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半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)原可期，創(chuàng)實(shí)技術(shù)持續(xù)打磨3大分銷優(yōu)勢以把握機(jī)遇

　　中國，深圳——今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直承壓，但似乎最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長4.7%。其中，2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。作為潤滑供應(yīng)鏈的重要力量，分銷商們或?qū)⒆钕雀兄@一趨勢。

發(fā)表于：8/30/2023

[用戶案例] 格勞博x寶得流體：一切都為了“快速交付”

　　“中國市場革新迭代的速度在全球來說是首屈一指的，中國用戶在需求上所呈現(xiàn)出的多樣化、個(gè)性化特征，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出很多市場的期待?；谟脩裘恳环N需求都應(yīng)該被滿足的理念，我們開啟了Engineer to order的模式。我們深知，只有這樣，才能為用戶帶來更多價(jià)值，也唯有這樣，才能讓寶得流體在中國市場立于不敗之地?！睂毜昧黧w控制系統(tǒng)（江蘇）有限公司總經(jīng)理Schmidt先生介紹說。

發(fā)表于：8/30/2023

兆易創(chuàng)新獲得ISO 26262 ASIL D流程認(rèn)證

　　中國北京（2023年8月29日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，獲得由國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡稱SGS）授予的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級(jí)ASIL D流程認(rèn)證證書。這標(biāo)志著兆易創(chuàng)新已經(jīng)建立起完善的、符合汽車功能安全最高等級(jí)要求的產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程體系，印證了兆易創(chuàng)新高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)實(shí)力，具備為頂級(jí)的汽車廠商所需的功能安全目標(biāo)與要求提供匹配的產(chǎn)品和服務(wù)能力。

發(fā)表于：8/30/2023

清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級(jí)封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023

亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

　　亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺(tái)內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)程序，透過這個(gè)免驅(qū)動(dòng)安裝（ Driverless）的特點(diǎn)，可輕松地實(shí)現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。

發(fā)表于：8/29/2023

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)PowerGaN器件，讓電源產(chǎn)品更小巧、更清涼、更節(jié)能

　　2023年8月3日，中國 -意法半導(dǎo)體宣布已開始量產(chǎn)能夠簡化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計(jì)的增強(qiáng)模式PowerGaN HEMT（高電子遷移率晶體管）器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車電氣化等應(yīng)用的性能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體為真我GT5智能手機(jī)打造越級(jí)畫質(zhì)體驗(yàn)

　　中國上海，2023年8月28日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進(jìn)的超低延時(shí)插幀、低功耗超分、全時(shí)HDR等技術(shù)，這款新機(jī)可為消費(fèi)者在玩游戲和看視頻時(shí)提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗(yàn)。同時(shí)，作為逐點(diǎn)半導(dǎo)體IRX游戲體驗(yàn)認(rèn)證的首款真我手機(jī)，真我GT5智能手機(jī)的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點(diǎn)半導(dǎo)體與真我?guī)淼姆嫌螒騼?nèi)容與手機(jī)性能特色的畫質(zhì)調(diào)優(yōu)，進(jìn)一步增強(qiáng)游戲的畫面表現(xiàn)力。

發(fā)表于：8/29/2023

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

　　中國上海，2023年8月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/29/2023

基于PG網(wǎng)絡(luò)的全流程優(yōu)化在高性能CPU內(nèi)核中的應(yīng)用

隨著高性能計(jì)算芯片的集成度不斷提高以及工藝的進(jìn)步，金屬連線的寬度越來越窄，芯片電源網(wǎng)絡(luò)上電阻增加和高密度的邏輯門單元同時(shí)有邏輯翻轉(zhuǎn)動(dòng)作時(shí)會(huì)在電源網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生電壓降（IR Drop），導(dǎo)致芯片產(chǎn)生時(shí)序問題，甚至可能發(fā)生邏輯門的功能故障。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協(xié)議，將以約158億元(約為22億美元)現(xiàn)金收購捷普電路位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/29/2023

