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消費(fèi)電子最新文章

Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra，這芯片配置拉滿(mǎn)了

近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款名為天璣8300的處理器,它的強(qiáng)大性能和出色的能效表現(xiàn)使它成為了該領(lǐng)域的翹楚。不僅如此,在同代產(chǎn)品里天璣8300還首次搭載了生成式AI技術(shù),這一技術(shù)進(jìn)一步展現(xiàn)了天璣8000系列被稱(chēng)作"神U"的超強(qiáng)實(shí)力。

發(fā)表于：11/22/2023

美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存

美光科技股份有限公司近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達(dá) 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當(dāng)前及未來(lái)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。

發(fā)表于：11/22/2023

碩特的羅馬尼亞生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)

　　碩特很高興地宣布，羅馬尼亞生產(chǎn)基地的擴(kuò)建已于 2023 年 6 月 14 日開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，即 SCHURTER Electronic Components srl ，該據(jù)點(diǎn)在解決方案、 EMS 和 EMC 領(lǐng)域擁有 20 多年的經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：11/22/2023

貿(mào)澤電子開(kāi)售可提升AI和顯卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

　　2023年11月17日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc?顯卡提供卓越的性能和功耗、強(qiáng)大的圖像處理能力以及更快速的邊緣人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到醫(yī)療成像、游戲平臺(tái)和工廠自動(dòng)化應(yīng)用中。

發(fā)表于：11/22/2023

2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬(wàn)多種現(xiàn)貨零件

　　全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商 DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度擴(kuò)充了公司產(chǎn)品組合，新增了 4 萬(wàn)多種現(xiàn)貨零件，包括公司核心業(yè)務(wù)中近 1.9 萬(wàn)個(gè)新引進(jìn)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/21/2023

NFC無(wú)線充電

　　近場(chǎng)通信（NFC）和無(wú)線充電兩項(xiàng)技術(shù)可以改變我們使用設(shè)備的方式。NFC可以讓兩個(gè)設(shè)備在相互靠近時(shí)互聯(lián)通信，而無(wú)線充電可以讓設(shè)備通過(guò)電感方式充電，從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)整合這兩項(xiàng)技術(shù)之長(zhǎng)的NFC無(wú)線充電的關(guān)注度越來(lái)越高。在這篇文章中，我們將探討NFC無(wú)線充電技術(shù)及其潛在應(yīng)用。

發(fā)表于：11/21/2023

e絡(luò)盟擴(kuò)充東芝場(chǎng)效應(yīng)管產(chǎn)品系列

　　中國(guó)上海，2023年11月16日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布新增250多種東芝（Toshiba）產(chǎn)品，包括一系列新型N通道功率場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）。新增系列將涵蓋600V-650V的高壓和30V-150V的低壓產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/21/2023

Audio Precision 推出全新APx516B 音頻分析儀

　　2023年11月16日，上海—Axiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步發(fā)布全新的APx516B音頻分析儀。APx516B專(zhuān)為研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試和其他音頻工程應(yīng)用而設(shè)計(jì)，以多功能和高性?xún)r(jià)比的組合提供全面的模擬和數(shù)字音頻測(cè)試。

發(fā)表于：11/21/2023

貿(mào)澤電子技術(shù)資源中心推出LED和照明解決方案

　　2023年11月16日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商? 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出了綜合性解決方案內(nèi)容流，為工程師和設(shè)計(jì)師提供LED和照明領(lǐng)域的新資源。從降低能源成本到受控環(huán)境園藝，貿(mào)澤廣泛探索各種趨勢(shì)、主題和產(chǎn)品，幫助工程師更好地利用LED技術(shù)。

發(fā)表于：11/21/2023

消息稱(chēng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)正準(zhǔn)備下一代3D NAND閃存架構(gòu)Xtacking 4.0

據(jù)Tom's Hardware看到的一份文件顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在準(zhǔn)備其下一代3D NAND閃存架構(gòu) ——Xtacking 4.0。

發(fā)表于：11/17/2023

利用USB-C實(shí)現(xiàn)并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶(hù)體驗(yàn)

　　USB-C端口比之前的USB端口更加靈活，逐漸成為消費(fèi)電子設(shè)備的標(biāo)配。在這些設(shè)備中，更大功率和更長(zhǎng)壽命的設(shè)備越來(lái)越受歡迎。因此，以更高的功率水平為這些設(shè)備充電的需求也隨之增長(zhǎng)。本文將介紹并聯(lián)電池充電架構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí)和用例，以及將USB-C集成到這些用例中的實(shí)際效果。此外，本文還會(huì)介紹并聯(lián)電池充電和USB-C在消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用情況以及優(yōu)缺點(diǎn)。

發(fā)表于：11/16/2023

超聲波聲音：音頻先鋒xMEMS的新型硅揚(yáng)聲器

　　新款Cypress MEMS揚(yáng)聲器在低頻響應(yīng)上提升了40倍的音量，將在CES 2024上通過(guò)預(yù)約進(jìn)行展示，并計(jì)劃于2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/16/2023

Microchip與貿(mào)澤聯(lián)手推出新電子書(shū)

　　2023年11月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Microchip Technology聯(lián)手推出一本新電子書(shū)，重點(diǎn)介紹8位微控制器（MCU）的價(jià)值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（強(qiáng)大的8位微控制器）這本書(shū)中，多位行業(yè)思想領(lǐng)袖就8位MCU如何成為汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)電子應(yīng)用的理想選擇（甚至超過(guò)功能更強(qiáng)大的16位和32位MCU）發(fā)表了獨(dú)特的看法。

發(fā)表于：11/16/2023

泛林集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

　　制造微型觸覺(jué)器件需要許多與制造集成電路相同的基礎(chǔ)工藝，包括沉積、刻蝕、清洗等，但不需要制造納米級(jí)結(jié)構(gòu)。泛林集團(tuán)Reliant® Systems部門(mén)致力于改善和擴(kuò)展相關(guān)技術(shù)，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)而助力觸覺(jué)技術(shù)等的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/16/2023

Imagination發(fā)布支持DirectX的GPU IP

近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能產(chǎn)品GPU IP IMG DXD，可運(yùn)行主流的DX11 PC 游戲，以及其它基于Windows 的應(yīng)用程序和手機(jī)游戲。

發(fā)表于：11/15/2023