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瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進(jìn)觸控功能及強(qiáng)大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來(lái)出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機(jī)模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計(jì)，并提供強(qiáng)大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動(dòng)化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動(dòng)自行車和移動(dòng)式熱敏打印機(jī)等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：10/22/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案

　　2024年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。

發(fā)表于：10/22/2024

意法半導(dǎo)體推出靈活、節(jié)省空間的車載音頻 D類放大器，新增針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的診斷功能

　　2024 年 10 月 21 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體 HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄А⑿〕叽绾偷臀锪铣杀?，并針?duì)汽車和本機(jī)電磁兼容性（EMC）優(yōu)化了負(fù)載診斷功能。

發(fā)表于：10/22/2024

貿(mào)澤電子即日起開售可實(shí)現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

　　2024年10月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲(chǔ)能系統(tǒng) （BESS）應(yīng)用的重載連接器（HDC），可用于太陽(yáng)能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動(dòng)車（EV）充電設(shè)施。

發(fā)表于：10/22/2024

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會(huì)社，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤系列。該系列是一款全新的外置存儲(chǔ)解決方案，計(jì)劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設(shè)計(jì)，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶。

發(fā)表于：10/22/2024

Melexis率先在全球推出60W單線圈無(wú)傳感器BLDC驅(qū)動(dòng)芯片

　　2024年10月18日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無(wú)傳感器單線圈BLDC驅(qū)動(dòng)芯片MLX90416，其專為消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機(jī)、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：10/22/2024

貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍(lán)牙和Zigbee®無(wú)線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無(wú)線連接的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括用于智能工廠和過(guò)程自動(dòng)化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、家庭自動(dòng)化和智能照明系統(tǒng)、具有無(wú)線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設(shè)備以及樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/22/2024

IAR全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，打造智能安全的未來(lái)汽車

　　中國(guó)上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。

發(fā)表于：10/22/2024

意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

　　2024 年 10 月 16 日，中國(guó)——現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲(chǔ)空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。

發(fā)表于：10/18/2024

半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇來(lái)襲，創(chuàng)實(shí)技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做深做強(qiáng)

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會(huì)以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn)，輻射華南、西南以及東南亞市場(chǎng)，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲(chǔ)能、無(wú)線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國(guó)內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

ACM6755 支持3霍爾應(yīng)用的全集成三相直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC方案

　　無(wú)感無(wú)刷電機(jī)在啟動(dòng)時(shí)因?yàn)椴恢擂D(zhuǎn)子磁極方位，只能隨機(jī)變換電流去驅(qū)動(dòng)電機(jī)，相似于“蒙”，總有一個(gè)時(shí)分轉(zhuǎn)子會(huì)滾動(dòng)起來(lái)，而轉(zhuǎn)子滾動(dòng)起來(lái)之后，就能靠線圈上的電流改變來(lái)核算轉(zhuǎn)子的方位，然后操控電流與方向。而有感無(wú)刷則不同，有了傳感器，驅(qū)動(dòng)器從一開機(jī)就知道轉(zhuǎn)子磁極方位，直接就能給對(duì)應(yīng)的線圈供給對(duì)應(yīng)的電流，以驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)子。

發(fā)表于：10/14/2024

美國(guó)委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導(dǎo)體以應(yīng)對(duì)中國(guó)鎵出口管制

為應(yīng)對(duì)中國(guó)鎵出口管制，美國(guó)委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導(dǎo)體

發(fā)表于：10/11/2024

東芝第3代SiC肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國(guó)上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

　　2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。

發(fā)表于：9/30/2024