手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），確定將採(cǎi)用臺(tái)積電7納米制程，供應(yīng)鏈傳出，高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)路運(yùn)算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運(yùn)算效能，預(yù)期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營(yíng)手機(jī)大廠均將採(cǎi)用，最快明年第一季終端手機(jī)可望上市。

新一代的旗艦手機(jī)芯片

高通目前Snapdragon 8系列的手機(jī)芯片主要採(cǎi)用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10納米制程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米制程開(kāi)始量產(chǎn)，但臺(tái)積電7納米已量產(chǎn)進(jìn)入第三個(gè)季度。

也因此，隨著蘋果及華為的自制手機(jī)芯片已導(dǎo)入臺(tái)積電7納米制程量產(chǎn)，高通基于上市時(shí)間的考量，新一代旗艦手機(jī)芯片亦採(cǎi)用臺(tái)積電7納米投片。

業(yè)界人士指出，高通最新款旗艦手機(jī)芯片將于第四季在臺(tái)積電7納米制程量產(chǎn)投片，同時(shí)將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問(wèn)世，并將會(huì)是高通首款支援5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片的行動(dòng)平臺(tái)。目前正式名稱在市場(chǎng)上眾說(shuō)紛紜，可能將會(huì)延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

高通本次採(cǎi)用臺(tái)積電7納米制程投片，芯片運(yùn)算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在于，高通首度將支援人工智慧運(yùn)算的NPU處理單元整合進(jìn)入手機(jī)芯片當(dāng)中，并同支援5G數(shù)據(jù)機(jī)，使人工智慧邊緣運(yùn)算速度明顯增加。

非蘋陣營(yíng)高階機(jī)種采用

事實(shí)上，高通積極推動(dòng)5G在明年商用化，由于初期各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準(zhǔn)這點(diǎn)，僅會(huì)在明年初期將5G芯片導(dǎo)入旗艦手機(jī)平臺(tái)，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機(jī)種訂單，預(yù)料明年下半年后才會(huì)把5G最新規(guī)格逐步下放到中低階機(jī)種，屆時(shí)將會(huì)與聯(lián)發(fā)科面對(duì)面戰(zhàn)爭(zhēng)。

此外，高通推出的快充規(guī)格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機(jī)芯片推出，將可望推出新規(guī)格。供應(yīng)鏈指出，高通預(yù)計(jì)將于明年推出QC 5最新快充規(guī)格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設(shè)計(jì)上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時(shí)不讓溫度明顯增加。