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英特爾Sierra Forest，市場(chǎng)最需要的能效核至強(qiáng)處理器

　　英特爾Sierra Forest處理器采用英特爾的能效核，為云服務(wù)提供商打造具備更多內(nèi)核的平臺(tái)。此前傳聞Granite Rapids是專門的性能核處理器，而英特爾則在2022年投資者大會(huì)上分享了用于Sierra Forest平臺(tái)的其它芯片。英特爾表示，其計(jì)劃在下一代平臺(tái)中提供兩種具有通用高級(jí)平臺(tái)功能的內(nèi)核。這在許多方面與AMD的Genoa和Bergamo非常相似。這也正是英特爾所需要的。

發(fā)表于：3/11/2022

風(fēng)靡云蒸的獨(dú)立IC測(cè)試廠商

　　在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)存在一個(gè)越發(fā)明顯的趨勢(shì)，那就是傳統(tǒng)交由封測(cè)廠商來(lái)完成的芯片的測(cè)試業(yè)務(wù)，現(xiàn)在越來(lái)越多的芯片廠商開始交給獨(dú)立測(cè)試廠商完成。國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工的趨勢(shì)不斷發(fā)展，使得獨(dú)立的IC測(cè)試廠商近年來(lái)逐漸走上臺(tái)前，被行業(yè)重視起來(lái)。

發(fā)表于：3/11/2022

聚焦兩會(huì)：緩解汽車缺“芯”，國(guó)創(chuàng)中心在行動(dòng)

　　3月4日，一年一度的全國(guó)兩會(huì)正式開幕。面對(duì)全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊缺，特別是汽車芯片尤為緊缺的背景之下，此次“兩會(huì)”期間，有關(guān)缺“芯”的內(nèi)容仍然是一個(gè)“重頭戲”，多位人大代表的提案均涉及了汽車芯片相關(guān)議題。圍繞汽車芯片的“危”與“機(jī)”，從2019年開始，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”）就開展關(guān)鍵自主汽車芯片的技術(shù)攻關(guān)、平臺(tái)搭建、生態(tài)融合、標(biāo)準(zhǔn)制訂、測(cè)試評(píng)價(jià)、芯片上車等創(chuàng)新工作，加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)汽車芯片的創(chuàng)新和應(yīng)用。

發(fā)表于：3/11/2022

華為麒麟9000L跑分：打平6nm天璣1200，不如7nm高通驍龍870

前段時(shí)間，華為的Mate 40E Pro 5G上架。不過(guò)大家真正關(guān)注的并不是手機(jī)本身，而是這款手機(jī)使用的芯片麒麟9000L。

發(fā)表于：3/10/2022

外媒稱未來(lái)5年，大陸芯片代工份額只能增0.3%，就問(wèn)你服不服？

眾所周知，目前整個(gè)芯片行業(yè)已經(jīng)分成了IDM（設(shè)計(jì)＋代工）、Fabless（設(shè)計(jì)）、Foundry（代工）這三種模式了。且現(xiàn)在IDM越來(lái)越不流行，而Fabless、Foundry已經(jīng)成為主流了。

發(fā)表于：3/10/2022

不按常理出牌的蘋果，正一步一步改變?nèi)蛐酒窬?/a>

2020年11月份，蘋果推出了一款M1芯片，用在了Macbook上。這款芯片有何稀奇之處？最大的不同是這是一顆蘋果自研的ARM芯片。

發(fā)表于：3/10/2022

車企進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)，意在智能汽車

近幾年，各行各業(yè)跨行造車甚囂塵上，其中以手機(jī)行業(yè)的聲量最高。蘋果手機(jī)2014年就啟動(dòng)“泰坦計(jì)劃”，小米在去年春季新品發(fā)布會(huì)上宣布造車，華為、OPPO不造整車，以汽車行業(yè)供應(yīng)商的身份進(jìn)入汽車行業(yè)，另外還有富士康、立訊精密等手機(jī)行業(yè)供應(yīng)鏈企業(yè)進(jìn)軍汽車領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/10/2022

未來(lái)的蘋果產(chǎn)品，都會(huì)用同一款芯片？

隨著蘋果的春季發(fā)布會(huì)落下帷幕，不少蘋果用戶應(yīng)該都感到心滿意足，畢竟今年的春季發(fā)布會(huì)在硬件方面是直接拉滿，新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和讓人略感遺憾的iPhone SE（第三代），除此之外還有新的iPhone 13系列配色。

