頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 匯頂科技屏下光學指紋規(guī)模商用，中國芯的一次超越 在過去十年的智能手機時代，匯頂科技憑借著在電容觸控芯片和指紋識別芯片的獨到慧眼和堅持投入，推動公司一步步前進。 發(fā)表于：9/17/2018 匯頂科技屏下光學指紋規(guī)模商用，中國芯的一次超越 在過去十年的智能手機時代，匯頂科技憑借著在電容觸控芯片和指紋識別芯片的獨到慧眼和堅持投入，推動公司一步步前進。 發(fā)表于：9/17/2018 蘋果芯片的發(fā)展路徑預測 蘋果于近日召開了手機和手表發(fā)布會。按照蘋果“一年新品，一年改良”的作風，在繼去年發(fā)布了引領風潮的iPhone X后，今年蘋果在發(fā)布會上發(fā)布的產品主要是去年的改良版本。雖然并沒有太多驚喜，但是我們仍然能看到蘋果產品背后的邏輯，并預測相關芯片技術的發(fā)展路徑。 發(fā)表于：9/17/2018 中國工程院院士潘云鶴：人工智能遇到60年不遇的變化 中國工程院院士、原中國工程院常務副院長、國家新一代人工智能戰(zhàn)略咨詢委員會組長潘云鶴在2018世界人工智能大會上表示，人工智能遇到60年不遇的變化。 發(fā)表于：9/17/2018 RISC-V架構能否讓國產IC真正“自主研發(fā)”？ 最近中美貿易戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，中興被美國禁運的消息傳來，一時間國內輿論大嘩，說了多年的芯片“自主研發(fā)”，這么多的國產芯片上市公司，似乎到了關鍵時刻就被人卡脖子了。 發(fā)表于：9/17/2018 世強與Silicon Labs 推業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的物聯網動態(tài)多協(xié)議方案 9月13日，世強與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯網動態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯合推出了業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的動態(tài)多協(xié)議方案，廣受關注。 值得一提的是，本次活動Silicon Labs 的亞太區(qū)IoT專家親臨現場，親自為到場的工程師進行設計指導，而且與會的嘉賓每個人都配備了一塊Thunder board Sense 2開發(fā)板，現場實踐，到場的工程師全部迅速掌握和體驗了雙協(xié)議快速簡便產品開發(fā)過程。 發(fā)表于：9/16/2018 Littelfuse 高溫三端雙向可控硅可幫助設計師改善熱管理 Littelfuse公司，今日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。 這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業(yè)內首創(chuàng)、達到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達4A、6A和8A。 通過結合節(jié)省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要緊湊設計但不存在連續(xù)高電流的物聯網（IoT）應用，例如智能門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。 發(fā)表于：9/16/2018 到2025年，具有語音控制功能的智能家居設備全球年銷量將達到3200萬 Strategy Analytics剛剛發(fā)布的研究報告《2018年擁有語音控制的智能家居設備》預測，由于智能音箱的普及，語音控制在市場中占據了一席之地，但它并未在智能家居中終結。報告稱，擁有語音控制的智能家居設備（不包括智能音箱）的銷量將從2018年的15.4萬臺躍升至2025年的3230萬臺。霍尼韋爾的語音控制Lyric恒溫器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已經加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型電燈開關。 發(fā)表于：9/16/2018 UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤控制器產品 UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技術已授權給Kraftway公司，用于其先進的固態(tài)硬盤（SDD）控制器產品。Kraftway是一家為政府、醫(yī)療、教育、電信和銀行等行業(yè)提供IT解決方案的領先企業(yè)，選擇UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技術的目的是為了在實驗室階段的開發(fā)與測試環(huán)節(jié)中，以及產品安裝后的整個生命周期中，皆可提供固態(tài)硬盤產品系統(tǒng)層級運行的可執(zhí)行的洞察信息。 發(fā)表于：9/16/2018 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！ 邊緣AI應用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場和革命性的AI技術產生的劇烈交互將帶來前所未有的應用革命和商業(yè)機會。那么在邊緣設備部署AI應用的瓶頸都有哪些？ n有人有現成的芯片和應用場景，卻為缺乏算法和平臺苦惱。 n有人有自己的算法，卻為缺乏一個好用的嵌入式跨平臺框架而苦惱。 n有人有自己的算法和硬件平臺，卻為嵌入式平臺有限算力苦惱。 OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點，順應市場需求推出了專為嵌入式平臺設計的AI推理框架——Tengine。 發(fā)表于：9/16/2018 ?…339340341342343344345346347348…?
