頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報(bào)道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 中國芯片設(shè)計(jì)雙雄的崛起之路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從來就不是單純的巿場(chǎng)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)物,既便如美、日、韓及臺(tái)灣等也都不乏政府角色。但若把躋身全球前十強(qiáng),在中高端市場(chǎng)與蘋果、高通齊名,以及挾中低端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),奪下手機(jī)芯片出貨量之冠的大陸IC設(shè)計(jì)雙雄:華為海思及紫光展銳的成功,若全歸因于政府政策的支持,則不免輕忽他們的未來潛力。 發(fā)表于:10/31/2018 Qorvo® 業(yè)內(nèi)首款針對(duì)數(shù)字預(yù)失真 (DPD)的放大器再獲殊榮 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,Qorvo的QPA3250在《寬帶技術(shù)報(bào)告 (BTR) 》的2018年度“鉆石科技評(píng)選”中以高分榮獲有源網(wǎng)絡(luò)硬件類別的“頂級(jí)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。Qorvo的QPA3250是業(yè)內(nèi)首款針對(duì)數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 進(jìn)行優(yōu)化的混合式功率倍增器放大器模塊,可部署在深度光纖電纜設(shè)備節(jié)點(diǎn)。相比傳統(tǒng)型節(jié)點(diǎn)部署,距離用戶端更近,使有線寬帶服務(wù)運(yùn)營商大幅節(jié)省能耗。 發(fā)表于:10/31/2018 賽普拉斯與海力士攜手組建NAND閃存合資公司 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達(dá)克代碼:CY)日前宣布,與海力士半導(dǎo)體公司(SK hynix system ic, Inc.)成立合資公司。協(xié)議約定在前五年中,合資公司將生產(chǎn)及銷售賽普拉斯現(xiàn)有的SLC NAND閃存系列產(chǎn)品,并將繼續(xù)投資于下一代NAND產(chǎn)品。合資公司總部設(shè)立在香港,海力士與賽普拉斯將分別持有60%與40%的股份。 發(fā)表于:10/31/2018 西部數(shù)據(jù)公司持續(xù)保持企業(yè)級(jí)硬盤領(lǐng)先地位 北京,為展示其在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的持續(xù)優(yōu)勢(shì)和領(lǐng)先地位,西部數(shù)據(jù)公司(NASDAQ:WDC)推出了業(yè)界高密度硬盤15TB Ultrastar DC HC620主機(jī)托管SMR硬盤。Ultrastar DC HC620領(lǐng)先于市場(chǎng),為SMR現(xiàn)有客戶將容量載點(diǎn)提升到新的高度,并繼續(xù)發(fā)揮SMR技術(shù)的優(yōu)勢(shì)為客戶帶來效益。 發(fā)表于:10/31/2018 邊緣AI計(jì)算平臺(tái)助力,地平線押寶三大市場(chǎng) 成立于2015年的地平線和它的創(chuàng)始人余凱一樣,是人工智能領(lǐng)域的耀眼明星。這家最初以算法軟件知名的公司,在資深硬件團(tuán)隊(duì)的推動(dòng)下,于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”兩個(gè)系列處理器。 發(fā)表于:10/30/2018 高通新芯片轉(zhuǎn)單臺(tái)積電,三星再失大客戶 手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),確定將採用臺(tái)積電7納米制程,供應(yīng)鏈傳出,高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片。 發(fā)表于:10/29/2018 內(nèi)存技術(shù)中高縱深比工藝控制的深入研究 數(shù)據(jù)是我們生活中不可或缺的一部分。過去我們必須定期刪除文件以釋放存儲(chǔ)空間,現(xiàn)在則相反,假設(shè)我們的數(shù)據(jù)永遠(yuǎn)不需要被刪除。 發(fā)表于:10/29/2018 硅晶圓明年還將繼續(xù)缺貨? 近來半導(dǎo)體硅晶圓受到上半年市場(chǎng)重復(fù)下單,加上庫存與擴(kuò)產(chǎn)疑慮等因素影響,市場(chǎng)雜音不斷,不過,目前主要大廠新增的產(chǎn)能,都得到2020 年后才可望量產(chǎn)。 發(fā)表于:10/29/2018 邊緣計(jì)算芯片格局分析 近日,華為和比特大陸紛紛發(fā)布了針對(duì)邊緣計(jì)算的新芯片產(chǎn)品。華為的Ascend系列采用達(dá)芬奇架構(gòu),其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是針對(duì)邊緣計(jì)算市場(chǎng)。 發(fā)表于:10/29/2018 高通:蘋果已拖欠70億美元專利使用費(fèi)! 據(jù)外媒報(bào)道,在周五舉行的法庭聽證會(huì)上,移動(dòng)芯片公司高通稱蘋果還拖欠它70億美元專利使用費(fèi)。 發(fā)表于:10/29/2018 ?…310311312313314315316317318319…?