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DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025

Vishay推出多款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應(yīng)用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025

攜手Applus+實驗室瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證

　　2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級認證，并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行，標志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對即將出臺的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。

發(fā)表于：3/3/2025

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級芯片）到SiP（系統(tǒng)級封裝）及SOM（系統(tǒng)級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級封裝（SiP）及片上系統(tǒng)（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應(yīng)用設(shè)計。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管

　　【2025年2月27日，德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：3/3/2025

STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見證卓越

　　意法半導(dǎo)體（ST）的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關(guān)管柵極驅(qū)動器，不僅節(jié)省了成本，還簡化了設(shè)計流程，整個系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。

發(fā)表于：3/3/2025

埃賽力達推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡

　　埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies®）是一家創(chuàng)新的致力于改變?nèi)藗兩畹南冗M技術(shù)供應(yīng)商，為生命科學(xué)、先進工業(yè)、下一代半導(dǎo)體、航空航天和國防終端領(lǐng)域的全球知名品牌提供服務(wù)。該公司近期推出了適用于252 mm中等焦距范圍的LINOS® UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡。新款LINOS F-Theta鏡頭專為配合埃賽力達 LINOS UV 擴束鏡而設(shè)計，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比具有更優(yōu)異的耐用性，可支持激光材料加工中所需的更高的UV脈沖能量和更短的激光脈沖，可廣泛用于半導(dǎo)體、晶圓加工、電子顯示器和太陽能電池制造等領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/3/2025

安富利最新研究解讀AI應(yīng)用的核心趨勢與挑戰(zhàn)

2025年2月26日，中國上海訊 —— 安富利（納斯達克股票代碼：AVT）日前發(fā)布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究報告。研究顯示，工程師們對人工智能（AI）在產(chǎn)品開發(fā)中的應(yīng)用機遇持謹慎樂觀的態(tài)度，這是由于許多工程師仍在評估AI將會對其工作的哪些方面產(chǎn)生最大影響。該研究創(chuàng)建于2021年，一直以來持續(xù)關(guān)注工程師如何應(yīng)對市場變化及其如何看待未來的市場走向。

發(fā)表于：3/3/2025

透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的

　　從AI服務(wù)器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態(tài)提升到了一個新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應(yīng)用于本地的DeepSeek-V3，對存儲都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數(shù)的混合專家（MoE）模型，未量化版本的文件體積高達720GB，而動態(tài)量化版本也達到150GB到400GB之間。

發(fā)表于：2/28/2025

恩智浦高級數(shù)字互聯(lián)儀表盤革新兩輪車騎行體驗

　　近年來，為滿足全球騎行者對摩托車、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統(tǒng)儀表盤迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤（DCC）轉(zhuǎn)變，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車（EV）。

發(fā)表于：2/28/2025

Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產(chǎn)品為智能手機和其他電力受限設(shè)備上圖形和計算工作負載的高效加速設(shè)定了新的標準。得益于一系列微架構(gòu)改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產(chǎn)品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2/28/2025

東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數(shù)字隔離器

　　中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應(yīng)用的4通道高速標準數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計，為汽車一級供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應(yīng)旋轉(zhuǎn)檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應(yīng)了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025

DigiKey與Qorvo®宣布達成全球分銷協(xié)議

美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達成一項全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認知度、可用性以及交付速度。

發(fā)表于：2/26/2025

Microchip擴展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發(fā)光二極管）、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設(shè)計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025