電子元件相關(guān)文章 美國半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說起來容易做起來難 《紐約時報(bào)》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項(xiàng)目的報(bào)道，揭示了被美國總統(tǒng)喬·拜登譽(yù)為「改變游戲規(guī)則」項(xiàng)目的另一面：一個糟糕的項(xiàng)目商業(yè)決策。 發(fā)表于：3/1/2023 CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求 全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。 發(fā)表于：3/1/2023 德勤：印度半導(dǎo)體市場 2026 年將達(dá) 550 億美元 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導(dǎo)體和芯片技術(shù)、體育直播和 AVOD 領(lǐng)域的主要參與者，預(yù)計(jì)到 2026 年印度半導(dǎo)體市場價(jià)值將達(dá)到 550 億美元。 發(fā)表于：3/1/2023 多家中國公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來了 在CPU架構(gòu)中，x86占據(jù)了高性能計(jì)算市場，ARM占據(jù)了移動平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計(jì)算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺。 發(fā)表于：3/1/2023 TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告「從AIGC看云端AI應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產(chǎn)品服務(wù)的功能優(yōu)化仍待考驗(yàn)，且由于AI是以用戶體驗(yàn)為核心，涉及個人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個發(fā)展階段或?qū)⑦€會面臨法規(guī)問題。 發(fā)表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì) o Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)以交付芯片解決方案 發(fā)表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強(qiáng)：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實(shí)際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。 發(fā)表于：3/1/2023 美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片 眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產(chǎn)業(yè)就進(jìn)行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。 發(fā)表于：2/28/2023 貿(mào)澤備貨ams OSRAM Mira220全局快門圖像傳感器 滿足多種機(jī)器視覺應(yīng)用需求 2023年2月27日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 分銷商?貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門傳感器。此系列傳感器為設(shè)計(jì)工程師提供了適用于工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用的2D和3D解決方案，如移動面部識別、智能家居和家電、QR掃描器、AR／VR、無人機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、結(jié)構(gòu)化光視覺等。 發(fā)表于：2/28/2023 中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍 近日，全球知名的知識產(chǎn)權(quán)機(jī)構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布了一份，截至2022年9月30日的全球半導(dǎo)體（芯片）專利數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2/28/2023 光頡代理 功率電阻器 STR35 TO263 35W 貞光科技是Viking光頡科技代理商和解決方案供應(yīng)商，負(fù)責(zé)光頡科技全系列電阻（車規(guī)電阻，薄膜電阻，柱狀電阻，低阻電流感應(yīng)電阻，合金低阻電阻，厚膜電阻，插件電阻，功率電阻）、電感，陶瓷電容等產(chǎn)品的銷售和技術(shù)服務(wù)。樣品或訂購請聯(lián)系我們。 發(fā)表于：2/28/2023 漢思新材料：車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案 車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供 發(fā)表于：2/28/2023 中國科大首次研制出氧化鎵垂直槽柵場效應(yīng)晶體管 近日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院龍世兵教授課題組聯(lián)合中科院蘇州納米所加工平臺在氧化鎵功率電子器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，分別采用氧氣氛圍退火和N離子注入技術(shù)，首次研制出了氧化鎵垂直槽柵場效應(yīng)晶體管。 發(fā)表于：2/28/2023 MWC 2023 | 紫光展銳展示首個5G新通話方案和5G智能座艙平臺 西班牙巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r間2月27日，2023年世界移動通信大會（MWC 2023）盛大開幕。此次展會上，紫光展銳展示了業(yè)界首個5G新通話芯片方案以及首次面向全球客戶現(xiàn)場演示了首款車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺——A7870 發(fā)表于：2/28/2023 HSD連接器測試的目的是為了什么 德索五金電子工程師指出，一個好的HSD連接器，一定是經(jīng)過千錘百煉的。要經(jīng)過很多關(guān)的測試，一般HSD連接器測試，設(shè)計(jì)到以下幾個方面。 發(fā)表于：2/28/2023 ?…58596061626364656667…?
