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貿(mào)澤開售用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣通信應(yīng)用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

　　2024年8月7日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件經(jīng)過優(yōu)化，非常適合用于快速開發(fā)工業(yè)自動(dòng)化、邊緣通信、物聯(lián)網(wǎng) （IoT）、汽車、智能視覺以及許多其他計(jì)算密集型應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：8/20/2024

我國科學(xué)家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管

功耗降低、性能提升！我國科學(xué)家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管

發(fā)表于：8/16/2024

預(yù)計(jì)2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模達(dá)43.76億美元

發(fā)表于：8/15/2024

Nexperia最新擴(kuò)充的NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合可提供更高的設(shè)計(jì)靈活性

　　奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持續(xù)擴(kuò)充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合，并推出了幾款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對(duì)低RDS（on）和低Qrr進(jìn)行了優(yōu)化，可在服務(wù)器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應(yīng)用以及各種電信、電機(jī)控制和其他工業(yè)設(shè)備中提供高效率和低尖峰。設(shè)計(jì)人員可以從80 V和100 V器件中進(jìn)行選擇，RDS（on）選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。

發(fā)表于：8/13/2024

貿(mào)澤電子為工程師提供內(nèi)容緊跟時(shí)代潮流的無線網(wǎng)絡(luò)資源中心

　　2024年8月6日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出了綜合型無線網(wǎng)絡(luò)資源中心，為工程師提供有關(guān)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的各種新資源。在高度互聯(lián)的時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于確保我們的日?；?dòng)絲滑流暢至關(guān)重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不斷推動(dòng)速度、時(shí)延和效率限值的突破。貿(mào)澤的這個(gè)資源中心將為工程師提供業(yè)界動(dòng)態(tài)和行業(yè)見解，讓他們能夠始終站在行業(yè)發(fā)展的前沿。

發(fā)表于：8/12/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

　　2024年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。

發(fā)表于：8/12/2024

納芯微攜手DigiKey，共同服務(wù)全球市場

　　近日，高性能、高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司納芯微宣布與全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商DigiKey達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立全球分銷戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。百余款納芯微明星產(chǎn)品現(xiàn)已上架DigiKey平臺(tái)，為全球客戶提供更加多樣化和優(yōu)質(zhì)的電子元器件選擇。

發(fā)表于：8/12/2024

貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應(yīng)用的

　　2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端（AFE），以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、校準(zhǔn)存儲(chǔ)器和數(shù)字信號(hào)處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設(shè)計(jì)用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計(jì)和惠司通電橋等多種傳感器應(yīng)用。

發(fā)表于：8/12/2024

村田在中國起訴國產(chǎn)電感龍頭順絡(luò)電子侵犯發(fā)明專利

發(fā)表于：8/5/2024

Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的極高可靠性薄膜片式電阻器，可提供高達(dá)70 GHz的穩(wěn)定高頻性能

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年8月2日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一系列通過AEC-Q200認(rèn)證的全新薄膜片式電阻---CHA系列，這些產(chǎn)品可為汽車、宇航和航空電子、電信應(yīng)用提供高達(dá)70 GHz的高頻性能。Vishay Sfernice CHA系列采用緊湊型02016封裝尺寸，電阻值涵蓋從10 W到500 W的范圍。

發(fā)表于：8/2/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)Murata的UWB和LoRa模塊，令無線集成更加簡單

　　中國上海，2024年7月30日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)Murata最新的UWB和LoRa連接模塊，令無線集成更加簡單。這些尖端模塊旨在簡化無線開發(fā)和認(rèn)證，使用戶能夠更便捷地將無線功能集成到各種應(yīng)用中。

發(fā)表于：8/1/2024

Microchip推出dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器系列新內(nèi)核提高實(shí)時(shí)控制精度和執(zhí)行能力

　　隨著嵌入式系統(tǒng)日益復(fù)雜以及對(duì)高性能的需求也越來越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）。工程師能夠創(chuàng)建復(fù)雜的計(jì)算密集型嵌入式控制算法，對(duì)電機(jī)控制、電源、充電和傳感系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)卓越的運(yùn)行效率至關(guān)重要。dsPIC33A系列的先進(jìn)內(nèi)核采用32位中央處理器（CPU）架構(gòu)，運(yùn)行速度為200 MHz，包括雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元（DP FPU）和 DSP 指令，適用于許多閉環(huán)控制算法中的數(shù)值密集型任務(wù)。dsPIC33A架構(gòu)設(shè)計(jì)能提供高性能和精確的實(shí)時(shí)控制，搭配全面的開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)，可簡化和加速設(shè)計(jì)過程。

發(fā)表于：8/1/2024

講座預(yù)告 | 功率器件生產(chǎn)制造中的清洗工藝

　　功率器件制造過程中產(chǎn)生的污染物/殘留物品類繁多，如果沒有采取適當(dāng)?shù)那逑磁e措，可能埋下安全隱患、引起不明的失效機(jī)制，最終在成本和市場占有等方面造成嚴(yán)重?fù)p失。為幫助業(yè)內(nèi)人士充分了解功率器件的不同清洗工藝方案，ZESTRON將于8月7日帶來線上講座《從錫膏回流到銀膏燒結(jié)--功率器件制造中的清洗工藝》。

發(fā)表于：8/1/2024

東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器（eFuse IC）系列產(chǎn)品

　　中國上海，2024年7月18日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。

發(fā)表于：7/24/2024

Syensqo推出可循環(huán)Omnix® ECHO產(chǎn)品解決方案，適用于家用電器和食品用具

　　全球領(lǐng)先的高性能材料和特種化學(xué)品公司Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，進(jìn)一步擴(kuò)展其Omnix ECHO可循環(huán)聚合物產(chǎn)品組合。這些新型材料，其消費(fèi)后/工業(yè)后再生（PCR/PIR）來源的質(zhì)量平衡（MB）分配再生材料（包含再生纖維）含量為33-98%，因此可顯著降低產(chǎn)品碳足跡，同時(shí)其機(jī)械性能和流動(dòng)性也可媲美PA6和PA66純新料基材。

發(fā)表于：7/24/2024