電子元件相關文章 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn) 在過去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標準/協(xié)議。實現(xiàn)這些標準所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術是串行器-解串器 （SerDes） 技術。FPGA 作為一項技術從一開始就很復雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設計本身就很復雜且具有挑戰(zhàn)性。當這兩者結合在一起時，實施會變得更加棘手，這通常是將最先進的 SerDes 設計整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標，其結果于 10 月在臺積電 OIP 論壇上公布。 發(fā)表于：2/26/2023 國產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進入流片階段 近日，國產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設計，即將進入流片階段！ 據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢。 發(fā)表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測試表現(xiàn)。 紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發(fā)表于：2/26/2023 X86架構與Arm架構區(qū)別 X86架構和ARM架構是主流的兩種CPU架構，X86架構的CPU是PC服務器行業(yè)的老大，ARM架構的CPU則是移動端的老大。X86架構和arm架構實際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區(qū)別，實際就是它們的領域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2/26/2023 RISC-V將作為下一代高性能航天計算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因為美國知名的RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布： NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計算 （HPSC） 提供核心CPU。 發(fā)表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據(jù)麥姆斯咨詢報道，總部位于瓦倫西亞的初創(chuàng)公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開發(fā)商，近日該公司宣布已開始向不同行業(yè)的多家客戶交付首批產(chǎn)品。這些客戶位于美國和歐洲，包括一家跨國電信和電子公司、一家歐洲光纖網(wǎng)絡公司和一家大型美國科技公司。 發(fā)表于：2/26/2023 2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識產(chǎn)權律師事務所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導體相關專利數(shù)量達到了全球的一半以上。 發(fā)表于：2/26/2023 hsd接插件插頭插座的制作工藝 德索連接器工廠，生產(chǎn)hsd連接器經(jīng)驗豐富，歡迎前來采購。hsd接插元件主要由接觸件， 絕緣件和結構件組成。 零件的制造工藝主要是此三部件的加工工藝， 如機械加工，沖壓，注塑，壓鑄，表面涂覆等。 發(fā)表于：2/26/2023 芯片法案鬧大了，美國芯片寒冬或許才是剛剛開始 美國修改芯片規(guī)則，拿出500多億美元補貼本土芯片，看起來有利于增強美國芯片的競爭力，然而實際上這卻可能導致美國芯片的處境更為不妙，全球芯片競賽由此開啟，這將導致美國芯片蒙受更大的損失。 發(fā)表于：2/26/2023 存儲芯片大跌，創(chuàng)15年來新低，這對中國芯片廠商有利 近日，有媒體報道稱，隨著手機、PC、服務器等產(chǎn)品不好賣，需求歷史性下滑后，存儲芯片也是跌跌不休。 發(fā)表于：2/26/2023 福祿克推出Compact 4.0系列緊湊型紅外測溫傳感器 近期，福祿克公司旗下福祿克過程儀器推出了新一代的Compact 4.0系列緊湊型紅外測溫傳感器。該產(chǎn)品專門設計用于各種嚴苛的工業(yè)過程生產(chǎn)環(huán)節(jié)，幫助用戶優(yōu)化工藝質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。 發(fā)表于：2/26/2023 一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件 路上隨處可見的電動汽車、工廠里精密的機械手、草原上永不停歇的風力發(fā)電機…電力進一步成為我們生活必不可缺的重要能源，這些加速能量轉(zhuǎn)換的幕后英雄正是我們熟知的第三代半導體——氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC），二者憑借著優(yōu)異的物理性能，逐步搶占傳統(tǒng)的硅器件所統(tǒng)治的市場。預計到2026年，二者將會形成每年200億美元的市場份額。 發(fā)表于：2/26/2023 提高HSD連接器可靠性的措施 德索五金電子工程師指出，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，HSD連接器在電子產(chǎn)品中應用日益廣泛，針對HSD連接器失效模式和失效原因，可采取下列措施： 發(fā)表于：2/26/2023 先積集成榮獲“車規(guī)級模擬類芯片優(yōu)質(zhì)供應商”稱號 日前，在蓋世汽車在上海舉辦的第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會-「2023車規(guī)級芯片優(yōu)質(zhì)供應商」授予儀式上，從綜合考慮產(chǎn)品的技術含量、市場反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ确e集成獲得「2023車規(guī)級芯片優(yōu)質(zhì)供應商」稱號，并收入「2023蓋世汽車優(yōu)質(zhì)供應商推薦名錄」。 發(fā)表于：2/26/2023 掃盲：超聲波傳感器的工作原理 超聲波傳感器與聲納傳感器的區(qū)別 超聲波傳感器是利用超聲波的特性，將超聲波信號轉(zhuǎn)換成電信號的傳感器。在講述超聲波傳感器之前，我們先來了解一下超聲波。 發(fā)表于：2/26/2023 ?…60616263646566676869…?