發(fā)表于：3/10/2022

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案

2022年3月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。

發(fā)表于：3/10/2022

Fabless的革命

　無(wú)論是社會(huì)革命，還是產(chǎn)業(yè)革命，往往都是由新興、年輕的力量推動(dòng)的，半導(dǎo)體行業(yè)同樣如此。半個(gè)世紀(jì)以前，這個(gè)行業(yè)內(nèi)只存在IDM，它們自己設(shè)計(jì)、制造、封裝芯片，但隨著技術(shù)和應(yīng)用需求的發(fā)展，IDM已經(jīng)不能滿足需求，因此，F(xiàn)abless出現(xiàn)了，并很快對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了革命性的影響，標(biāo)志性的事件就是1987年臺(tái)積電的成立，這一創(chuàng)新的Foundry業(yè)務(wù)模式，滿足了越來(lái)越多的Fabless芯片制造需求，一直延續(xù)并發(fā)展到今天。眼下，F(xiàn)oundry的火爆有目共睹，成為了行業(yè)的寵兒，不過(guò)，F(xiàn)oundry走到聚光燈照耀下的最前臺(tái)，只是果，而Fabless的出現(xiàn)和發(fā)展才是因，是革命性的存在。

發(fā)表于：3/10/2022

探索國(guó)產(chǎn)MCU的發(fā)展之路

近日，中國(guó)領(lǐng)先的MCU及SoC芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）再次重磅發(fā)布系列化產(chǎn)品，本次所發(fā)布的是車規(guī)級(jí)智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2，為全球首款集電容觸控和壓力觸控于一體的車規(guī)級(jí)SoC芯片。記者觀察到泰矽微成立短短2年多內(nèi)，已連續(xù)發(fā)布3個(gè)各具特色的系列化芯片，發(fā)展速度非常顯著。

發(fā)表于：3/10/2022

蘋果推出新一代iPhone SE和iPad Air：換芯不換殼，價(jià)格變貴了

蘋果于3月9日凌晨舉行春季新品發(fā)布會(huì)，推出了手機(jī)、平板、工作站主機(jī)、顯示器以及M1 Ultra芯片。這次的發(fā)布會(huì)仍然圍繞環(huán)保來(lái)進(jìn)行，產(chǎn)品的包裝都用了再生材料，大部分新品都會(huì)在3月18日開售，在這些新品種，iPhone和iPad應(yīng)該是大家比較關(guān)心的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/10/2022

智能門鎖丨家電領(lǐng)域中的觸摸芯片推薦

隨著觸控技術(shù)的不斷發(fā)展，各種各樣形式的觸摸按鍵已經(jīng)出現(xiàn)在我們?nèi)粘＜矣秒娖髦?，如智能門鎖，油煙機(jī)，空調(diào)、平板、手機(jī)、冰箱、空氣凈化器、空調(diào)、洗衣機(jī)、微波爐等等一些觸摸類型的電子產(chǎn)品，觸控芯片的可靠性和實(shí)用性也將進(jìn)一步提高，使得觸控芯片的使用也就更加廣泛。目前觸控芯片集成度已越來(lái)越高，觸控芯片既可以做主MCU也可以做觸摸按鍵，這就使的觸控芯片的性價(jià)比更高，成本更低，應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。

發(fā)表于：3/10/2022

靠Find X5 Pro沖擊高端市場(chǎng)？OPPO還需繼續(xù)努力

2月24日，OPPO發(fā)布全新一代 Find X5系列旗艦手機(jī)，本次共有3個(gè)機(jī)型，分別是 Find X5、Find X5 Pro 天璣版、Find X5 Pro，其中除了天璣版以外，其他兩款均搭載了 OPPO 首個(gè)自研的 NPU 芯片——馬里亞納X芯片。

發(fā)表于：3/10/2022

加速AR光波導(dǎo)全面量產(chǎn),靈犀微光獲億元級(jí)B輪融資

3月9日,AR底層光學(xué)引擎技術(shù)研發(fā)商、消費(fèi)級(jí)AR核心顯示和光學(xué)解決方案服務(wù)商北京靈犀微光科技有限公司(簡(jiǎn)稱:靈犀微光)宣布完成億元級(jí)B輪融資,本輪融資資方包括國(guó)投美亞基金、富智康(前富士康國(guó)際控股有限公司,2038.HK)、美迪凱(688079)、北京天和創(chuàng)投和深圳五道投資。

發(fā)表于：3/10/2022