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)23000多款A(yù)DI產(chǎn)品

　　中國上海，2023年8月25日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將持續(xù)擴(kuò)大Analog Devices（ADI）的產(chǎn)品范圍，新增7000多款新品庫存，在售ADI產(chǎn)品總數(shù)達(dá)到23300多款。

發(fā)表于：8/25/2023

一種基于Quantus-reduce加速模擬仿真驗(yàn)證分析的解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模不斷擴(kuò)大，這使得電路設(shè)計(jì)需要考慮的寄生效應(yīng)更加復(fù)雜，電路的后仿真工作也變得更加繁重。介紹了如何應(yīng)用Cadence公司的寄生抽取工具Quantus進(jìn)行post-layout寄生抽取，利用Quantus的Standalone Reduction （簡稱Qreduce）功能對后仿網(wǎng)表進(jìn)行精簡，以達(dá)到縮減網(wǎng)表的規(guī)模，提高仿真速度的目的。Cadence的Qreduce功能是通過數(shù)學(xué)的運(yùn)算，將RC網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行等效運(yùn)算，以減少節(jié)點(diǎn)，從而達(dá)到縮減網(wǎng)表的規(guī)模，但同時(shí)保證了不會(huì)對精度造成比較大的損失。從后仿網(wǎng)表的縮減程度、仿真精度的影響、仿真速度以及內(nèi)存消耗等方面進(jìn)行論述，給出關(guān)鍵對比指標(biāo)。

發(fā)表于：8/25/2023

使用Xcelium Machine Learning技術(shù)加速驗(yàn)證覆蓋率收斂

隨著設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，受約束的隨機(jī)化驗(yàn)證方法已成為驗(yàn)證的主流方法。一般地，驗(yàn)證激勵(lì)做到不違反spec描述條件下盡量隨機(jī)，這樣驗(yàn)證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰(zhàn)，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機(jī)器學(xué)習(xí)功能——Xcelium Machine Learning，采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗(yàn)證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗(yàn)證環(huán)境下應(yīng)用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗(yàn)證中的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。

發(fā)表于：8/25/2023

基于Cadence Integrity 3D-IC的異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)級(jí)LVS檢查

隨著硅工藝尺寸發(fā)展到單納米水平，摩爾定律的延續(xù)越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝解決方案將繼續(xù)滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續(xù)摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰(zhàn)，特別是對于系統(tǒng)級(jí)的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)工具，針對不同類型的先進(jìn)封裝，進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)LVS檢查驗(yàn)證，充分驗(yàn)證了該工具的有效性和實(shí)用性，保證了異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)解決方案的可靠性。

發(fā)表于：8/25/2023

Concurrent Multi-die Optimization物理實(shí)現(xiàn)方案的應(yīng)用

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，使用多die堆疊的3DIC Chiplets設(shè)計(jì)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺(tái)將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中，為3D設(shè)計(jì)提供了系統(tǒng)完善的解決方案。其中傳統(tǒng)的die-by-die流程在3D結(jié)構(gòu)建立后分別對兩個(gè)die進(jìn)行2D物理實(shí)現(xiàn)，同時(shí)工具也開發(fā)了多die協(xié)同（concurrent multidie）的物理實(shí)現(xiàn)流程，并行式進(jìn)行多顆die的布局布線。此工作在實(shí)際項(xiàng)目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，針對性地建立concurrent multidie的流程，將兩顆die在同一個(gè)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)并行擺放、3D結(jié)構(gòu)單元（Hybrid Bonding bump）的位置優(yōu)化、時(shí)鐘樹綜合和繞線。協(xié)同優(yōu)化的3D物理實(shí)現(xiàn)方案相比于die-by-die方案在設(shè)計(jì)整體結(jié)果上有更好的表現(xiàn)。

發(fā)表于：8/25/2023