頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 基于生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)的人臉熱紅外圖像生成 可見(jiàn)光圖像易受光照變化影響，而熱紅外圖像對(duì)成像的光照條件具有魯棒性，因此，熱紅外圖像可以彌補(bǔ)可見(jiàn)光圖像光照敏感性這一不足。然而，紅外熱像儀價(jià)格昂貴，采集熱紅外圖像的成本遠(yuǎn)高于可見(jiàn)光圖像。針對(duì)此問(wèn)題，提出了一種基于生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)的熱紅外人臉圖像生成方法，采用條件生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)結(jié)合L1損失從可見(jiàn)光圖像中生成紅外熱像。在USTC-NIVE數(shù)據(jù)庫(kù)上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了所提出的紅外熱像生成方法的有效性。同時(shí)，將生成的紅外熱像作為擴(kuò)充樣本，有助于提高紅外表情識(shí)別的精度。 發(fā)表于：9/22/2018 “全球異構(gòu)計(jì)算高峰論壇”在滬舉辦 全球異構(gòu)計(jì)算高峰論壇（以下簡(jiǎn)稱本次論壇）9月19日在上海舉辦。作為2018世界人工智能大會(huì)為數(shù)不多聚焦技術(shù)的全球性論壇，本次論壇得到了國(guó)內(nèi)外業(yè)界的廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：9/21/2018 臺(tái)積電為何要進(jìn)軍存儲(chǔ)業(yè)務(wù)？ 9月初，在中國(guó)臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）上，臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)劉德音的一番表述在行業(yè)內(nèi)引起了不小的波瀾。 發(fā)表于：9/21/2018 中穎電子AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)在即，助力國(guó)產(chǎn)芯片替代 目前，隨著小家電MCU市場(chǎng)的漸趨飽和，中穎電子將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了更高端的芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：9/21/2018 深耕中國(guó)半導(dǎo)體二十年，華登國(guó)際看好哪些投資機(jī)會(huì)？ 談到半導(dǎo)體領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)，華登國(guó)際是一個(gè)絕對(duì)不能忽視的角色。在日前舉辦2018國(guó)際泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)上，該公司董事總經(jīng)理黃慶博士介紹，成立于1987年美國(guó)硅谷的華登國(guó)際在半導(dǎo)體領(lǐng)域有31年的投資經(jīng)驗(yàn)。 發(fā)表于：9/20/2018 中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵在于專利技術(shù) 美國(guó)白宮已于周一(17日)正式宣布，將對(duì)中國(guó)價(jià)值2000億美元進(jìn)口商品，加征10%關(guān)稅，而在美中貿(mào)易戰(zhàn)日益緊張的壓力下，這可能加快中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)進(jìn)度，但關(guān)鍵恐怕仍是在半導(dǎo)體IP智財(cái)權(quán)難以取得、外商壟斷程度高。 發(fā)表于：9/20/2018 IC Insights：成長(zhǎng)最快的七大芯片市場(chǎng) 2018年McClean報(bào)告的年中更新中，IC Insights更新了WSTS定義的33個(gè)主要IC產(chǎn)品類別中每個(gè)類別的銷售增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（圖1）。IC Insights現(xiàn)在預(yù)計(jì)七個(gè)產(chǎn)品類別將超過(guò)今年整個(gè)IC市場(chǎng)預(yù)期的16％增長(zhǎng)率。預(yù)計(jì)DRAM市場(chǎng)將連續(xù)第二年超過(guò)所有IC產(chǎn)品市場(chǎng)，增長(zhǎng)39％。 發(fā)表于：9/20/2018 【芯謀專欄】從紫光引才三部曲看中國(guó)半導(dǎo)體人才觀 2018年9月14日，紫光集團(tuán)宣布原華為副總裁楚慶加盟紫光，出任紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁。 發(fā)表于：9/20/2018 東芝將量產(chǎn)96層3D NAND Flash 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數(shù)據(jù)為全新的半導(dǎo)體設(shè)施Fab 6 (6號(hào)晶圓廠)與記憶體研發(fā)中心舉行開幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無(wú)懼芯片價(jià)格下跌疑慮，表示將于9月量產(chǎn)96層3D NAND快閃芯片。 發(fā)表于：9/20/2018 英特爾前高管發(fā)布Arm服務(wù)器芯片，叫板老東家！ 由前英特爾總裁Renee James領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體公司Ampere正式公布公司首款A(yù)RM架構(gòu)64位服務(wù)器芯片，欲挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片的霸主地位。該處理器旨在處理各種數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載，與英特爾形成更直接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。 發(fā)表于：9/20/2018 ?…335336337338339340341342343344…?
