電子元件相關(guān)文章 慧榮科技推出全新外置便攜式SSD單芯片控制器 全球NAND閃存主控芯片設(shè)計與營銷領(lǐng)導品牌——慧榮科技（NasdaqGS：SIMO），今日推出了全新SM2320單芯片高性能、低功耗且高性價比的外置便攜式SSD解決方案。 發(fā)表于：9/1/2021 用于真正的重型設(shè)備：儒卓力提供威世981 HE精密電位計產(chǎn)品系列 即使在惡劣環(huán)境中也能夠保持可靠和精確：威世981 HE 系列精密電位計采用非接觸式霍爾效應(yīng)技術(shù)運行，非常耐用并能夠承受高振動。威世提供空心軸或D軸以及彈簧加載型款，具有高達±0.5%的精確線性度以及出色的重復性能。 發(fā)表于：9/1/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的數(shù)字汽車鑰匙解決方案 2021年9月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的數(shù)字汽車鑰匙解決方案。 發(fā)表于：9/1/2021 128層閃存技術(shù)再創(chuàng)新，三星在單堆棧道路上繼續(xù)前行 隨著3D NAND容量不斷增加，存儲芯片堆棧數(shù)量也同步增加，這使得在同樣面積區(qū)域內(nèi)可以實現(xiàn)更高的存儲密度。隨著堆棧層數(shù)一同增加的是通過單次先進刻蝕工藝實現(xiàn)通孔的技術(shù)難度，從60-70以上的堆棧層數(shù)開始，英特爾&美光、鎧俠、海力士以及西部數(shù)據(jù)等存儲大廠都轉(zhuǎn)向了雙堆棧技術(shù)，這是一種通過兩次高深寬比接觸*（High Aspect Ratio Contact，以下簡稱HARC）刻蝕來形成垂直通孔結(jié)構(gòu)，但多堆棧技術(shù)需要復雜的工藝步驟，在保障單次工藝良率的前提下，三星的單堆棧方案可以縮短工藝步驟、降低量產(chǎn)成本。 發(fā)表于：9/1/2021 Omdia首席分析師眼中的中國半導體“芯”機遇 “從2010年到2016年，全球半導體行業(yè)平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導體的平均增長率達到了7.5%?！? “2020年，中國半導體進口價值超過3800億美金，半導體已經(jīng)成了中國商品進口的第一大項。” “2017年到2019年，全球前八大主要半導體公司，他們對華的銷售額在整個銷售額里都占有非常重要的比例。” “華為、聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對于半導體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右?！? “集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長率。” “那么未來全球半導體到底會有怎樣的發(fā)展前景呢？中國供應(yīng)鏈在浪潮之中，又有哪些機遇？” 發(fā)表于：9/1/2021 貿(mào)澤開售微型Qorvo QPF4526 Wi-Fi 6前端模塊 ? 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Qorvo?的QPF4526 Wi-Fi 6前端模塊 （FEM）。此FEM采用3 mm × 3 mm的微型尺寸，可顯著縮小在物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 客戶端設(shè)備、無線路由器、用戶終端設(shè)備和接入點等Wi-Fi 6 （802.11ax） 應(yīng)用中的占位空間。 發(fā)表于：9/1/2021 仿真看世界之650V混合SiC單管的開關(guān)特性 英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管（TO247-3pin和TO-247-4pin）。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管，取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片（S5/H5），進一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。 發(fā)表于：8/31/2021 芯片缺貨潮流下，APM32 MCU替代加速 導讀：2021年上半年芯片供需失衡影響持續(xù)，海外IC廠商存庫量陷入低位預警，國內(nèi)Foundry廠開足馬力擴產(chǎn)，下游終端在面對斷供危機下怒而轉(zhuǎn)向可采購、可替代設(shè)計的其他廠商；芯片缺貨使得替代IC廠和晶圓設(shè)備廠迎來罕見紅利，國內(nèi)極海半導體憑借APM32系列MCU出色的移植性和產(chǎn)品優(yōu)勢加速替代進程，我愛方案網(wǎng)為其積極帶入APM32系列MCU產(chǎn)品替代設(shè)計案例，并在充電樁、電力載波集中器模塊等成功落地應(yīng)用。 發(fā)表于：8/31/2021 DB Hitek自研OLED驅(qū)動芯片量產(chǎn) 將向三星顯示供貨 ? CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，DB Hitek自主研發(fā)的“Mobile用有機發(fā)光二極管（OLED）驅(qū)動芯片（DDI）”將于今年起正式量產(chǎn)，供應(yīng)三星顯示。繼開發(fā)用于LCD的驅(qū)動芯片之后，DB Hitek又將產(chǎn)品組合擴大至OLED的驅(qū)動芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同時，還確保了自主品牌的供應(yīng)物量，預計未來將看到盈利能力的顯著改善。 發(fā)表于：8/31/2021 引進光刻機等設(shè)備，美迪凱擬建年產(chǎn)20億顆(件、套)半導體器件項目 近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（以下簡稱“美迪凱”）發(fā)布對外投資公告稱，擬投資年產(chǎn)20億顆（件、套）半導體器件項目。 發(fā)表于：8/30/2021 祝賀貿(mào)澤ECAD模型下載次數(shù)突破百萬 2021年8月26日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客戶通過mouser.com 上的ECAD資源下載模型的次數(shù)突破了100萬。 自全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子推出ECAD網(wǎng)站以來，已有來自181個國家/地區(qū)將近10萬名獨立用戶下載了貿(mào)澤的ECAD模型。 發(fā)表于：8/30/2021 拜登政府或批準向華為出售汽車芯片，反華議員跳腳 8月25日，路透社援引兩位知情人士的消息稱，美國政府已經(jīng)批準向被列入實體清單的華為出售價值數(shù)億美元的汽車零部件芯片的許可證申請。華為方面回應(yīng)稱，正在向業(yè)務(wù)部門確認。 發(fā)表于：8/30/2021 意法半導體針對高能效功率變換應(yīng)用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產(chǎn)品 為了更方便的轉(zhuǎn)型到高能效的寬禁帶半導體技術(shù)，意法半導體發(fā)布了MasterGaN3*和 MasterGaN5兩款集成功率系統(tǒng)封裝，分別面向高達 45W 和 150W的功率變換應(yīng)用。 發(fā)表于：8/30/2021 新思科技舉辦“聯(lián)合創(chuàng)新數(shù)字未來”研討會，聚力創(chuàng)芯，共抵數(shù)字未來 新思科技位于上海市楊浦區(qū)的新辦公樓正式啟用，中共上海市楊浦區(qū)委書記謝堅鋼，中國科學院院士、上海交通大學副校長毛軍發(fā)，中國科學院院士、復旦大學光電研究院院長褚君浩，楊浦區(qū)副區(qū)長趙亮，以及新思科技在中國的廣大合作伙伴們參觀了新思科技上海辦公樓，共同見證了這一重要發(fā)展里程碑，并出席了“聯(lián)合創(chuàng)新數(shù)字未來”研討會。 發(fā)表于：8/30/2021 【資訊】SK將收購SK materials，半導體材料行業(yè)整合加速進行 1、SK將收購SK materials，半導體材料行業(yè)整合加速進行 2、微納核芯完成近億元首輪融資，致力于AIoT芯片研發(fā)及先進技術(shù)應(yīng)用等 3、安聯(lián)銳視上半年實現(xiàn)營收3.8億元，同步完成主芯片平臺切換 4、蘇州科達上半年實現(xiàn)營收11.27億元，同比增長41.82% 發(fā)表于：8/30/2021 ?…252253254255256257258259260261…?
