上 AI 市場(chǎng)相關(guān)需求。作為 AI 半導(dǎo)體市場(chǎng)搶手貨的 HBM 內(nèi)存，其采用晶圓級(jí)封裝（WLP）：在基礎(chǔ)晶圓上通過(guò) TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內(nèi)存晶圓，其中一層 DRAM 出現(xiàn)問(wèn)題就意味著整個(gè) HBM 堆棧的報(bào)廢。

發(fā)表于：3/5/2024

AI浪潮帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片再進(jìn)化

全球產(chǎn)業(yè)數(shù)位化，數(shù)位資料規(guī)模攀升，加上AI技術(shù)興起，全球?qū)Y料處理、大數(shù)據(jù)分析與AI應(yīng)用的需求快速增長(zhǎng)，間接提高對(duì)支援高效能運(yùn)算（HPC）與AI運(yùn)算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來(lái)說(shuō)，HPC與AI運(yùn)算需求下，需要搭配升級(jí)的芯片包含作為運(yùn)算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲(chǔ)等。其中，存儲(chǔ)除用于長(zhǎng)期儲(chǔ)存資料、屬于非揮發(fā)性存儲(chǔ)的NAND Flash固態(tài)硬盤(pán)（SSD），也包含用于即時(shí)高速運(yùn)算暫存資料、屬于揮發(fā)性存儲(chǔ)的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)（SRAM）與動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)（DRAM）。

發(fā)表于：3/5/2024

NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA

3月5日消息，強(qiáng)大的硬件之外，CUDA開(kāi)發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)才是NVIDIA牢不可破的護(hù)城河，其他廠商和平臺(tái)經(jīng)常通過(guò)模擬轉(zhuǎn)譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。其實(shí)自從2021年開(kāi)始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺(tái)使用模擬層運(yùn)行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協(xié)議中提出警告。如今，CUDA 11.6版本開(kāi)始，安裝的時(shí)候就會(huì)在

發(fā)表于：3/5/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5

　　中國(guó)上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款4GB和8GB內(nèi)存的樹(shù)莓派5（Raspberry Pi 5）開(kāi)發(fā)板，并提供次日達(dá)服務(wù)。

發(fā)表于：3/5/2024