到2021年,芯片代工的銷售額將比2020年激增20%以上。

據(jù)12月24日的收盤價,三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元),超越了臺積電約4701億美元,成為全球市值最高的半導體公司。

2020年下半年臺積電的股價雖然飆升了63%,但三星電子作為一家綜合設(shè)備制造商,憑借著存儲芯片價格的回升和該公司代工業(yè)務(wù)的強勁表現(xiàn),使得該公司股價在市場上獲得了更好的估值。

并且今年,三星贏得了高通的合約,將使用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通最新的手機芯片驍龍888,同時還獲得了英偉達GPU 芯片方面的訂單。

不過,就市場占有率來看,臺積電以55．6%的占比領(lǐng)先三星電子的16．4%,但三星電子銷售增長潛力是遙遙領(lǐng)先于臺積電的。據(jù)知名分析師預計,三星電子的營業(yè)利潤到2021年將增至43萬億韓元,同比增長18%。

值得一提的是,在臺積電、三星之后,有一家正在崛起的中國芯片公司同樣值得關(guān)注,那就是聯(lián)電,成立于1980年,是世界上第一家導入銅制程產(chǎn)出晶圓,并且生產(chǎn)12英寸晶圓,是第一個65nm制程芯片的半導體巨頭,被稱為全球半導體業(yè)界的先驅(qū)。據(jù)資料顯示,聯(lián)電在2020年的營收規(guī)模有望達到15．69億美元,市場占有率達到6．9%,從數(shù)據(jù)上看,聯(lián)電與三星、臺積電相比還是有比較大的差距。

隨著5G移動通訊和AI市場的成長,來自無晶圓廠公司的5G通訊芯片和GPU的訂單正在大量涌入,積壓的訂單可能要到2021年底才能消化。市場專家預測,2021年,晶圓代工的銷售額將從2020年的15．4兆韓元激增20%以上。