電子元件相關(guān)文章 所有產(chǎn)品價格上漲30%？匯頂回應(yīng)：只有部分漲價 今年下半年,半導體及電子行業(yè)都出現(xiàn)了一波產(chǎn)能緊張、漲價,下游的芯片廠商也跟進漲價了。日前網(wǎng)絡(luò)流傳的一份文件顯示,指紋識別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品將在1月1日后漲價30%,不過官方表示報道不實,只有部分產(chǎn)品漲價。 發(fā)表于：12/30/2020 推出擁有1093個RISC-V 內(nèi)核的AI芯片，這家公司怎么想的？ 在之前舉辦的RISC-V峰會上，Esperanto Technologies的首席執(zhí)行官Art Swift宣布了一款基于RISC-V的新型芯片，旨在進行機器學習，包含基于開源RISC-V架構(gòu)的近1100個低功耗內(nèi)核。 發(fā)表于：12/30/2020 首超臺積電，三星成全球市值最高半導體公司 據(jù)12月24日的收盤價,三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元),超越了臺積電約4701億美元,成為全球市值最高的半導體公司。 發(fā)表于：12/30/2020 指紋識別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品都要漲價？匯頂科技最新回應(yīng) 今年下半年，半導體及電子行業(yè)都出現(xiàn)了一波產(chǎn)能緊張、漲價，下游的芯片廠商也跟進漲價了。日前網(wǎng)絡(luò)流傳的一份文件顯示，指紋識別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品將在1月1日后漲價30％，不過官方表示報道不實，只有部分產(chǎn)品漲價。 發(fā)表于：12/30/2020 英特爾看好這種晶體管的未來 當今幾乎每個數(shù)字設(shè)備背后的邏輯電路都依賴于兩種晶體管的配對-NMOS和PMOS。他們擁有相同的電壓信號，如果我們將其中一個打開，同時將另一個關(guān)閉，然后把它們放在一起，那就意味著電流僅在發(fā)生一點變化時才應(yīng)流動，從而大大降低了功耗。這些對已經(jīng)坐在對方旁邊幾十年了，但是如果電路要繼續(xù)縮小，它們將不得不更加靠近。 發(fā)表于：12/30/2020 中國發(fā)展自主芯片的一段往事丨黑暗森林中的籬笆 說到國產(chǎn)標準/協(xié)議，TD-SCDMA絕對是繞不開的話題。正是通過 TD-SCDMA，我國完成了在移動通信技術(shù)上的技術(shù)積累和人才團隊打造，知曉了行業(yè)游戲規(guī)則，知道了全產(chǎn)業(yè)鏈條如何布局，這開啟了一個新時代。但TD-SCDMA的發(fā)展過程也一直也備受爭議，期間經(jīng)歷了多次至暗時刻和峰回路轉(zhuǎn)，至今仍然難以蓋棺定論。而伴隨著TD-SCDMA這一國產(chǎn)標準而發(fā)展起來的多個國產(chǎn)終端芯片公司也是命運多舛，令人唏噓。但TD-SCDMA作為影響力最大的國產(chǎn)標準，確實帶動了一批國產(chǎn)芯片公司的發(fā)展，為中國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)培育了苗子。 發(fā)表于：12/30/2020 半導體產(chǎn)業(yè)鏈全名單 用一句話概括半導體制造過程：半導體制造商在合格的硅片上刻電路（半導體制造），制造完備后再封裝測試。因此把半導體產(chǎn)業(yè)鏈大致歸為設(shè)計、代工、封測、設(shè)備等環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：12/30/2020 臺積電3nm工廠年耗電量將達70億度 “缺電”或成最大威脅 日前有媒體報道稱，臺積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預計將落腳于新竹科學園區(qū)寶山園區(qū)，且臺積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進制程，傳聞可能會在高雄設(shè)廠。至于2nm的進度，消息稱臺積電將在2023年上半年進行風險生產(chǎn)，2024年開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：12/30/2020 阿里達摩院發(fā)布2021十大科技趨勢：第三代半導體迎來應(yīng)用大爆發(fā) 12月28日，阿里巴巴達摩院發(fā)布2021十大科技趨勢，這是達摩院成立三年以來第三次發(fā)布年度科技趨勢。 發(fā)表于：12/30/2020 貿(mào)澤和Molex聯(lián)手推出新電子書 探索連接解決方案如何改變駕駛體驗 2020年12月29日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex聯(lián)手推出最新一期電子書《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》（現(xiàn)在與未來：通過連接解決方案提升駕駛體驗），探討汽車設(shè)計和制造中與連接相關(guān)的挑戰(zhàn)、技術(shù)和解決方案。在這本電子書中，來自Molex和貿(mào)澤的行業(yè)專家就5G、汽車設(shè)計模塊化以及超小型元件的使用等重要主題進行深入解讀，為互聯(lián)汽車的進步獻計獻策。 發(fā)表于：12/29/2020 2020飛騰生態(tài)伙伴大會在天津隆重舉行！ 2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會。大會以“芯科技 新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1800余人參會，參會單位和企業(yè)超過200家。 發(fā)表于：12/29/2020 8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊原因解讀 近來，隨著5G的大力推廣，5G智能手機的滲透率提升，使得其中許多元件需求大幅提升。 而2020年以來，因為新冠肺炎疫情的沖擊，使得宅經(jīng)濟興起，包括筆電、平板的購買量也同時爆發(fā)，這使得以8英寸晶圓廠為生產(chǎn)主力的功率元件、電源管理IC、影像感測器、指紋識別芯片和顯示驅(qū)動IC等產(chǎn)品的供應(yīng)更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到8英寸晶圓產(chǎn)能不足所導致。而且，這情況還將延續(xù)到2021年以上，短期內(nèi)難有緩解的機會。 發(fā)表于：12/28/2020 傳統(tǒng)服務(wù)器龍頭企業(yè)HPE大動作！ 僅需透過HPE GreenLake云端服務(wù)平臺，點選工作負載所需要的配置，即可在14天內(nèi)開始使用HPC資源進行巨量資料運算、分析，以及人工智能、機器學習計劃。該服務(wù)預計于2021年春季于全球上市。 發(fā)表于：12/28/2020 全球首發(fā)！Intel 144層QLC閃存，主控是慧榮 根據(jù)媒體報導，隨著2021年全球三大存儲器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM，預計存儲器市場將迎接下一個成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲器公司正在加緊技術(shù)開發(fā)，以面對市場競爭而搶攻市占率。 發(fā)表于：12/28/2020 國產(chǎn)替代任重道遠，半導體材料哪些公司技術(shù)含量最高？ 在國際局勢日趨緊張的背景下，唯有實現(xiàn)科技自主才能實現(xiàn)真正的民族復興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強。 在半導體材料領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國家壟斷。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料。半導體制造每一個環(huán)節(jié)都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。 發(fā)表于：12/28/2020 ?…336337338339340341342343344345…?
