電子元件相關(guān)文章 CPU、DCU雙管齊下，海光業(yè)績大增背后 深入了解其企業(yè)情況之后，看到了一些隱憂，眉宇間又露出了幾分擔(dān)憂。在體驗(yàn)、質(zhì)量、品牌這三個決定消費(fèi)品勝敗的關(guān)鍵要素里，要選擇哪一個城墻口狂轟？ 發(fā)表于：9/15/2022 中國芯片“大躍進(jìn)”遭遇美國阻撓 中國大陸爭取在關(guān)鍵芯片上占據(jù)主導(dǎo)地位的努力正面臨來自美國越來越大的阻力 發(fā)表于：9/15/2022 蘋果的第八代智能手表首先登場：硬件芯片無意外 9月8日凌晨消息，蘋果公司召開秋季新品發(fā)布會，推出iPhone 14系列、Apple Watch Pro 2代，以及Apple Watch Series 8，新一代的“蘋果三件套”誕生。與今年6月的全球開發(fā)者大會(WWDC)類似，本次秋季發(fā)布會依舊采用線上錄播的方式和大家見面，但也邀請了一部分媒體前往蘋果公司總部Apple Park現(xiàn)場體驗(yàn)產(chǎn)品，新浪科技正是受邀媒體之一。 發(fā)表于：9/15/2022 速科德PCB分板機(jī)電動自動換刀主軸 德國SycoTec在原有4033分板機(jī)高速主軸的基礎(chǔ)上，再次升級創(chuàng)新研發(fā)了4033 AC系列「電動自動換刀主軸」，ESD防靜電功能可選，無需連接密封氣，安裝更簡單，快速穩(wěn)定，高效率加工，同時避免了氣動主軸因氣壓不穩(wěn)定等因素導(dǎo)致?lián)Q刀失誤等問題。 發(fā)表于：9/14/2022 觸控觸摸芯片哪款好？常用觸摸芯片品牌型號推薦 觸控在電子信息產(chǎn)業(yè)中扮演著不可或缺的角色，已經(jīng)和人們的生活密不可分；觸控觸摸芯片通過人體(手指)感應(yīng)使輸入電容發(fā)生變化，與內(nèi)部基準(zhǔn)電容比較，將差值進(jìn)行放大，在輸出端產(chǎn)生高低電平變化，從而實(shí)現(xiàn)對模擬信號的控制;好的觸控體驗(yàn)需要由好的觸摸芯片來作為支撐，那么觸控觸摸芯片哪個牌子好？哪款觸摸芯片常用推薦？ 發(fā)表于：9/14/2022 國內(nèi)20家MCU上市公司今年上半年表現(xiàn)：幾家歡喜幾家愁 根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年中國MCU市場規(guī)模72億美元，同比增長26%；預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模達(dá)到約82億美元，且主要為恩智浦、Microchip、瑞薩、ST和英飛凌等幾家頭部企業(yè)所占據(jù)，國內(nèi)MCU企業(yè)的市場份額并不大。但國內(nèi)MCU企業(yè)玩家卻有很多，據(jù)<電子發(fā)燒友網(wǎng)>統(tǒng)計(jì)，可以提供MCU產(chǎn)品的上市企業(yè)就有20家之多，這還不包括2021年成立MCU事業(yè)部，今年會推出MCU產(chǎn)品的模擬廠商思瑞浦；計(jì)劃擴(kuò)充電機(jī)驅(qū)動、通用電源、MCU產(chǎn)品線的納芯微；即將推出車規(guī)MCU產(chǎn)品的韋爾股份等等。 發(fā)表于：9/14/2022 DRAM存儲芯片：三雄決戰(zhàn)DDR5 繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標(biāo)準(zhǔn)配置之后，AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內(nèi)存，并在9月27日正式上市。AMD表示，該平臺將不再支持DDR4，只支持DDR5產(chǎn)品，這無疑將進(jìn)一步擴(kuò)大DDR5內(nèi)存的需求。 發(fā)表于：9/14/2022 0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷鏈物流專用數(shù)字溫度芯片M117P 隨著工業(yè)化技術(shù)的不斷發(fā)展，疫苗、生物制劑、藥品以及新鮮生蔬等對溫度敏感的商品在加工、儲存、運(yùn)輸、銷售等過程中，需要對各個過程中的溫度參數(shù)進(jìn)行記錄跟蹤，以保證產(chǎn)品質(zhì)量，減少物流損耗，這對冷鏈物流、倉儲的溫控系統(tǒng)提出了新要求。 