電子元件相關(guān)文章 適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80% 基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增強了SOA性能，適用于5G電信系統(tǒng)和48 V服務器環(huán)境中的熱插拔與軟啟動應用以及需要e-fuse和電池保護的工業(yè)設(shè)備。 發(fā)表于：8/4/2021 【資訊】寧德時代發(fā)布第一代鈉離子電池：低溫和快充性能具有明顯優(yōu)勢 1、寧德時代發(fā)布第一代鈉離子電池：低溫和快充性能具有明顯優(yōu)勢 2、中科創(chuàng)達上半年營收為16.94億元，同比增長61.44% 3、兆馳股份：公司5G微基站產(chǎn)品目前處于試產(chǎn)階段 4、振芯科技：上半年凈利潤7930萬元，同比增長586.81% 發(fā)表于：8/3/2021 高通回應“英特爾為其代工芯片”：正在評估技術(shù)，還沒有具體的產(chǎn)品計劃 ? 英特爾在上月底的直播中高調(diào)公布了未來幾年的工藝路線圖，并表示將使用 20A 制程工藝來生產(chǎn)高通芯片，但沒有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時間。 發(fā)表于：8/3/2021 Diodes 公司推出具備內(nèi)部耦合電容器的 8 通道 ReDriver Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 宣布為旗下大規(guī)模線性 ReDriver? IC 產(chǎn)品系列再添生力軍。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 線路長度，并將耗電量及相關(guān)物料清單成本降至最低。 發(fā)表于：8/3/2021 C&K 達成收購 E.I.S. 的協(xié)議， 新成立的 C&K 航空航天部門將致力于提供可靠性高的系統(tǒng)解決方案 ? C&K 作為全球領(lǐng)先的開關(guān)和高可靠性連接器供應商， 目前已經(jīng)達成了收購 E.I.S. Electronics 的協(xié)議。E.I.S. Electronics 是為航空電子、國防、航空航天等應用領(lǐng)域設(shè)計和制造電氣線路互聯(lián)系統(tǒng) （EWIS） 的行業(yè)專家。 發(fā)表于：8/3/2021 Vishay推出可在+155 °C高溫下連續(xù)工作的7575尺寸IHLP®商用電感器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新款I(lǐng)HLP® 超薄大電流商用電感器---IHLP7575GZ-51，也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一體成型電感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作溫度達+155C，適用于計算機、通信和工業(yè)應用，直流電阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，額定電流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。 發(fā)表于：8/3/2021 ???????三星Galaxy Z Fold 3的最新圖像顯示了新的機身顏色和攝像頭位置 7月31日，我們見到了黑色三星Galaxy Z Fold 3的高分辨率圖片，今天我們有了更多機身顏色的圖像。Winfuture發(fā)布了該設(shè)備的玫瑰色鍍鉻版本的圖片，這次還展示了內(nèi)屏的模樣，其中可以看到前置攝像頭的安放部位。我們還可以三個后置攝像頭（據(jù)說每個都是1200萬像素）和兩個自拍攝像頭，內(nèi)屏和外屏下分別都是1000萬像素。 發(fā)表于：8/3/2021 英飛凌推出業(yè)界首款支持更大功率的USB PD 3.1高壓微控制器 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出業(yè)界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高壓微控制器（MCU）。該芯片簡稱為EZ-PD? PMG1（Power Delivery Microcontroller Gen1），是英飛凌第一代USB 支持PD的MCU，針對需要高達28 V（140 W）的高壓供電或受電的嵌入式系統(tǒng)。該器件支持USB PD 3.1規(guī)范中定義的更大功率，并利用MCU提供額外的控制功能。新產(chǎn)品非常適合消費市場、工業(yè)市場和通信市場的諸多應用，如智能揚聲器、路由器、電動工具和園藝工具等。 發(fā)表于：8/3/2021 英飛凌程文濤：第三代半導體技術(shù)推動實現(xiàn)碳達峰 【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會在深圳順利召開。會議邀請了來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達半導體等多家公司的技術(shù)專家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導體產(chǎn)業(yè)新未來。 發(fā)表于：8/3/2021 SiC，進入八英寸時代！ 近些年來，隨著汽車和工業(yè)的升級，以SiC為代表的第三代化合物開始受到行業(yè)的青睞。但受到成本的影響，SiC的市場還處于爆發(fā)的前夕。從實際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降低SiC的應用成本，因而，SiC何時才能邁進8英寸時代也成為了產(chǎn)業(yè)聚焦的熱點之一。 發(fā)表于：8/3/2021 FORESEE XP1000 PCIe SSD開啟Gen3后時代發(fā)展之路 進入2021年，隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，各細分領(lǐng)域存儲需求不斷攀升，促使SSD市場呈現(xiàn)出旺盛活力。SSD作為PC和服務器零部件的關(guān)鍵一環(huán)，性能、穩(wěn)定性和兼容性一直以來是各大PC OEM廠商的關(guān)注點。在資源緊缺的環(huán)境下，如何采購到能夠精準匹配市場的SSD產(chǎn)品成為了行業(yè)難題。 發(fā)表于：8/2/2021 TE Connectivity公布2021財年第三季度財報 瑞士沙夫豪森——2021年8月2日——近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）公布了截至2021年6月25日的第三季度財報。 發(fā)表于：8/2/2021 柔性集成電路，未來可期 隨著可折疊屏幕在智能設(shè)備中的普及，柔性電子已經(jīng)逐漸進入了主流視野。而在顯示屏之外，柔性集成電路還有很大的潛力，本文將對此做介紹和分析。 發(fā)表于：8/2/2021 國內(nèi)整車廠“造芯”還缺什么？ 2020年下半年以來，汽車行業(yè)的“缺芯”問題就一直困擾著全球各大車廠，福特、通用、豐田、現(xiàn)代、沃爾沃等一眾車廠相繼出現(xiàn)部分工廠或車型停產(chǎn)的情況，而國內(nèi)也有南北大眾和蔚來等車廠受到影響，出現(xiàn)短暫停產(chǎn)現(xiàn)象。 發(fā)表于：8/2/2021 三星晶圓代工將漲價，或影響手機處理器、GPU、SoC等價格 三星本周表示，將上調(diào)晶圓代工價格以支持其在韓國平澤附近的S5工廠的擴張。代工價格上漲可能會影響到三星代工的GPU、SoC和控制器等芯片的成本。 發(fā)表于：8/1/2021 ?…258259260261262263264265266267…?
