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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

意法半導(dǎo)體為STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)新增LoRaWAN®固件無線更新支持

　　中國，2019年11月7日——意法半導(dǎo)體增強(qiáng)STM32 *LoRaWAN 開發(fā)軟件擴(kuò)展包(I-CUBE-LRWAN)的功能，支持最新的無線固件更新(FUOTA)規(guī)范。　　FUOTA能夠簡化對現(xiàn)場設(shè)備應(yīng)用層和RF協(xié)議棧的更新，而且成本效益高，可以避免LoRa 設(shè)備未來因技術(shù)過時而被淘汰，有助于提高遠(yuǎn)距離低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)LoRa的價值。LoRa聯(lián)盟已經(jīng)發(fā)布了應(yīng)用層時鐘同步、遠(yuǎn)程組播設(shè)置和分段數(shù)據(jù)塊傳輸三個FUOTA LoRaWAN應(yīng)用規(guī)范(v1)，分別用于時間同步、向終端設(shè)備組發(fā)送消息和數(shù)據(jù)文件拆分。這三個規(guī)范必須配合使用，才能支持無線固件更新，使FUOTA實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。

發(fā)表于：11/7/2019

高通第四財季營收48億美元高于預(yù)期

高通(QCOM.US)于周三美股盤后公布截至9月29日的第四財季財報和2019年全年財年財報。2019財年營收同比增長7%至243億美元，非公認(rèn)會計準(zhǔn)則下營收同比下降14%至194億美元。每股收益3.59美元，非公認(rèn)會計準(zhǔn)則每股收益3.54美元。營業(yè)利潤錄得77億美元；凈利潤44億美元，上年同期虧損50億美元；營運(yùn)現(xiàn)金流同比增長86%至73億美元。

發(fā)表于：11/7/2019

新思科技推出最新一代的嵌入式視覺處理器

新思科技近日推出其全新的DesignWareARCEV7x嵌入式視覺處理器系列，配備深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)加速器，適用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能(AI)邊緣應(yīng)用。ARC EV7x視覺處理器集成了多達(dá)四個增強(qiáng)視覺處理單元(VPU)和一個DNN加速器(最多擁有14080個MAC)，典型條件下可在16納米FinFET工藝技術(shù)中提供高達(dá)35 TOPS的性能，是ARC EV6x處理器的4倍。

發(fā)表于：11/6/2019

國產(chǎn)芯片即將有大動作

有外媒報道稱，中國新設(shè)了價值 2041.5 億元人民幣(約合 289 億美元)的國家半導(dǎo)體基金第二期，致力于尋求培育本土芯片產(chǎn)業(yè)，降低對外國技術(shù)的依賴。此外中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國在 2018 年進(jìn)口了價值 3121 億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品，超過了 2403 億美元的原油進(jìn)口額。

發(fā)表于：11/6/2019

“斥巨資”打造自研CPU，卻依然是鏡花水月

隨著日前三星發(fā)表Exynos 990新一代移動處理器，意味著三星自行研發(fā)的的高性能CPU核心已經(jīng)發(fā)展到了第5代的階段。但是，即便如此，面對競爭對手高通(Qualcomm)在處理器性能上的研發(fā)越加強(qiáng)大，現(xiàn)在有外媒報導(dǎo)指出，三星決定停止自行研發(fā)CPU核心的計劃，未來完全回歸到采用ARM核心的道路上。

發(fā)表于：11/6/2019

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程

晶圓代工龍頭臺積電(TSM.US)7納米產(chǎn)能第四季接單全滿，明年上半年同樣供不應(yīng)求，雖然設(shè)備業(yè)界傳出7納米可能漲價消息，不過幾位采用7納米投片的臺積電客戶均表示并沒有漲價情況。不過業(yè)者透露，蘋果(AAPL.US)包下了大部分7納米產(chǎn)能，明年上半年只能等良率提升后減少投片數(shù)量，才會有產(chǎn)能釋出。

發(fā)表于：11/6/2019

為擺脫美國制裁，華為自研PA芯片

華為今年5月份被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/6/2019

科技賦能數(shù)字時代東芝亮相第二屆中國國際進(jìn)口博覽會

中國上海，2019年11月6日，第二屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海盛大開幕。本次進(jìn)博會上，創(chuàng)新科技名企東芝攜其在移動出行、能源、社會基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的先進(jìn)科技產(chǎn)品和服務(wù)驚艷亮相，以科技創(chuàng)新之光點(diǎn)亮人類嶄新未來。展區(qū)現(xiàn)場氛圍熱烈，業(yè)內(nèi)人士駐足流連，并就東芝展出的高新科技產(chǎn)品展開了積極的交流。

發(fā)表于：11/6/2019

貿(mào)澤開售用于超低功耗WPAN 設(shè)計的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

　　2019年11月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模塊。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術(shù)，對于空間受限的設(shè)計，比如家庭自動化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。

發(fā)表于：11/6/2019

英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前，多家客戶已經(jīng)收到全新英特爾®Stratix®10 GX 10M FPGA樣片，該產(chǎn)品是全球密度最高的FPGA，擁有1020 萬個邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)。其利用EMIB 技術(shù)融合了兩個高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個晶片容量為 510 萬個邏輯單元）以及相應(yīng)的 I/O 單元。英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 擁有 1020 萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾 Stratix 10 系列中元件密度最高的設(shè)備。英特爾的 EMIB 技術(shù)只是多項 IC 工藝技術(shù)、制造和封裝創(chuàng)新中的一項，正是這些創(chuàng)新的存在，讓英特爾得以設(shè)計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的 FPGA。

發(fā)表于：11/6/2019