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功率電子清洗工藝如何選？

　　ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問詢：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會(huì)不會(huì)腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？

發(fā)表于：9/11/2023

美國醞釀芯片新規(guī)，連鎖反應(yīng)接踵而至

對(duì)于控制高性能計(jì)算（HPC）芯片出口，美國政府的執(zhí)念似乎越來越強(qiáng)。8月28日，英偉達(dá)在向美國證券交易委員會(huì)（SEC）提交的一份文件中披露了一則消息，2024財(cái)年第二季度，美國政府通知該公司，需要額外許可才能向中東和其它地區(qū)的某些客戶銷售A100和H100芯片。不過，英偉達(dá)的報(bào)告并未說明哪些中東國家需要出口批準(zhǔn)。

發(fā)表于：9/11/2023

為何中國半導(dǎo)體并購難？

伴隨著行情下行，企業(yè)經(jīng)營狀況不佳，這兩年出現(xiàn)了少量并購案例，業(yè)內(nèi)也有人預(yù)言中國半導(dǎo)體接下來會(huì)有一大波并購。盡管并購符合產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，國際企業(yè)之間也并購頻頻，但芯謀研究認(rèn)為國內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)并購潮，重量級(jí)并購更不會(huì)出現(xiàn)。幾年前有位企業(yè)家面對(duì)潮水般非理性投資熱也曾滿懷信心地說，讓他們投去吧，過幾年我來收尸（指并購），當(dāng)時(shí)我也是對(duì)他說并購不會(huì)發(fā)生。半導(dǎo)體并購難主要由以下一些原因所致。

發(fā)表于：9/11/2023

中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年分析

目前，中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。

發(fā)表于：9/11/2023

突破！國產(chǎn)3nm成功流片，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

9月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年投入量產(chǎn)，并有望在明年下半年上市。

發(fā)表于：9/8/2023

華為Mate 60 Pro大熱的冷思考

正值美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 訪華，8月29日中午，華為Mate60 Pro低調(diào)發(fā)售，魅族官方發(fā)布祝賀海報(bào)，配文“輕舟已過萬重山”。像是對(duì)美國無端打壓和蠻橫制裁的一次迎頭痛擊，更引發(fā)了消費(fèi)者“為情懷買單”的呼聲。

發(fā)表于：9/8/2023

芯片行業(yè)，怎么辦？

在戰(zhàn)爭(zhēng)、氣候變化、人口老齡化和供應(yīng)鏈中斷等嚴(yán)重全球危機(jī)的背景下，加上對(duì)更好的流動(dòng)性、可靠的能源、醫(yī)療保健的需求，半導(dǎo)體在世界舞臺(tái)上發(fā)揮的作用從未如此重要。在今年的五月imec舉辦的ITF World會(huì)議上，來自全球領(lǐng)先公司的高管也分享了他們對(duì)半導(dǎo)體未來發(fā)展的觀點(diǎn)。于本文中，我們總結(jié)了他們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)未來幾年的主要趨勢(shì)、挑戰(zhàn)和可能的解決方案的見解。

發(fā)表于：9/7/2023

貿(mào)澤電子連續(xù)第五年榮獲Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)

　　2023年9月5日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) （APS）年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)。這項(xiàng)大獎(jiǎng)主要表彰貿(mào)澤2022年在亞太區(qū)的客戶數(shù)和銷售業(yè)績的增長、以及庫存管理和整體運(yùn)營上的卓越表現(xiàn)。此前，貿(mào)澤已憑借2021年、2020年、2019年和2018年的出色業(yè)績連續(xù)四年榮獲該獎(jiǎng)項(xiàng)。今年早些時(shí)候，貿(mào)澤還連續(xù)第六年榮獲Molex年度全球優(yōu)質(zhì)服務(wù)代理商獎(jiǎng)。

發(fā)表于：9/6/2023

Vishay推出具有調(diào)制載波輸出功能，適用于代碼學(xué)習(xí)應(yīng)用的微型紅外傳感器模塊

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年9月1日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出三款適用于遙控系統(tǒng)的新系列微型紅外（IR）傳感器模塊---雙透鏡TSMP95000和單透鏡TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 雙透鏡TSMP95000和單透鏡TSMP96000及TSMP98000具有調(diào)制載波輸出功能，適用于代碼學(xué)習(xí)應(yīng)用，供電電壓范圍2.0 V至5.5 V，3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。

發(fā)表于：9/6/2023

Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年9月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新型第四代650?V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用能效和功率密度。Vishay Siliconix n溝道 SiHP054N65E導(dǎo)通電阻比前代器件降低48.2%，同時(shí)導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積下降59%，該參數(shù)是650 V MOSFET在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）。

發(fā)表于：9/6/2023

ZESTRON出席CEIA長沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

　　8月31日，第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì)上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。

發(fā)表于：9/6/2023

電子信息制造業(yè)增長行動(dòng)方案發(fā)布

為貫徹落實(shí)黨的二十大和中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議精神，更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐、引領(lǐng)、賦能作用，助力實(shí)現(xiàn)工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展主要預(yù)期目標(biāo)，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》。《行動(dòng)方案》提出，2023—2024年計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增加值平均增速5%左右，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。2024年，我國手機(jī)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量占比超過85%，75英寸及以上彩色電視機(jī)市場(chǎng)份額超過25%，太陽能電池產(chǎn)量超過450吉瓦，高端產(chǎn)品供給能力進(jìn)一步提升，新增長點(diǎn)不斷涌現(xiàn)；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。

發(fā)表于：9/5/2023

中國新能源汽車身上，有多少芯片是國產(chǎn)的？

本期章魚狗組了個(gè)局，聯(lián)合萬氪專精特新事業(yè)部 Nancy 和專注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的萬氪長沙分公司 May，共同邀請(qǐng)新能源汽車領(lǐng)域的專家、深圳前海寶利士科技有限公司總經(jīng)理、紅點(diǎn)電子(杭州)有限公司創(chuàng)始人張亮，聊一聊：國產(chǎn)新能源汽車?yán)锏膰a(chǎn)芯片替代。

發(fā)表于：9/4/2023

國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片廠家匯總

自2022下半年開始，芯片市場(chǎng)出現(xiàn)“冰火兩重天”的格局。一方面，部分芯片供過于求，芯片價(jià)格下跌，開始出現(xiàn)過剩的苗頭。另一方面，車用市場(chǎng)缺芯待解，價(jià)格居高不下。

發(fā)表于：9/4/2023

中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟在天津成立

日前中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟在天津宣布成立，副市長朱鵬出席成立大會(huì)并致辭，中國科學(xué)院院士王小云作主題報(bào)告，來自汽車整車及零部件企業(yè)、芯片企業(yè)、行業(yè)機(jī)構(gòu)、科研院所等150余名嘉賓出席會(huì)議。

發(fā)表于：9/4/2023