電子元件相關(guān)文章 東芝推出5組全新的TXZ＋族高級微控制器，實現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機控制 2021年1月13日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出五組全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均屬于TXZ＋?族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基于Arm® Cortex®－M4內(nèi)核；M3H組基于Arm® Cortex®－M3內(nèi)核。全組均可實現(xiàn)低功耗，適合多種類型的應用，如電機控制、互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、先進傳感功能等。 發(fā)表于：1/13/2021 “車規(guī)級”指的是什么？ 汽車電子產(chǎn)品的價格普遍比較貴，其中的主要原因之一就是使用了車規(guī)級的電子元件，但什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器?件呢？ 我們先來看看電子元件在汽車上的應用和一般的消費電子在應用有什么差異。 發(fā)表于：1/13/2021 2020中國集成電路行業(yè)回顧及2021發(fā)展前景預測 集成電路為半導體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應用廣泛，包括消費電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。 發(fā)表于：1/13/2021 聯(lián)電28nm供不應求，客戶欲投資換產(chǎn)能 據(jù)臺媒自由時報報道，晶圓代工廠聯(lián)電8吋產(chǎn)能受客戶強勁需求而短缺，連帶12吋的28納米制程近期接單也旺到供不應求；半導體供應鏈傳出，三星為了追趕日商索尼（Sony）在5G智能手機CMOS圖像傳感器的龍頭廠市占率，大舉對聯(lián)電追加28納米5G智能手機ISP產(chǎn)能，并有意投資機臺設(shè)備以保障產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/13/2021 ?臺積電的成功，蘋果功不可沒 自上周以來，有很多報道討論了臺積電利潤飆升和蘋果在2020年第四季度銷售了1800萬部iPhone 12智能手機。 發(fā)表于：1/13/2021 ?英偉達的最強挑戰(zhàn)者：Graphcore用數(shù)據(jù)征服開發(fā)者 在人工智能芯片，尤其是在訓練芯片這個市場，英偉達是當之無愧的霸主。 得益于公司在通用CPU和CUDA生態(tài)方面的多年投入，英偉達拿下了AI訓練芯片公開市場的絕大多數(shù)份額。據(jù)筆者了解，除了谷歌自用的TPU頗具規(guī)模以外，其他的AI芯片在訓練市場現(xiàn)在基本都難以撼動英偉達的地位。但因為這是一個巨大的市場，所以不少廠商正在投入其中，期望打破這種格局，從中分一杯羹，來自英國的Graphcore正是其中一個最強挑戰(zhàn)者。 發(fā)表于：1/13/2021 叫板高通，三星發(fā)布最強5nm處理器 今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗艦SoC。這款新芯片對三星的芯片部門來說非常特別，因為它標志著與過去的迭代設(shè)計背道而馳——這是三星第一款不使用自己的內(nèi)部CPU微體系結(jié)構(gòu)，而是依靠Arm的Cortex內(nèi)核（例如新X1）的SoC。 發(fā)表于：1/13/2021 ICinsights：2020年的半導體并購金額創(chuàng)歷史新高 據(jù)知名分析機構(gòu)ICinsights報道，在五項的重大收購和十多筆小交易的推動下，2020年的半導體的并購總金額達到1,180億美元的歷史新高，超過了2015年達到的創(chuàng)紀錄的1,077億美元（圖1）。分析進一步指出，2020年最大的五筆并購協(xié)議（分別在7月，9月和10月宣布）的總價值為940億美元，約占全年總額的80％。 發(fā)表于：1/13/2021 ?汽車廠商押注SiC 近日，據(jù)韓媒報道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴大其半導體業(yè)務，重點押注碳化硅PMIC以及MCU。 發(fā)表于：1/13/2021 2020年度總結(jié)與展望 2020年度總結(jié)與展望 發(fā)表于：1/13/2021 英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實現(xiàn)產(chǎn)能爬坡 新浪科技訊 1月12日早間消息，英特爾周一宣布，將在第一季度加大新款數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)，而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻重要產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/13/2021 三星發(fā)布5nm芯片Exynos 2100：性能猛增 S21將首發(fā)搭載 新浪數(shù)碼訊 1月12日凌晨消息，三星在CES上正式發(fā)布了全新旗艦SoC——Exynos 2100，和高通驍龍888一樣，同為5nm制程工藝。和前代的7nm相比，功耗降低20%，整體性能提升10%，AI計算功耗降低一半。 發(fā)表于：1/13/2021 年產(chǎn)240萬枚半導體晶圓再生項目迎來設(shè)備搬入節(jié)點 近日，安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司年產(chǎn)240萬枚半導體晶圓再生項目舉行重大設(shè)備搬入儀式，標志著該項目即將進入試生產(chǎn)階段，這是繼2020年11月項目竣工之后的又一個重要節(jié)點。 發(fā)表于：1/13/2021 集成電路專業(yè)正式成為一級學科 媒體報道，近日，國務院學位委員會、教育部正式發(fā)布關(guān)于設(shè)置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知。 發(fā)表于：1/13/2021 這一年，半導體行業(yè)風云變幻 020年，半導體行業(yè)可以說是風云變幻的一年。在新冠肺炎疫情的沖擊下，市場先抑后揚，從一度悲觀預測的負增長，轉(zhuǎn)為5.1%的正增長。資本領(lǐng)域更是提速換擋，美國費城半導體指數(shù)從2020年年初的1800點到年底的2800點，漲幅超過1000點。中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣精彩，全年增長率保持在兩位數(shù)以上，在部分關(guān)鍵領(lǐng)域取得實質(zhì)性突破。 發(fā)表于：1/13/2021 ?…327328329330331332333334335336…?
