消費電子最新文章 Cadence 推出面向硅設(shè)計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速設(shè)備端和邊緣 AI 性能及效率 中國上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和軟件工具，以滿足市場對設(shè)備端和邊緣 AI 處理不斷增長的需求。新推出的 Cadence® Neo? Neural Processing Units（NPU）擴展能力很強，可為低功耗應(yīng)用提供廣泛的 AI 功能，將 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。 發(fā)表于：9/22/2023 大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無線充電發(fā)射IC方案 2023年9月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發(fā)射IC方案。 發(fā)表于：9/22/2023 摩爾斯微電子與致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居門鈴 2023 年 9 月 21日，澳大利亞悉尼與中國臺北——美國拉斯維加斯2023世界移動通信大會——專注于物聯(lián)網(wǎng)連接快速成長的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，摩爾斯微電子（Morse Micro,）今天宣布與致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居門鈴，該門鈴搭載摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow門鈴為支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的現(xiàn)代家居安防系統(tǒng)提供了創(chuàng)新的解決方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一種領(lǐng)先的遠(yuǎn)程低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議。新款 Buzz-HaLow 門鈴開創(chuàng)性地將尖端無線技術(shù)和優(yōu)雅的設(shè)計融合在一起，旨在重新定義房主與周圍環(huán)境的互動以及保護家人的方式。 發(fā)表于：9/21/2023 英特爾連甩AI大招！288核至強芯、3代AI芯片、PC斷網(wǎng)跑大模型 芯東西9月20日圣何塞報道，當(dāng)?shù)貢r間9月19日上午8點30分，2023英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞盛大開幕。 發(fā)表于：9/20/2023 大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的65W PD快充方案 2023年9月19日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。 發(fā)表于：9/20/2023 索爾維與盛劍正式簽署戰(zhàn)略伙伴合作協(xié)議 全球領(lǐng)先的特種材料供應(yīng)商索爾維與上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司正式簽署戰(zhàn)略伙伴合作框架協(xié)議，以加強雙方之間的業(yè)務(wù)關(guān)系和開拓新的市場?；?0多年來在半導(dǎo)體、平板顯示、太陽能和其他增長領(lǐng)域的成功合作，兩家公司將進一步加強雙方在新產(chǎn)品/新應(yīng)用開發(fā)、市場拓展、技術(shù)交流和材料供應(yīng)等領(lǐng)域的合作。 發(fā)表于：9/20/2023 AMD押注AI，GPU價格或再次飆升 據(jù)報道，AMD 可能會取消 Radeon RX 8800 和 8900，以便與 Nvidia 一起推動人工智能熱潮。 發(fā)表于：9/18/2023 重磅！文曄38億美元收購富昌電子 道合順最新消息，文曄科技以38億美元收購富昌電子。 發(fā)表于：9/15/2023 38億美元：文曄科技收購富昌電子！ 文曄科技宣布已簽署最終協(xié)議，以38 億美元全現(xiàn)金交易收購富昌電子 100% 股份，雙方共同打造一流的電子元器件分銷商。 發(fā)表于：9/15/2023 剛剛，4500億芯片巨無霸上市！ 今日凌晨，日本軟銀集團旗下英國半導(dǎo)體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達(dá)克敲鐘上市！ 發(fā)表于：9/15/2023 東芝進一步擴展Thermoflagger?產(chǎn)品線---檢測電子設(shè)備溫升的簡單解決方案 中國上海，2023年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，進一步擴展ThermoflaggerTM過溫檢測IC產(chǎn)品線---“TCTH0xxxE系列”。該系列可用于具有正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻的簡單電路中，用來檢測電子設(shè)備中的溫度升高，六款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：9/14/2023 Microchip與韓國智能硬件公司IHWK合作開發(fā)模擬計算平臺，加速邊緣AI/ML推理 為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能（AI）計算及相關(guān)推理算法的快速發(fā)展，韓國智能硬件公司（IHWK）正在為神經(jīng)技術(shù)設(shè)備和現(xiàn)場可編程神經(jīng)形態(tài)設(shè)備開發(fā)神經(jīng)形態(tài)計算平臺。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過子公司冠捷半導(dǎo)體（SST）參與協(xié)助開發(fā)，為該平臺SuperFlash® memBrain?神經(jīng)形態(tài)存儲器解決方案提供評估系統(tǒng)。該解決方案基于Microchip經(jīng)行業(yè)驗證的非易失性存儲器（NVM）SuperFlash技術(shù)并加以優(yōu)化，可通過模擬內(nèi)存計算方法為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行矢量矩陣乘法（VMM）。 發(fā)表于：9/14/2023 iPhone 15系列能否帶產(chǎn)業(yè)鏈逆襲 9月13日，蘋果秋季發(fā)布會如期而至，今年其推出的四款機型分別是iPhone 15、15 Plus、15 Pro及15 Pro Max。與市場預(yù)期一致，iPhone 15全系搭載靈動島并使用USB-C接口。同時，蘋果發(fā)布了Apple Watch Series 9和第二代Apple Watch Ultra。 發(fā)表于：9/14/2023 iPhone15芯片相關(guān)內(nèi)容匯總 蘋果秋季發(fā)布會在北京時間9月13日凌晨1點舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機型。其中，蘋果為iPhone 15 Pro系列配備了A17 Pro芯片，并強調(diào)這是業(yè)界首款3nm手機芯片。 發(fā)表于：9/13/2023 傳榮耀自研手機系統(tǒng)即將面世 日前，知名數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，榮耀也即將發(fā)布基于自己做的微內(nèi)核，底層純自研的手機操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/12/2023 ?…949596979899100101102103…?
