電子元件相關文章 英特爾CPU制造版圖轉(zhuǎn)移，預計臺積電明年量產(chǎn)中高階3nm產(chǎn)品 TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產(chǎn)；此外，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/14/2021 首款RISC-V AI單板計算機發(fā)布！ 2021年1月13日，RISC-V處理器IP供應商——賽昉科技在上海召開新品發(fā)布會，攜手合作伙伴BeagleBoard和Seeed推出了全球首款RISC-V AI單板計算機——星光（合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進行全球推廣），定價149美元起。 發(fā)表于：1/14/2021 新聞集錦：聯(lián)發(fā)科2020年營收115億美元... 傳華為4G相關已獲許可證；芯和半導體完成超億元B輪融資；聯(lián)發(fā)科2020年營收115億美元 發(fā)表于：1/14/2021 據(jù)說5nm手機芯片集體翻車了? 近日，搭載驍龍888的終端陸續(xù)上線，不少已經(jīng)下單的小伙伴陸續(xù)反饋設備續(xù)航翻車的現(xiàn)象，甚至還有不少媒體對驍龍888的功耗進行了測試，結果也是如出一轍，發(fā)熱降頻統(tǒng)統(tǒng)翻車。 發(fā)表于：1/14/2021 這家模擬AI公司將公司芯片性能提升了25倍 據(jù)eenesanalog報道，專注于音頻接口的模擬AI初創(chuàng)公司Syntiant Corp.推出了第二代神經(jīng)決策處理器NDP120，其張量性能比前一代設備高25倍。 發(fā)表于：1/14/2021 Arm CEO：Arm PC的前景非常樂觀 多年來，計算機制造商一直在嘗試銷售基于Arm處理器的PC ，因為這系列為手機提供支持的處理器擁有高能效。但是，與在Intel和AMD的x86芯片上運行的產(chǎn)品相比，基于Arm的PC在性能和軟件兼容性方面存在缺陷。 發(fā)表于：1/14/2021 大陸集團：汽車芯片的短缺，讓投資晶圓廠變得更重要 在2020年新冠病毒爆發(fā)的上半年，汽車制造商已經(jīng)為動蕩做好了準備。他們預計供應鏈中斷和銷售將直線下降。但是他們從來沒有想到一年后他們最大的問題之一會是游戲機PlayStations。 發(fā)表于：1/14/2021 ?高通有意挑戰(zhàn)Intel和蘋果 昨夜晚間，高通發(fā)表公告，表示將以14億美元的架構收購由前蘋果CPU設計師創(chuàng)立的芯片公司Nuvia。 發(fā)表于：1/14/2021 被iPhone放棄的日本芯片廠，不行了嗎？ 在蘋果手機“iPhone”的零部件中，日本企業(yè)提供的零部件占比正呈現(xiàn)下滑趨勢。2020年11月21日日本經(jīng)濟新聞文章“通過分解蘋果12來看韓國零部件的躍進以及與日本企業(yè)的差距”指出，與2019年9月20日銷售的蘋果11相比，蘋果12中日本企業(yè)提供的零部件占比下滑了0.6個百分點，下滑至13.2%！此外，文章還指出，韓國企業(yè)提供的零部件占比正逐步提高，如將JDI的液晶屏切換至韓國三星的OLED顯示屏。 發(fā)表于：1/14/2021 ?AMD如何應對半路殺出的程咬金？ 本周，業(yè)界關注的焦點非CES 2021莫屬了，英特爾、AMD和英偉達這三家，憑借其市場影響力，以及同時具有半導體行業(yè)和消費類產(chǎn)品核心元器件供應商的“雙重”身份，是歷年CES展最受關注的廠商，今年自然也不例外。這其中，AMD似乎更受關注，原因自然是其近幾年披荊斬棘般的攻城略地速度，在PC用CPU市場上一路高歌猛進，有壓過英特爾之勢。 發(fā)表于：1/14/2021 高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50% 高通于1月12日發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2，幾乎在所有方面都碾壓初代型號。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機。 發(fā)表于：1/13/2021 價格降至臨界點，第三代半導體爆發(fā)在即 近期，阿里巴巴達摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢，“第三代半導體迎來應用大爆發(fā)”位列第一。達摩院指出，第三代半導體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應用市場。未來5年，基于第三代半導體材料的電子器件將廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。 發(fā)表于：1/13/2021 滬硅產(chǎn)業(yè)擬定增募資50億擴產(chǎn)能 1月12日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬以詢價方式向不超過35名特定對象，非公開發(fā)行股票不超過7.44億股，募集資金50億元。 發(fā)表于：1/13/2021 300億美元！三星將半導體行業(yè)提升到新級別 在2017年之前,全行業(yè)的資本支出總額不超過700億美元,2017年三星狂賭存儲器,其半導體支出飆升到242億美元,帶動存儲器廠商掀起又一輪投資狂潮,最終帶動全球半導體支出在2017年創(chuàng)出956億美元新高,比2016年多出278億美元,半導體設備廠商賺到盆滿缽滿。 發(fā)表于：1/13/2021 電阻原材料大漲15%，被動元件提前漲價 自村田、太陽誘電宣布交期延長、村田工廠又現(xiàn)染疫等情況出現(xiàn)后,突然感覺被動元件的市場行情又開始緊張起來。 發(fā)表于：1/13/2021 ?…326327328329330331332333334335…?
