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截至2019年12月韓國(guó)共有467萬(wàn)5G設(shè)備接入，累計(jì)用戶100萬(wàn)

據(jù)techweb報(bào)道，研究和咨詢公司Strategy Analytics的分析師Phil Kendall在推特上表示，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示到去年12月，韓國(guó)共有467萬(wàn)5G設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，12月份增加31.3萬(wàn)。

發(fā)表于：2/6/2020

風(fēng)靡全球的黑莓手機(jī)真的要消失了嗎？TCL宣布今年8月底停售

BlackBerry Mobile（黑莓移動(dòng)）今日在Twitter上宣布，TCL將于2020年8月31日停售黑莓手機(jī)。這意味著一個(gè)時(shí)代的結(jié)束。BlackBerry Mobile稱，我們很遺憾地告訴大家，從2020年8月31日起，TCL通信將不再銷售黑莓品牌的移動(dòng)設(shè)備。屆時(shí)，TCL通信將無(wú)權(quán)設(shè)計(jì)、制造或銷售任何新的黑莓移動(dòng)設(shè)備。

發(fā)表于：2/6/2020

7nm的AMD R3移動(dòng)處理器跑分曝光

在1月份的CES 上，AMD 發(fā)布了7nm工藝的U系列移動(dòng)處理器，其中R7兩款，分別為8C8T和8C16T，R5也有兩款分別為6C6T和6C12T。除此之外，AMD 還發(fā)布了一款R3 4300U，4C4T，現(xiàn)在這款處理器的跑分也曝光了。

發(fā)表于：2/6/2020

武漢疫情并沒有打垮中國(guó)存儲(chǔ)器廠的節(jié)奏

針對(duì)武漢疫情對(duì)全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的影響，DRAMeXchange調(diào)查指出，位于中國(guó)境內(nèi)的DRAM與NAND Flash工廠，目前沒有任何產(chǎn)線有部分或全面的停線。這意味著，即便疫情“來(lái)勢(shì)迅猛”但短期之內(nèi)生產(chǎn)數(shù)量不會(huì)受到影響。加上第一季合約價(jià)已議定完成，因此集邦咨詢?nèi)跃S持DRAM與NAND Flash合約價(jià)第一季小幅上漲的預(yù)估。

發(fā)表于：2/6/2020

機(jī)器人也要助力這場(chǎng)防疫站—機(jī)甲戰(zhàn)士閃亮登場(chǎng)

科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，讓我們?cè)诿鎸?duì)這次疫情時(shí)展現(xiàn)出史無(wú)前例的能力。我們看到10天建成火神山醫(yī)院、無(wú)人機(jī)和測(cè)溫儀在防疫工作中的應(yīng)用，甚至輪式機(jī)器人也開始在醫(yī)院協(xié)助醫(yī)護(hù)人員開展工作。

發(fā)表于：2/6/2020

技術(shù)文章—PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素

除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。最常見返回電流問題來(lái)自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號(hào)。跨接電容器或是去耦合電容器可能可以解決一些問題，但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個(gè)方面，介紹EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。

發(fā)表于：2/6/2020

3D NAND又有新突破，鎧俠BiCS FLASH 堆疊112層，容量提高20%

全球第二大NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）采用3D 架構(gòu)的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代產(chǎn)品現(xiàn)身，堆疊112 層、記憶容量將較現(xiàn)行96 層產(chǎn)品提高2 成。

發(fā)表于：2/6/2020

是德科技與Silicon Labs聯(lián)手簡(jiǎn)化時(shí)序解決方案的驗(yàn)證

是德科技與Silicon Labs合作，結(jié)合雙方產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)，旨在簡(jiǎn)化對(duì)時(shí)序解決方案的驗(yàn)證工作，這些時(shí)序解決方案對(duì)于無(wú)線通信，高速數(shù)字，醫(yī)學(xué)成像和汽車應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的開發(fā)至關(guān)重要。

發(fā)表于：2/6/2020

Black Hat告訴你在WiFi技術(shù)中的漏洞有哪些

Black Hat是全球領(lǐng)先的信息安全事件提供者，宣布即將在3月31日至4月3日于新加坡濱海灣金沙舉行的Black Hat亞洲活動(dòng)的簡(jiǎn)報(bào)會(huì)要點(diǎn)。Black Hat Asia提供了一個(gè)沉浸式的項(xiàng)目，包括基于研究的簡(jiǎn)報(bào)、實(shí)踐培訓(xùn)、由領(lǐng)先解決方案提供商組成的商務(wù)廳，以及一系列涵蓋所有信息安全級(jí)別的特殊項(xiàng)目。

