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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

瑞薩電子推出R-Car E3 SoC，為汽車大顯示屏儀表盤帶來高端3D圖形處理性能

球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，為滿足各類汽車對大屏數(shù)字儀表盤日益增長的需求，將擴(kuò)展 R-Car 系列片上系統(tǒng) ( SoC ) 器件的產(chǎn)品陣容，針對應(yīng)用于高分辨率顯示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 圖形處理的汽車儀表盤，推出 R-Car E3 片上系統(tǒng)。該單芯片 SoC 能夠?qū)崿F(xiàn)平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音頻 DSP 和其他外設(shè)功能，可支持儀表盤以及具有音視頻顯示和其他功能的車載信息娛樂 ( IVI ) 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/18/2018

瑞薩電子推出R-Car E3 SoC，為汽車大顯示屏儀表盤帶來高端3D圖形處理性能

球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，為滿足各類汽車對大屏數(shù)字儀表盤日益增長的需求，將擴(kuò)展 R-Car 系列片上系統(tǒng) ( SoC ) 器件的產(chǎn)品陣容，針對應(yīng)用于高分辨率顯示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 圖形處理的汽車儀表盤，推出 R-Car E3 片上系統(tǒng)。該單芯片 SoC 能夠?qū)崿F(xiàn)平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音頻 DSP 和其他外設(shè)功能，可支持儀表盤以及具有音視頻顯示和其他功能的車載信息娛樂 ( IVI ) 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/18/2018

示波器各種視圖模式的優(yōu)缺點(diǎn)

示波器觀察波形有三種視圖模式，分別是YT模式、滾動模式、XY模式，雖然多數(shù)情況使用YT模式即可，但滾動模式和XY模式如何使用呢？各個(gè)模式有什么樣的優(yōu)缺點(diǎn)?

發(fā)表于：10/18/2018

曙光發(fā)布全球首款液冷八路服務(wù)器

10月16日，高性能計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中科曙光在主題為“打造核心技術(shù)，賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)”的“中科曙光2018全國巡展”北京站中，發(fā)布了全球首款閉式循環(huán)一體液冷八路服務(wù)器——I980-G30。作為曙光最新推出的自主研發(fā)八路服務(wù)器產(chǎn)品，I980-G30也是首臺應(yīng)用閉式冷板液冷技術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用服務(wù)器。

發(fā)表于：10/18/2018

UltraSoC推出完整的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）UltraDevelop 2

UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術(shù)，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級片上監(jiān)控和分析基礎(chǔ)架構(gòu)的潛力，通過提供可操作的內(nèi)在信息來大幅降低開發(fā)成本和縮短達(dá)成收入的時(shí)間，并提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)表于：10/18/2018

羅德與施瓦茨獨(dú)特的 R&S QAR可視化地描述了雷達(dá)罩的信號穿透性

　　汽車?yán)走_(dá)通常位于保險(xiǎn)杠和品牌標(biāo)志后面。這些遮擋物（雷達(dá)罩）的材料應(yīng)該盡可能允許雷達(dá)信號以一致和不受阻礙的方式通過。借助羅德與施瓦茨成像技術(shù)的QAR汽車?yán)走_(dá)罩測試儀，研發(fā)和生產(chǎn)需求的用戶現(xiàn)在可以很容易地、可靠地、并且自動化控制地進(jìn)行測量測試。

發(fā)表于：10/18/2018

UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

　　UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術(shù)，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級片上監(jiān)控和分析基礎(chǔ)架構(gòu)的潛力，通過提供可操作的內(nèi)在信息來大幅降低開發(fā)成本和縮短達(dá)成收入的時(shí)間，并提高產(chǎn)品的質(zhì)量。　

發(fā)表于：10/18/2018

CISSOID和泰科天潤（GPT）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手推動碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

高溫與長壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國碳化硅（SiC）功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤半導(dǎo)體科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將共同開展研發(fā)項(xiàng)目，推動碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：10/18/2018

Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域 FOPLP濕制程解決方案

　　全球高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會（TPCA Show2018），展示濕制程解決方案實(shí)力，為客戶提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)。

發(fā)表于：10/18/2018

高性能2mm間距工業(yè)連接器可耐受較重振動和沖擊

　　Harwin新推出的M225連接器系列能夠耐受持續(xù)高達(dá)6小時(shí)的10G振動，適用于工業(yè)領(lǐng)域的各種應(yīng)用。　　這些緊湊型、高性能線對板連接器采用玻璃纖維增??強(qiáng)聚苯硫醚（PPS）外殼，具有堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)和更長的使用壽命，其最小絕緣電阻為100MΩ，可確保永久的信號完整性。新產(chǎn)品采用2mm間距的雙排觸點(diǎn)設(shè)置，能夠使穿板式（through-board）PCB公連接器與相應(yīng)的母壓接連接器接合，可支持一系列不同的電線尺寸（從22AWG到28AWG）。每個(gè)鍍錫銅合金公觸頭的額定電流為3.3A（當(dāng)所有觸點(diǎn)同時(shí)施加電氣負(fù)載時(shí)為3.0A），最大接觸電阻為25mΩ。在連接器接合時(shí)，單個(gè)母觸點(diǎn)具有3個(gè)接觸表面與相應(yīng)的公觸頭接合，即使在最嚴(yán)苛的應(yīng)用設(shè)置和極具挑戰(zhàn)性的工作條件下，這些產(chǎn)品也能保持可靠的連接。

發(fā)表于：10/18/2018