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Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節(jié)省空間并增強可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。

發(fā)表于：12/31/2024

Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導通電阻，能夠為工業(yè)應用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導通電阻降低了32 %，同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導通電阻低58 %。

發(fā)表于：12/31/2024

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

　　中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：12/31/2024

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列，新增頂部和側面操作選項

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領先的工業(yè)技術解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應用。

發(fā)表于：12/31/2024

貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書

　　2024年12月3日 - 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵（GaN）在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/31/2024

大聯(lián)大世平集團推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。

發(fā)表于：12/31/2024

CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內領先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊，便于無縫集成。

發(fā)表于：12/31/2024

協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來

　　摘要：汽車行業(yè)正處在電動化和智能化的轉型過程中，而半導體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉型帶來了重大發(fā)展機遇，也帶來了諸多挑戰(zhàn)，需要顛覆性的技術以及更短的開發(fā)周期。加強半導體制造商、一級供應商和汽車制造商之間的合作，對于應對這些復雜情況及推動行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來至關重要。

發(fā)表于：12/31/2024

貿澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應用的

　　2024年12月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發(fā)套件，用于評估和開發(fā)Nordic nRF9151系統(tǒng)級封裝（SiP），適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產(chǎn)跟蹤、智能計量、智慧城市和農(nóng)業(yè)、預測性維護、便攜式醫(yī)療設備和工業(yè)4.0/5.0。

發(fā)表于：12/30/2024

如何監(jiān)測自動化測試儀和編碼器

　　在設計用于準確監(jiān)測和控制重要電氣參數(shù)（包括電流、電壓和功率）的系統(tǒng)中，模數(shù)轉換器（ADC）使用同步采樣來監(jiān)測和控制電壓和電流。速度和精度是其中一些重要的參數(shù)，它們有助于更大限度提升信號鏈的性能。此外，通道密度更高的 ADC 有助于縮小電路板尺寸，并增加通過給定電路板傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量。這篇技術文章將介紹精度更高且速度更快的 ADC 如何在自動化半導體測試儀、數(shù)據(jù)采集設備和高端線性編碼器等站點數(shù)量較多的系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的精度和更高的吞吐量。

發(fā)表于：12/30/2024

支持16位PWM調光，集成4路LED驅動

　　2024年12月16日，上?！{芯微宣布其SoC產(chǎn)品系列NovoGenius家族迎來新成員——高集成度氛圍燈驅動SoC產(chǎn)品NSUC1500-Q1。

發(fā)表于：12/30/2024

Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎芯片解決方案，專為空間受限應用而設計

　　汽車和工業(yè)市場中聯(lián)網(wǎng)應用的增加推動了對帶寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求?？煽?、安全的通信網(wǎng)絡解決方案對于按預期傳輸和處理數(shù)據(jù)至關重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系統(tǒng)基礎芯片（SBC）新系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品完全集成了高速CAN FD收發(fā)器和5V低壓降穩(wěn)壓器（LDO），采用緊湊型8引腳、10引腳和14引腳封裝，節(jié)省了空間。

發(fā)表于：12/30/2024

艾邁斯歐司朗與法雷奧攜手革新車輛內飾，打造動態(tài)艙內環(huán)境

　　中國上海，2024年12月18日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，與汽車技術領先者法雷奧合作，采用創(chuàng)新的開放系統(tǒng)協(xié)議（OSP）技術，旨在改變汽車內飾照明方式，革新汽車行業(yè)座艙照明理念。結合艾邁斯歐司朗開創(chuàng)性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奧的動態(tài)環(huán)境照明系統(tǒng)，兩家公司將為車輛內飾設計和功能設立一套全新標準。

發(fā)表于：12/30/2024

晶科電子以高端化路徑破「內卷」封印

　　香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月12日，“圖南起航，聯(lián)接全球” - 香港與南沙科技與産業(yè)合作交流會在香港隆重舉行，在粵港智慧城市與數(shù)字經(jīng)濟合作框架協(xié)議的簽約項目上，作爲簽約見證人的晶科電子（2551.HK）董事長肖國偉親臨現(xiàn)場，共同見證這一具有里程碑意義的時刻。出席大會的嘉賓還有香港創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東，廣州市委常委、南沙區(qū)委書記劉煒，香港科技大學校長倪明選等多名商界及創(chuàng)科界人士。

發(fā)表于：12/30/2024

Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻，可減少系統(tǒng)元器件數(shù)量，節(jié)省空間，簡化設計并降低成本

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 - 2024年12月19日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，通過AEC-Q200認證的0102、0204和0207封裝薄膜MELF電阻推出提高阻值范圍的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207。Vishay Beyschlag 的這三款器件的溫度系數(shù)（TCR）低至 ± 15 ppm/K，公差僅為 ± 0.1 %，阻值高達10?MW，滿足各種應用高穩(wěn)定性和高可靠性的要求。

發(fā)表于：12/30/2024