發(fā)表于：2/6/2020

TDK全新緊湊型電容器出爐，具有超高紋波電流能力

TDK 株式會(huì)社（東京證券交易所股票代碼：6762）推出螺釘式的全新B43707 *和 B43727 *系列愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。新系列電容器的額定工作電壓為 400 V DC 至 450 V DC，電容范圍為 1800 µF 至18,000 µF。此外，電容器具有超高CV值，尺寸非常緊湊，僅為 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直徑 x 高），具體視電容和電壓而定。

發(fā)表于：2/6/2020

3nm、5nm制程：復(fù)雜且昂貴的爭(zhēng)奪戰(zhàn)（一）

　　半導(dǎo)體工藝在進(jìn)入14nm/16nm制程之后，最經(jīng)常被提到就是鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)，它的出現(xiàn)滿足了7nm至14nm之間的工藝制造。不過在進(jìn)入更小的5nm、甚至3nm之后，F(xiàn)inFET工藝已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體芯片的制造需求，業(yè)界也在對(duì)新一代晶體管進(jìn)行研究。

發(fā)表于：2/6/2020

ST與Zigbee聯(lián)盟共同推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程

以創(chuàng)造、維護(hù)和發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 全球開放標(biāo)準(zhǔn)為己任的有數(shù)百家企業(yè)會(huì)員的行業(yè)協(xié)會(huì)Zigbee Alliance于1月9日宣布，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)加入Zigbee聯(lián)盟董事會(huì)。意法半導(dǎo)體將與Zigbee聯(lián)盟的其它促進(jìn)者成員一起，在Zigbee應(yīng)用推廣與發(fā)展方面發(fā)揮重要作用，為企業(yè)簡(jiǎn)化應(yīng)用開發(fā)，為消費(fèi)者提高設(shè)備兼容性。

發(fā)表于：2/6/2020

2019年Q4，聯(lián)想平板電腦出貨量實(shí)現(xiàn)最強(qiáng)逆襲

Strategy Analytics發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，由于外部政治經(jīng)濟(jì)因素對(duì)聯(lián)想主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為造成壓力，2019年Q4聯(lián)想平板電腦的出貨量同比增長(zhǎng)8％至250萬(wàn)臺(tái)，其市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了0.9個(gè)百分點(diǎn)至5.2％。中美貿(mào)易戰(zhàn)給華為帶來(lái)了壓力，而亞馬遜因在七月中成功的“ Prime Day”促銷，將需求從這個(gè)假日季向前拉。利用各種方式吸金預(yù)示著平板電腦市場(chǎng)仍在整合中—— 2019年平板電腦市場(chǎng)規(guī)模比2018年縮水了7％。

發(fā)表于：2/6/2020

視頻協(xié)作隨時(shí)隨地，NUC賦能永不掉隊(duì)

你的視頻會(huì)議是否也經(jīng)常掉線、語(yǔ)音延遲？同時(shí)參會(huì)的人數(shù)也非常有限？部署專業(yè)解決方案卻又面臨門檻高和成本高等問題？多人參會(huì)便會(huì)網(wǎng)絡(luò)擁堵甚至局部癱瘓……這些尷尬場(chǎng)景頻繁發(fā)生。雖然遠(yuǎn)程辦公和視頻會(huì)議應(yīng)用的需求逐漸增多，但眾多現(xiàn)有平臺(tái)在團(tuán)隊(duì)協(xié)作或者集體會(huì)議應(yīng)用方面顯得力不從心。

發(fā)表于：2/6/2020

Littelfuse柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估平臺(tái)讓SIC電源轉(zhuǎn)換更高效更快速

全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、功率控制和傳感技術(shù)制造商Littelfuse, Inc.（納斯達(dá)克：LFUS）宣布推出柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估平臺(tái)(GDEV)。新的評(píng)估平臺(tái)可幫助設(shè)計(jì)師評(píng)估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二極管和柵極驅(qū)動(dòng)器電路等其他外圍組件，以便他們更好地了解碳化硅技術(shù)在連續(xù)工作條件下如何在轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中發(fā)揮作用。

發(fā)表于：2/6/2020