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燧原科技亮相Hot Chips大會，詳解邃思芯片架構(gòu)

　　2021年8月25日，中國上海--今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大會上由首席架構(gòu)師劉彥和資深芯片設計總監(jiān)馮闖一起介紹了第一代云端訓練芯片“邃思1.0”的架構(gòu)細節(jié)。Hot Chips是全球高性能微處理器和集成電路相關的重要會議之一，芯片行業(yè)巨頭每年都借此機會展示自己公司的最新成果，包括處理器體系結(jié)構(gòu)，基礎架構(gòu)計算平臺，內(nèi)存處理等各類技術。

發(fā)表于：8/26/2021

過采樣插值DAC

　　過采樣和數(shù)字濾波有助于降低對ADC前置的抗混疊濾波器的要求。重構(gòu)DAC可以通過類似的方式運用過采樣和插值原理。例如，數(shù)字音頻CD播放器常常采用過采樣，其中來自CD的基本數(shù)據(jù)更新速率為44.1 kSPS。早期CD播放器使用傳統(tǒng)的二進制DAC，并將“0”插入并行數(shù)據(jù)中，從而將有效更新速率提高到基本吞吐速率的4倍、8倍或16倍。4×、8×或16×數(shù)據(jù)流通過一個數(shù)字插值濾波器，產(chǎn)生額外的數(shù)據(jù)點。高過采樣速率將鏡像頻率移動到更高位置，從而可以使用較為簡單、成本更低、過渡帶更寬的濾波器。此外，由于存在處理增益，信號帶寬內(nèi)的SNR也會提高。Σ-Δ型DAC架構(gòu)使用高得多的過采樣速率，將這一原理擴展到極致，因而在現(xiàn)代CD播放器中頗受歡迎。

發(fā)表于：8/26/2021

芯片行業(yè)76個細分領域企業(yè)（國內(nèi)對比國外）

發(fā)表于：8/26/2021

得捷電子（上海）被授予 “上海市和諧勞動關系達標企業(yè)” 稱號

得捷電子（上海）被授予 “上海市和諧勞動關系達標企業(yè)” 稱號得捷電子（上海）有限公司作為電子元器件高新技術服務分銷領域公認的持續(xù)創(chuàng)新者，日前被上海市人力資源和社會保障局、上海市總公會、上海市企業(yè)聯(lián)合會以及上海市工商聯(lián)授予 “上海市和諧勞動關系達標企業(yè)” 稱號。

發(fā)表于：8/25/2021

Dialog為嘉年華郵輪集團的OceanMedallion可穿戴設備提供具備WiRa功能的芯片解決方案

　　中國北京，2021年8月24日 - 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司 <http://www.dialog-semiconductor.com/>（德國證券交易所交易代碼：DLG <http://www.dialog-semiconductor.com/investor-relations>）今天宣布，嘉年華郵輪集團（Carnival Corporation） <https://www.carnivalcorp.com/>將在其OceanMedallion?可穿戴設備中采用Dialog的無線測距WiRa?技術，實現(xiàn)近距離定位功能以確保乘客安全，并提供更優(yōu)質(zhì)的郵輪服務。

發(fā)表于：8/24/2021

英飛凌助力來自科研和工業(yè)界的12個合作伙伴啟動可信賴電子產(chǎn)品聯(lián)合研究項目

【2021年8月23日，德國慕尼黑訊】在英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的協(xié)調(diào)下，“電子元件唯一可識別性的設計方法和硬件/軟件聯(lián)合驗證”（VE-VIDES）研究項目已經(jīng)開始運作。來自研究和學術部門以及電子和終端用戶行業(yè)的12家合作伙伴將緊密合作，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)一個全面的整體安全概念。VE-VIDES的目標是在設計階段系統(tǒng)地識別潛在的安全漏洞，并使用自動生成的、值得信賴的機制來保護電子系統(tǒng)免受攻擊。德國聯(lián)邦教育和研究部正在支持該項目，作為其“可信賴電子產(chǎn)品（ZEUS）”1資助措施的一部分。

