電子元件相關(guān)文章 ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇 10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講。 發(fā)表于：11/1/2023 瑞薩全新超高性能產(chǎn)品 業(yè)界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的MCU 2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。 發(fā)表于：11/1/2023 貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity用于全球射頻應(yīng)用的RM126x系列LoRaWAN模塊 2023年10月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收發(fā)器，模塊/天線組合經(jīng)認證能以托管或無托管模式在全球使用，為工業(yè)自動化和控制、智能農(nóng)業(yè)、智能城市、公用事業(yè)監(jiān)控、交通運輸、物流、供應(yīng)鏈、醫(yī)療監(jiān)控和零售等領(lǐng)域具有挑戰(zhàn)性的LoRaWAN實現(xiàn)提供低功耗、遠距離的全球性解決方案。 發(fā)表于：11/1/2023 清洗細微間隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA無錫研討會并發(fā)表演講《低底部間隙清洗的挑戰(zhàn)》。節(jié)選精彩內(nèi)容與大家分享。 發(fā)表于：11/1/2023 e絡(luò)盟向全球供貨Raltron頻率管理設(shè)備 中國上海，2023年10月27日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟與全球頻率管理解決方案提供商Raltron合作，在全球分銷其全系列頻率管理設(shè)備。 發(fā)表于：11/1/2023 貿(mào)澤電子新品推薦：2023年第三季度推出了超過16000個新物料 2023年10月27日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：11/1/2023 清華大學研發(fā)光電融合芯片，算力超商用芯片三千余倍 清華大學自動化系（戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授）與電子工程系（方璐副教授、喬飛副研究員）聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的三千余倍。該成果已于近期發(fā)表在《自然》雜志上。 發(fā)表于：10/31/2023 蘋果發(fā)布M3系列芯片，高達920億晶體管 今天，Apple 正式發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。這三款芯片采用突破性技術(shù)，可顯著提高 Mac 的性能并釋放新功能。 發(fā)表于：10/31/2023 邊漲價邊裁員，存儲市場真的復蘇了嗎？ 近日消息，固態(tài)存儲廠商Solidigm證實，由于行業(yè)不景氣，公司目前正在進行適度裁員。Solidigm發(fā)表聲明稱，由于半導體行業(yè)的長期低迷及其對市場狀況的影響，公司已經(jīng)實施了裁員。公司將為即將離職的同事提供支持和遣散費。 發(fā)表于：10/30/2023 貿(mào)澤成為Raspberry Pi的原廠授權(quán)代理商 2023年10月16日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起為世界各地的設(shè)計工程師、創(chuàng)客和玩家提供Raspberry Pi新品。貿(mào)澤供應(yīng)直接來自Raspberry Pi的單板計算機 （SBC）、嵌入式設(shè)備和外設(shè)的完整產(chǎn)品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原廠認證。 發(fā)表于：10/28/2023 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍牙功放機方案 2023年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍牙功放機方案。 發(fā)表于：10/28/2023 東芝推出適用于半導體測試設(shè)備中高頻信號開關(guān)的小型光繼電器 中國上海，2023年10月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實現(xiàn)高速信號傳輸?shù)陌雽w測試設(shè)備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：10/28/2023 e絡(luò)盟開售Littelfuse完整解決方案 中國上海，2023年10月13日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手力特（Littelfuse）為客戶提供一站式服務(wù)，滿足各種項目需求。Littelfuse是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，為可持續(xù)、互聯(lián)和更安全的世界賦能。 發(fā)表于：10/28/2023 英飛凌收購超寬帶領(lǐng)域先鋒3db Access，進一步強化其連接產(chǎn)品組合 【2023年10月17日，德國慕尼黑和瑞士蘇黎世訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布收購總部位于蘇黎世的初創(chuàng)企業(yè)3db Access AG（3db）。作為安全低功耗超寬帶（UWB）技術(shù)領(lǐng)域的先鋒，該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應(yīng)商。此次收購進一步強化了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強傳感方面的半導體產(chǎn)品組合。英飛凌將 UWB 增加到其現(xiàn)有的連接產(chǎn)品陣容中，包括 Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙和以及NFC 解決方案。首批物聯(lián)網(wǎng)用例包括安全訪問和身份驗證、精確位置跟蹤和室內(nèi)導航以及利用UWB雷達實現(xiàn)存在檢測。英飛凌將收購3db公司100% 的股份。雙方同意不透露交易金額。 發(fā)表于：10/28/2023 亞信AX88179B新品亮相：即刻體驗無需驅(qū)動的USB以太網(wǎng)連網(wǎng) 亞信電子推出最新一代免趨動（Driverless）USB千兆以太網(wǎng)芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)控制芯片】，提供客戶一個即插即用（Plug and Play）的USB轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片解決方案，無需煩人的驅(qū)動程序下載與安裝步驟，從而優(yōu)化客戶的連網(wǎng)體驗。 發(fā)表于：10/28/2023 ?…28293031323334353637…?
