5月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英偉達(dá)的Blackwell系列人工智能GPU才開(kāi)始出貨不就，其下一代架構(gòu)就已經(jīng)開(kāi)始浮出水面。

報(bào)道稱，英偉達(dá)新架構(gòu)的代號(hào)為“Rubin”，是以美國(guó)天文學(xué)家Vera Rubin來(lái)命名。預(yù)計(jì)將在性能上實(shí)現(xiàn)跨時(shí)代的飛躍，同時(shí)重點(diǎn)關(guān)注降低功耗，以應(yīng)對(duì)未來(lái)計(jì)算中心的擴(kuò)展需求。

據(jù)分析師郭明錤透露，基于“Rubin”架構(gòu)的首款A(yù)I GPU——R100預(yù)計(jì)將于2025年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。

這也就意味著R100可能會(huì)在更早的時(shí)間亮相，以便客戶進(jìn)行評(píng)估，并在2026年初開(kāi)始收到這些芯片。

R100預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米EUV FinFET工藝，與當(dāng)前的Blackwell B100相比，R100將采用4倍光罩設(shè)計(jì)，并繼續(xù)使用臺(tái)積電的CoWoS-L封裝技術(shù)。

此外，R100有望成為首批采用HBM4堆疊內(nèi)存的芯片之一，預(yù)計(jì)具有8個(gè)堆疊，盡管具體的堆疊高度尚未明確。

同時(shí)，Grace Ruben GR200 CPU+GPU組合可能采用在3納米節(jié)點(diǎn)上制造的全新"Grace" CPU，并可能采用光學(xué)收縮技術(shù)以進(jìn)一步降低功耗。