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芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

　　中國(guó)，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：10/14/2024

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場(chǎng)前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接解決方??案在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32 開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無(wú)縫集成高通無(wú)線(xiàn)連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟(jì)

發(fā)表于：10/11/2024

芯科科技2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來(lái)無(wú)限精彩

　　中國(guó)，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國(guó)特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)家、開(kāi)發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國(guó)的創(chuàng)新者帶來(lái)的重要機(jī)會(huì)，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無(wú)線(xiàn)通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì)。

發(fā)表于：10/10/2024

智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠(chǎng)商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

　　進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠(chǎng)商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶(hù)和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢(xún)，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。

發(fā)表于：9/30/2024

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國(guó) 北京，2024 年 9 月 24 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設(shè)備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶(hù)提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨(dú)有的 ConcurrentConnect? 技術(shù)，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍(lán)牙®的多網(wǎng)絡(luò)支持與卓越的能效結(jié)合在一個(gè)可擴(kuò)展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：9/30/2024

智慧樓宇：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新高地

智慧樓宇：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新高地基礎(chǔ)設(shè)施層面，我們采用了基于英特爾® 酷睿? i7 處理器的英特爾視頻 AI 計(jì)算盒。這些高性能的硬件設(shè)備為智慧樓宇的各種子應(yīng)用提供了強(qiáng)大的算力支撐。邊緣服務(wù)器能夠?qū)崟r(shí)處理海量的視頻數(shù)據(jù)，進(jìn)行高效的存儲(chǔ)和AI推理，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和時(shí)效性。而視頻AI計(jì)算盒則利用英特爾的先進(jìn)算法和工具包，對(duì)視頻內(nèi)容進(jìn)行深度分析，識(shí)別出異常行為或安全隱患，為樓宇的安全管理提供有力支持。數(shù)據(jù)表明，到2025年，將有55.6%的數(shù)據(jù)來(lái)自邊緣側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。為了滿(mǎn)足邊緣側(cè)復(fù)雜、嚴(yán)苛的工作環(huán)境以及多元化的AI處理需求，英特爾為之提供全新一代英特爾 ® 酷睿處理器。采用第14代英特爾® 酷睿處理器的更多內(nèi)核、線(xiàn)程和 I/O，部署功能強(qiáng)大的邊緣 AI 解決方案。

發(fā)表于：9/29/2024

工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷

　　摘要　　工業(yè) 4.0 的特點(diǎn)是將數(shù)字技術(shù)融入生產(chǎn)和制造流程，它標(biāo)志著制造業(yè)進(jìn)入了一個(gè)產(chǎn)業(yè)革命的新階段。隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過(guò)加速自動(dòng)化和數(shù)據(jù)交換以及采用智能系統(tǒng)等方式來(lái)創(chuàng)建一個(gè)更加互聯(lián)和高效的生產(chǎn)流程。

發(fā)表于：9/26/2024

貿(mào)澤電子開(kāi)售Arduino新款解決方案

　　2024年9月23日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨全球開(kāi)源硬件和軟件知名供應(yīng)商Arduino的新款產(chǎn)品及解決方案。Arduino產(chǎn)品從設(shè)計(jì)之初就旨在提供一個(gè)便捷的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)來(lái)提升行業(yè)創(chuàng)造力和產(chǎn)品創(chuàng)新。Arduino解決方案彌補(bǔ)了工程領(lǐng)域的人才短缺，并通過(guò)強(qiáng)大的開(kāi)源產(chǎn)品線(xiàn)擺脫了對(duì)個(gè)別供應(yīng)商的依賴(lài)，支持IoT、自動(dòng)化、工業(yè)4.0和邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)等各類(lèi)應(yīng)用。

發(fā)表于：9/26/2024

貿(mào)澤與Qorvo攜手推出全新電子書(shū)

　　2024年9月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件? 的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與Qorvo合作推出全新電子書(shū)，詳細(xì)探討智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求以及用于支持這些需求的各種技術(shù)。

發(fā)表于：9/24/2024

2030年AI嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25%

Counterpoint 預(yù)測(cè) 2030 年 AI 嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 25%

發(fā)表于：9/24/2024

2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)33億

9月20日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 最新的物聯(lián)網(wǎng)連接追蹤數(shù)據(jù)顯示，盡管蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，但全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)在 2023 年同比增長(zhǎng) 了24%，達(dá)到 33 億個(gè)。展望未來(lái)，市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到 2030 年連接數(shù)將超過(guò) 62 億，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 10%。從收入來(lái)看，盡管 ARPU 繼續(xù)下降，2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)收入也將同比增長(zhǎng) 17%，達(dá)到 137 億美元。Counterpoint 預(yù)計(jì)，隨著 ARPU 將在本十年的后半段趨于穩(wěn)定，到 2030 年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)收入將超過(guò) 260 億美元。

發(fā)表于：9/23/2024

兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì)，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

　　中國(guó)北京（2024年9月10日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（展位：12號(hào)館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)覆蓋。

發(fā)表于：9/12/2024

益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

　　中國(guó)，北京 - 2024年9月10日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）攜手致力于以安全、智慧無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），將在2024年印度電子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)及應(yīng)用方案。展會(huì)為期三天（9月11至13日），歡迎蒞臨India Expo Mart （IEML）展覽館10館F81號(hào)展位，了解我們?cè)谥腔鄢鞘小⒅悄芗揖雍凸I(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新解決方案。

發(fā)表于：9/12/2024