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電子元件相關(guān)文章

碳化硅電子熔絲演示器為設(shè)計人員提供電動汽車電路保護解決方案

　　早在十多年前，電動汽車就已經(jīng)引入400V電池系統(tǒng)，現(xiàn)在我們看到行業(yè)正在向800V系統(tǒng)遷移，主要是為了支持直流快速充電。隨著電壓的提高和從400V系統(tǒng)中學(xué)到的經(jīng)驗教訓(xùn)，設(shè)計人員現(xiàn)在正專注于增強高壓保護電路的性能并提高可靠性。他們正在重新評估使用熔絲、接觸器或繼電器的現(xiàn)有解決方案，以尋找響應(yīng)速度更快、穩(wěn)健性更強且可靠性更高的解決方案，如熱熔絲和電子熔絲（即E-Fuse）。

發(fā)表于：2/9/2024

世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經(jīng)銷商”

世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經(jīng)銷商”

發(fā)表于：2/5/2024

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當(dāng)于一個較大的同類產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/1/2024

Algorized 在 CES 2024 發(fā)布突破性傳感技術(shù)

　　中國北京，2024 年 1 月 11 日--Algorized®作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES® 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo® 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測）先進解決方案。

發(fā)表于：1/31/2024

賦能旗艦級智能手機主攝應(yīng)用

　　2024年1月11日，中國上海 - 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器新品--SC580XS。

發(fā)表于：1/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案

　　2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。

發(fā)表于：1/31/2024

ZESTRON R&S專家受邀與上汽大眾研發(fā)中心開展技術(shù)交流

　　2023年12月20日，ZESTRON R&S技術(shù)專家一行受邀前往位于上海嘉定安亭的上汽大眾研發(fā)中心開展交流。雙方圍繞汽車零部件清潔度、表界面相關(guān)失效風(fēng)險和機理、防護技術(shù)、分析評價方法、以及可靠性相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進行了深入探討。

發(fā)表于：1/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的1KW DC/DC電源模塊方案

　　2024年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。

發(fā)表于：1/31/2024

致瞻科技采用意法半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)，提高新能源汽車電動空調(diào)壓縮機控制器能效

　　2024年1月18日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）宣布，與聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供意法半導(dǎo)體第三代碳化硅（SiC） MOSFET 技術(shù)。

發(fā)表于：1/31/2024

Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導(dǎo)通電阻，并配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現(xiàn)更全面的開關(guān)功能。

發(fā)表于：1/31/2024

瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC 并實現(xiàn)最低功耗

2024 年 1 月 18 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙®（LE）片上系統(tǒng)（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。得益于在片上存儲器（RAM/ROM/閃存）和SoC芯片尺寸（決定成本）間的謹(jǐn)慎權(quán)衡，DA14592非常適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機接口設(shè)備、計量、PoS讀卡器，和“眾包位置（CSL）”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：1/31/2024

采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning® Gorilla® Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。

發(fā)表于：1/31/2024

Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開關(guān)提供更優(yōu)可靠性

芝加哥2024年1月30日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧開關(guān)系列，與現(xiàn)有的7 mm磁簧開關(guān)相比，這些超小型磁簧開關(guān)具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現(xiàn)數(shù)百萬次循環(huán)。其超長的使用壽命超出了工業(yè)磁簧繼電器、測試設(shè)備和安全應(yīng)用的要求。這些磁簧開關(guān)還具有緊密差分功能，非常適合安全和警報系統(tǒng)等敏感應(yīng)用。

發(fā)表于：1/31/2024

一文看懂華潤微電子IC和新型IPM等產(chǎn)品亮點

　　摘要：華潤微電子旗下功率IC、智能控制MCU、智能傳感器和IPM產(chǎn)品已上線世強硬創(chuàng)平臺，并提供開放式晶圓制造和封裝測試等制造服務(wù)產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/31/2024

Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進可定制邏輯的新發(fā)展

　　為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時間，無需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計，進一步簡化了流程。PIC16F13145系列專為利用定制協(xié)議、任務(wù)排序或 I/O 控制來管理工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)崟r控制系統(tǒng)的應(yīng)用而設(shè)計。

發(fā)表于：1/29/2024