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電阻的主要參數(shù)介紹

電阻的主要參數(shù)包括以下幾個(gè)方面： 1.阻值（Resistance Value）：這是電阻的基本特性，表示電阻對電流流動(dòng)的阻礙程度，通常以歐姆（Ω）為單位。 2.額定功率（Rated Power）：指電阻在正常工作條件下能夠承受的最大功率，超過這個(gè)功率可能會(huì)導(dǎo)致電阻過熱甚至損壞。功率以瓦特（W）為單位。 3.容差（Tolerance）：指電阻的實(shí)際阻值與標(biāo)稱阻值之間的允許偏差范圍。容差通常以百分比表示，例如5%或1%。 4.溫度系數(shù)（Temperature Coefficient）：

發(fā)表于：12/13/2024

電感的主要類型介紹

電感器是用絕緣導(dǎo)線繞制而成的一種電磁感應(yīng)組件，是電子電路中不可或缺的重要元件之一，它在儲(chǔ)能、濾波、調(diào)諧等方面發(fā)揮著重要作用。

發(fā)表于：12/13/2024

電容的主要類型介紹

電容器是一種兩塊導(dǎo)體中間夾著一塊絕緣體（介質(zhì)）構(gòu)成的電子元件，是電子、電力領(lǐng)域中不可缺少的電子元件，主要用于電源濾波、信號(hào)濾波、信號(hào)耦合、諧振、濾波、補(bǔ)償、充放電、儲(chǔ)能、隔直流等電路中。

發(fā)表于：12/13/2024

電阻的主要類型介紹

電阻表示導(dǎo)體對電流阻礙的大小，是電子電路中不可或缺的元件，其類型繁多，不同類型的電阻適用于不同的電路和環(huán)境。

發(fā)表于：12/13/2024

DigiKey12月盛大啟幕：年度DigiWish佳節(jié)獻(xiàn)禮助力推動(dòng)科技創(chuàng)新

DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫存分銷商，提供種類齊全的產(chǎn)品以供即時(shí)發(fā)貨。DigiKey欣然宣布，將于2024年12月1日全球啟動(dòng)其第16屆年度DigiWish佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)，而中國區(qū)專屬活動(dòng)也會(huì)緊接于12月2日啟動(dòng)。作為公司持續(xù)助力工程師、設(shè)計(jì)師和制造者加速創(chuàng)新與發(fā)展的使命之一，DigiKey提前拉開節(jié)日序幕，將選出24名幸運(yùn)獲獎(jiǎng)?wù)摺?

發(fā)表于：12/4/2024

思特威推出全流程國產(chǎn)化5000萬像素高端手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器

　　2024年11月28日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機(jī)應(yīng)用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產(chǎn)5000萬像素高端旗艦手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進(jìn)技術(shù)，擁有高動(dòng)態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項(xiàng)優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級(jí)智能手機(jī)主攝高性能質(zhì)感影像需求，為高端智能手機(jī)CIS本土化供應(yīng)提供了更多選擇。

發(fā)表于：11/29/2024

Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過AEC-Q200認(rèn)證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達(dá)35 W，適用于各種汽車應(yīng)用。

發(fā)表于：11/29/2024

貿(mào)澤電子開售能為電動(dòng)汽車牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的

　　2024年11月26日 - 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動(dòng)汽車（EV）以及混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（HEV）的牽引逆變器。

發(fā)表于：11/29/2024

Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封裝的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢復(fù)整流器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月26日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封裝的汽車級(jí)器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，進(jìn)一步擴(kuò)展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢復(fù)整流器平臺(tái)陣容。1 A 和 2 A 整流器針對工業(yè)和汽車應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在同類器件中，不僅在反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了權(quán)衡，還提供了更低的結(jié)電容和更短恢復(fù)時(shí)間電荷（Qrr）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了權(quán)衡，還提供了更低的結(jié)電容和更短恢復(fù)時(shí)間。

發(fā)表于：11/28/2024

兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書

　　中國北京（2024年11月22日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，旗下GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash獲得由國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全認(rèn)證證書。這一成就不僅有力印證了GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash在嚴(yán)苛汽車應(yīng)用場景中的卓越安全性能和可靠性，也進(jìn)一步鞏固了公司在SPI NOR Flash領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：11/25/2024

Melexis采用無磁芯技術(shù)縮小電流感測裝置尺寸

　　2024年11月22日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出摒棄磁芯設(shè)計(jì)的新型電流傳感器芯片MLX91235，其能夠更精準(zhǔn)測量流經(jīng)PCB走線和母線等外部主要導(dǎo)體的大電流。該產(chǎn)品專為汽車和替代出行領(lǐng)域打造，可廣泛支持逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC-DC轉(zhuǎn)換器低壓側(cè)等多種應(yīng)用場景。

發(fā)表于：11/25/2024

使用 3.3V CAN 收發(fā)器在工業(yè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)傳輸

　　工業(yè)市場正在迅速發(fā)展，新興技術(shù)正在滿足不斷增長的創(chuàng)新和效率需求。工業(yè)應(yīng)用使用多種不同的接口（包括以太網(wǎng)、RS-485 和控制器局域網(wǎng) （CAN））在不同的設(shè)備之間傳輸時(shí)間敏感型數(shù)據(jù)。在選擇要使用的接口時(shí)，設(shè)計(jì)人員必須考慮許多不同的目標(biāo)，進(jìn)行權(quán)衡。

發(fā)表于：11/22/2024

國內(nèi)首家：納芯微CAN收發(fā)器NCA1044-Q1全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC認(rèn)證

　　近日，納芯微宣布其新推出的汽車級(jí)CAN收發(fā)器芯片NCA1044-Q1獲得歐洲權(quán)威測試機(jī)構(gòu)IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC認(rèn)證測試報(bào)告，NCA1044-Q1成功通過所有測試項(xiàng)，成為國內(nèi)首顆全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC測試的CAN收發(fā)器芯片。納芯微現(xiàn)可提供相關(guān)測試報(bào)告，支持汽車制造商簡化系統(tǒng)認(rèn)證流程，加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：11/22/2024

韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長

　　11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會(huì)，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)專業(yè)的交流平臺(tái)，聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024

恩智浦發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器

　　德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布i.MX 9系列應(yīng)用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業(yè)控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠(yuǎn)程信息處理、工業(yè)和汽車網(wǎng)關(guān)以及樓宇和能量控制。

發(fā)表于：11/21/2024