發(fā)表于：9/13/2022 ASML最新光刻機(jī)曝光：20億一臺，用于2nm，每小時處理220片晶圓 眾所周知，制造7nm及以下工藝的芯片，需要用到EUV光刻機(jī)，而全球僅有ASML能夠生產(chǎn)。 發(fā)表于：9/13/2022 哪款數(shù)字功放芯片音質(zhì)好？數(shù)字功放有哪些優(yōu)點(diǎn) 近幾年隨著智能科技的進(jìn)步發(fā)展，什么東西都開始了數(shù)字化，數(shù)字音樂取代傳統(tǒng)物理存儲介質(zhì)給我們帶來了全新的聆聽方式，“數(shù)字功放”隨即成為熱門話題以及產(chǎn)品行業(yè)方向；從現(xiàn)狀來看，數(shù)字功放已能商品運(yùn)用在功率一般的普通用途放大器上，性價比和小型、節(jié)電等方面都有長處。 發(fā)表于：9/13/2022 Intel和AMD的Chiplet對比 在 Hot Chips 34 的演講中，英特爾詳細(xì)介紹了他們即將推出的 Meteor Lake 處理器如何使用Chiplet。與 AMD 一樣，英特爾正在尋求獲得與使用Chiplet相關(guān)的模塊化和更低的成本。與 AMD 不同，英特爾做出了一套不同的實(shí)施選擇，這使 Meteor Lake 特別適合處理不同的客戶群。 發(fā)表于：9/13/2022 英領(lǐng)物聯(lián) | 成為“功率器件”的大滿貫選手 [導(dǎo)讀]從碳達(dá)峰到碳中和，無疑是需要付出艱苦努力的。對于半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者們來說，則意味著一系列與新能源、電子轉(zhuǎn)換、節(jié)電相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品需求會在未來幾年內(nèi)迅速升溫。我們有理由相信，面對浩瀚如海洋星辰的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，通過持續(xù)的材料、技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新，英飛凌將為產(chǎn)業(yè)帶來更多低碳、高效的互聯(lián)解決方案。 發(fā)表于：9/12/2022 入門：通過并聯(lián) SiC MOSFET 獲得更多功率 [導(dǎo)讀]開關(guān)、電阻器和MOSFET的并聯(lián)連接的目的是劃分所涉及的功率并創(chuàng)建可以承受更大功率的設(shè)備。它們可以并聯(lián)以增加輸出電流的容量。因?yàn)樗鼈儾皇軣嵊绊懖环€(wěn)定性，并聯(lián)連接通常比其他更過時的組件更簡單，更不重要。碳化硅MOSFET也可以與其他同類器件并聯(lián)使用。多個單元之間的簡單并聯(lián)在正常條件下工作良好，但在與溫度、電流和工作頻率相關(guān)的異常事件中，操作條件可能變得至關(guān)重要。因此，必須采取一定的預(yù)防措施來創(chuàng)建防故障電路，以便它們能夠充分利用功率器件并聯(lián)所提供的優(yōu)勢。 發(fā)表于：9/12/2022 電力電子課程：第 8 部分 - 功率元件碳化硅和GaN [導(dǎo)讀]基于硅 （Si） 的電力電子產(chǎn)品長期以來一直主導(dǎo)著電力電子行業(yè)。由于其重要的優(yōu)勢，碳化硅（SiC）近年來在市場上獲得了很大的空間。隨著新材料的應(yīng)用，電子開關(guān)的靜態(tài)和動態(tài)電氣特性得到了顯著改善。 發(fā)表于：9/12/2022 電力電子課程：第 7 部分 - 功率元件MOSFET和IGBT [導(dǎo)讀]在上一集中觀察到的雙極晶體管的缺點(diǎn)是開關(guān)時間太長，尤其是在高功率時。這樣，它們不能保證良好的飽和度，因此開關(guān)損耗是不可接受的。由于采用了“場效應(yīng)”技術(shù)，使用稱為 Power-mos 或場效應(yīng)功率晶體管的開關(guān)器件，這個問題已大大減少。在任何情況下，表示此類組件的最常用名稱是 MOSFET。 發(fā)表于：9/12/2022 ?…111112113114115116117118119120…?