發(fā)表于：8/24/2021

Vishay推出工作溫度達+180 °C的汽車級超薄IHLP®電感器

　　賓夕法尼亞、MALVERN - 2021年8月23日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代號：VSH）推出新款2020外形尺寸器件--- IHLP-2020CZ-8A，擴充其耐高溫汽車級IHLP?超薄大電流電感器。Vishay Dale IHLP-2020CZ-8A 可在+180 °C高溫下連續(xù)工作，高度僅為3 mm，節(jié)省汽車發(fā)動機艙使用環(huán)境下的空間。

發(fā)表于：8/24/2021

貿(mào)澤開售適用于嵌入式本地語音助手應用的NXP i.MX RT106S跨界處理器

2021年8月20日 - 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics ）即日起備貨NXP Semiconductors 的全新i.MX RT106S 跨界處理器。這款處理器采用了Arm®Cortex®-M7內(nèi)核的高級實現(xiàn)，可為嵌入式本地語音助手應用以及物聯(lián)網(wǎng)>、智能工業(yè)和智能家電應用提供所需的高CPU性能和實時響應能力。

發(fā)表于：8/24/2021

Cree | Wolfspeed與意法半導體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應協(xié)議

　　2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 -- 全球碳化硅技術領先企業(yè)科銳Cree, Inc.（美國納斯達克上市代碼：CREE）與意法半導體STMicroelectronics（美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議。科銳旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術引領者。意法半導體是全球領先的半導體企業(yè)，橫跨多重電子應用領域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來數(shù)年向意法半導體供應150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴大至超過 8 億美元。

發(fā)表于：8/24/2021

iPhone 13即將發(fā)布，搭載全新A15處理器

相信有持續(xù)關注明美無限至今的果粉們應該都清楚了,早前,外媒就透露蘋果將于9月第二周,也就是9月14日召開新品發(fā)布會,近期蘋果公司環(huán)境、政策及社會事務副總裁麗莎·杰克遜通過改變她在推特上的個人資料形象透露蘋果9月活動錄制已經(jīng)進行中了。從圖中可以看到,麗莎·杰克遜照片中背景是一個布滿了燈光裝置的房間,身后可能為音響設備,了解蘋果的朋友應該知道,這一背景通常在介紹產(chǎn)品時才會出現(xiàn)。

發(fā)表于：8/23/2021

存儲芯片價格暴漲，三星時隔兩年再次擊敗Intel

市調(diào)機構(gòu)IC insights給出的數(shù)據(jù)指出今年二季度由于DRAM和NAND flash存儲芯片價格暴漲,三星再次在半導體市場擊敗Intel,這是它時隔兩年之后再次擊敗Intel。

發(fā)表于：8/23/2021

研究人員發(fā)明出一種可伸展的汗水供電電池

新加坡南洋理工大學的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種新型電池，可能是未來可穿戴產(chǎn)品的理想選擇。

發(fā)表于：8/21/2021

西安交大在柔性器件力學結(jié)構(gòu)設計與智能柔性傳感領域取得突破

近年來，隨著重大疾病的流行與大眾健康觀念的提升，可穿戴健康監(jiān)測逐漸興起。人體皮膚應變是可穿戴健康監(jiān)測的一項重要指標，可全方位反映人體健康信息。但由于人體不同部位的皮膚變形幅度差異較大（兩個數(shù)量級），開發(fā)具有寬檢測范圍的廣域應變傳感器就變得尤為重要。

發(fā)表于：8/21/2021

晶體管之由來

1948年，晶體管的發(fā)明給當時的電子工業(yè)界來帶來了前所未有的沖擊。而且，正是這個時候成為了今日電子時代的開端。

發(fā)表于：8/21/2021

英特爾架構(gòu)日重磅：甩出11大芯片硬科技，推千億晶體管SoC

芯東西8月20日報道，在2021年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri同多位英特爾架構(gòu)師一起，全面介紹了在CPU、GPU及IPU架構(gòu)方面的重大改變與創(chuàng)新。

發(fā)表于：8/20/2021