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Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網應用優(yōu)化，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業(yè)領先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構提高物聯(lián)網應用的效率、性能和安全性，推動工業(yè)自動化、智能攝像頭等領域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯(lián)網領域，可實現(xiàn)高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發(fā)者無縫集成領先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發(fā)流程。

發(fā)表于：2/28/2025

詳解Arm Cortex-A320針對物聯(lián)網優(yōu)化的超高能效Armv9 CPU

在當前持續(xù)演進的物聯(lián)網 (IoT) 環(huán)境中，軟件復雜性不斷增加，邊緣設備因而需要更勝以往的性能、能效和安全性。Arm Cortex-A 系列產品通過為功率有限的設備帶來先進的計算功能，進而滿足這一需求，并為多樣化的市場提供增強的人工智能 (AI) 處理能力、強大的安全性和優(yōu)化的能效。Cortex-A3xx 系列專為包括消費類電子設備和云服務等在內的各種細分市場提供超高能效解決方案和優(yōu)化的性能。更重要的是，該系列 CPU 為快速增長的高度多樣化物聯(lián)網市場提供了性能強勁且可擴展的解決方案，使其成為邊緣 AI 應用的理想之選。

發(fā)表于：2/28/2025

如何為AI應用選擇合適的Arm邊緣AI解決方案?

了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴展你在物聯(lián)網邊緣 AI 方面的選擇。

發(fā)表于：2/28/2025

深入了解Armv9架構特性及優(yōu)勢

?Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個基于 Armv9 架構的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設備引入了此前僅在尖端移動計算解決方案中使用的先進功能，使其在人工智能 (AI) 處理、安全性和整體能效方面均實現(xiàn)了顯著提升。

發(fā)表于：2/28/2025

NuvoLinQ 與 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS連接解決方案

　　中國北京，2025年2月24日 — 物聯(lián)網解決方案公司NuvoLinQ與eSIM和物聯(lián)網行業(yè)巨頭BICS（Proximus集團旗下國際通信服務供應商）和Kigen合作，推出了一款新型的eSIM產品，提供超可靠、安全的蜂窩POS連接。該解決方案提供備份連接選項，以確保不間斷的運營，使支付系統(tǒng)（如零售店或自助服務終端的讀卡器）能夠安全地傳輸和接收數據，有效降低欺詐風險。

發(fā)表于：2/24/2025

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側實現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設備上執(zhí)行 AI 工作負載成為業(yè)界關注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm 預計這類模型的數量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于：2/23/2025

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設備已通過 FCC、IC 和 RCM 認證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結合的強大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價 805元。

發(fā)表于：2/20/2025

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。

發(fā)表于：2/19/2025

借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗

互聯(lián)網寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態(tài)設計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網服務提供商（ISP）的游戲規(guī)則。

發(fā)表于：2/14/2025

IAR加入Zephyr項目成為銀牌會員，強化對開源協(xié)作的承諾

瑞典烏普薩拉，2025年2月12日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，正式加入Zephyr項目，成為銀牌會員。Zephyr是由Linux基金會托管并廣泛應用于嵌入式行業(yè)的開源實時操作系統(tǒng)（RTOS），已得到眾多嵌入式領域的重要企業(yè)支持。此次合作充分彰顯了IAR對開源社區(qū)的深度承諾，致力于為開發(fā)者提供專業(yè)級工具和解決方案，同時助力Zephyr RTOS在嵌入式開發(fā)領域的持續(xù)發(fā)展

發(fā)表于：2/14/2025

意法半導體新推出的NFC讀取器芯片和全套模塊化開發(fā)工具加快非接產品設計

2025年2月12日，中國——意法半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信 (NFC) 技術應用開發(fā)套件。

發(fā)表于：2/14/2025

【回顧與展望】Nordic：無線連接是未來的基礎

2024年，無線連接市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴大，技術創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應用場景進一步拓展。在2025年，無線連接市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？消費者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動化和邊緣人工智能等哪些細分領域更值得期待？日前，Nordic半導體亞太區(qū)銷售及市場推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/13/2025

芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接

中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡版器件產品。

發(fā)表于：2/8/2025

中國移動研究院主導完成ITU首個無源物聯(lián)網標準立項

近日，在國際電信聯(lián)盟電信標準化部門第20工作組（ITU-T SG20）全會上，由中國移動研究院主導的《無源物聯(lián)網需求及能力》標準成功立項，標志著無源物聯(lián)網概念被ITU正式認可，為后續(xù)該領域的業(yè)務需求及技術架構標準制定奠定了基礎。

發(fā)表于：2/8/2025

恩智浦發(fā)布EdgeLock A30，簡化工業(yè)和物聯(lián)網設備認證

中國上?！?025年1月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認證器，進一步擴大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨立安全解決方案產品系列，繼續(xù)致力于提供工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：1/22/2025