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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠(chǎng)Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Nordic Semiconductor發(fā)布全球首款適用于最嚴(yán)苛低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Arm Cortex-M33雙核處理器無(wú)線(xiàn)SoC

　　挪威奧斯陸 – 2019年11月14日 – Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首個(gè)成員nRF5340TM高端多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。nRF5340基于Nordic經(jīng)過(guò)驗(yàn)證并在全球范圍廣泛采用的nRF51和nRF52系列多協(xié)議SoC而構(gòu)建，同時(shí)引入了具有先進(jìn)安全功能的全新靈活雙處理器硬件架構(gòu)，支持包括藍(lán)牙5.1/低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、藍(lán)牙Mesh、Thread和Zigbee等主要RF協(xié)議。

發(fā)表于：11/15/2019

英偉達(dá)Q3營(yíng)收30億美元利潤(rùn)同比下滑27%

11月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四英偉達(dá)公布公司截至2019年10月27日的2020財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收30.14億美元，同比下滑5%；凈利潤(rùn)8.99億美元，同比下滑27%。

發(fā)表于：11/15/2019

Diodes 公司 PCIe 封包切換器可滿(mǎn)足汽車(chē)產(chǎn)品的進(jìn)階功能需求

【2019 年 11 月 14 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI7C9X2G304EVQ 及 PI7C9X2G404EVQ PCIe 2.0 封包切換器，分別具備 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。這兩款封包切換器均符合汽車(chē)規(guī)格，可用于遠(yuǎn)程信息/ADAS、導(dǎo)航系統(tǒng)、車(chē)內(nèi)無(wú)線(xiàn)路由器及 V2V 和 V2X 通訊等新興應(yīng)用。

發(fā)表于：11/14/2019

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的雙模全自動(dòng)智能門(mén)鎖解決方案

　　2019年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的雙模全自動(dòng)智能門(mén)鎖Turnkey解決方案。

發(fā)表于：11/14/2019

Microchip智能存儲(chǔ)適配器與AMI MegaRAC®SP-X管理固件實(shí)現(xiàn)無(wú)縫互操作，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模安全存儲(chǔ)管理

為了能夠安全地實(shí)現(xiàn)平臺(tái)和設(shè)備的遠(yuǎn)程管理和遠(yuǎn)程故障排除，數(shù)據(jù)中心管理員和IT經(jīng)理需要增加新的軟件、硬件和固件來(lái)與存儲(chǔ)適配器和其他服務(wù)器組件交互。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出具備上述功能的Adaptec智能存儲(chǔ)適配器。新款適配器現(xiàn)在可實(shí)現(xiàn)與American Megatrends（AMI）公司生產(chǎn)的MegaRAC® SP-X遠(yuǎn)程監(jiān)視和診斷固件的無(wú)縫互操作，同時(shí)MegaRAC解決方案開(kāi)發(fā)框架也將對(duì)該適配器提供支持。

發(fā)表于：11/14/2019

瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎(jiǎng)

2019 年 11 月 14 日，中國(guó)深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞薩獨(dú)有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore評(píng)選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)此次共收到來(lái)自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品，通過(guò)Aspencore編輯的評(píng)估，挑選出10多款產(chǎn)品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產(chǎn)品獎(jiǎng)。

發(fā)表于：11/14/2019

深度學(xué)習(xí)在電力信息化領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀及展望

深度學(xué)習(xí)技術(shù)，近些年在學(xué)術(shù)界乃至工業(yè)界得到了廣泛的關(guān)注，并且在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理等方面取得了令人矚目的成果，但是在電力系統(tǒng)深度學(xué)習(xí)技術(shù)還沒(méi)有得到普及，本文介紹了深度學(xué)習(xí)的概念、主要網(wǎng)絡(luò)模型，并對(duì)當(dāng)前電力系統(tǒng)中深度學(xué)習(xí)的相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了介紹，最終結(jié)合冀北電力公司未來(lái)關(guān)注的重點(diǎn)"零碳冬奧"、"一網(wǎng)一平臺(tái)"等，對(duì)深度學(xué)習(xí)技術(shù)在電力信息化領(lǐng)域的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。

發(fā)表于：11/14/2019

面向汽車(chē)應(yīng)用的15W無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射方案

　摘要：隨著手機(jī)支持無(wú)線(xiàn)充電的普及，無(wú)線(xiàn)充電器也開(kāi)始進(jìn)入汽車(chē)。ZLG針對(duì)無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品設(shè)計(jì)繁瑣、認(rèn)證難等行業(yè)痛點(diǎn)，推出整套車(chē)載15W無(wú)線(xiàn)充電方案?；贜XP的MWCT1013A為主控設(shè)計(jì)，采用MP-A9拓?fù)?，三線(xiàn)圈，具備CAN通信和NFC功能。提供完善的軟硬件支持，有助于客戶(hù)通過(guò)Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

發(fā)表于：11/13/2019

RS-485總線(xiàn)電平異常解決方案解析

摘要：各位工程師是否會(huì)遇到這樣的情況，測(cè)試單個(gè)RS-485設(shè)備數(shù)據(jù)無(wú)異常，但設(shè)備組網(wǎng)后，就出現(xiàn)通訊數(shù)據(jù)異?；蜻B接失敗等情況。出錯(cuò)的原因是什么？本文將從門(mén)限電平為你揭秘RS-485組網(wǎng)異常。

發(fā)表于：11/13/2019

Allegro新型綠色BLDC風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器可降低數(shù)據(jù)中心能耗并提高安全性

　美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特市 - 運(yùn)動(dòng)控制和高能效系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出全球首款具有集成式斷電制動(dòng)模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驅(qū)動(dòng)器IC A89331，這款無(wú)需代碼、正弦波無(wú)傳感器風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器旨在提高能量效率，降低能源消耗和數(shù)據(jù)中心成本。全新的PLB功能還可提高數(shù)據(jù)中心的安全性，并降低物料清單（BoM）成本。

發(fā)表于：11/13/2019