物聯(lián)網(wǎng)最新文章 京東發(fā)布《空調(diào)新消費主義白皮書》 10月24日，由中國家用電器協(xié)會指導、京東主辦的《空調(diào)新消費主義行業(yè)白皮書》發(fā)布會暨京東11．11全球好物節(jié)空調(diào)營銷戰(zhàn)役啟動儀式在北京舉行。 發(fā)表于：10/25/2019 TCL折疊手機公布：三折疊，可變身10英寸平板電腦 市面上已經(jīng)有幾款可折疊手機，三星Galaxy Fold擁有向內(nèi)折疊的屏幕，可以展開成7．3英寸大小。華為Mate X擁有向外折疊的顯示屏，可以打開形成8英寸的屏幕。今天CNET報道，TCL也展示了一款折疊手機，目前還是原型機。 發(fā)表于：10/25/2019 自動駕駛越來越火，車載傳感器迎增長新風口 車載傳感器是智能駕駛的重要組成設備，是車輛感知外界環(huán)境的關鍵所在。目前，ADAS （Advanced driver assistance system ，智能駕駛系統(tǒng)） 主要集中在激光雷達、單目相機、多目相機、毫米波雷達等方面。以 Google、百度為代表的公司選擇激光雷達作為其自動駕駛的主要傳感器，以 Tesla 為代表的公司考慮到激光傳感器成本因素后，選擇以毫米波雷達、超聲波雷達和 Mobileye 等傳感器組合使用的方案，盡量避免使用激光雷達。 發(fā)表于：10/25/2019 英特爾將推十代酷睿桌面級處理器：酷睿i5有望迎來超線程 超線程，是指在一個CPU核心中，提供兩條邏輯線程的技術，這項技術能夠充分利用CPU的空閑資源，在相同時間內(nèi)完成更多工作。這項技術英特爾和AMD都有使用，不過英特爾在消費級處理器中用得相對更謹慎，在歷代的酷睿系列處理器中，僅有i7級的處理器能夠獲得超線程能力，在最新的第九代酷睿處理器中，甚至僅有頂級的i9－9900k能夠使用超線程。 發(fā)表于：10/25/2019 2019年全球消費者在智能家居攝像頭上支出將超79億美元 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《 2019年智能家居監(jiān)控攝像頭市場預測和分析》指出，2019年全球消費者將在智能家居攝像頭（包括可視門鈴）上支出近80億美元，并以14%的復合年增長率增長至2023年近130億美元?？梢曢T鈴的日益普及將推動2019年智能家居攝像頭總銷量突破5600萬。報告預測，到2023年，全球消費級攝像頭銷量將激增至超過1.11億臺，復合年增長率為19.8％，是2019年總量的近三倍。 發(fā)表于：10/24/2019 芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)應用推出基于格芯22FDX®工藝的FD-SOI設計IP平臺 中國上海，2019年10月24日——芯片設計平臺即服務(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應用設計的客戶提供一站式芯片設計服務；并通過成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發(fā)成本。 發(fā)表于：10/24/2019 大聯(lián)大友尚集團推出基于SOPHON和ON Semiconductor的人臉識別解決方案 2019年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于算豐（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconductor）AR0130 ＆ AR0230的人臉識別解決方案。 發(fā)表于：10/24/2019 科技正在制造懶人，也在消滅懶人 懶惰與智慧之間有著某種微妙又和諧的關系。人們?yōu)榱藨卸璋l(fā)展了技術，技術為人們節(jié)省了時間，但這些被節(jié)省的時間如何運用，變成了一個非常值得探討的倫理問題。 發(fā)表于：10/24/2019 榮耀 Band 5評測：售價超便宜的全能型智能手環(huán) 導語：憑借專注于健身的“Band”可穿戴設備，榮耀逐漸取代Fitbit，成為用戶心目中“高性價比”可穿戴設備的首選廠商?？梢哉f，去年的Honor Band 4贏得了一次漂亮的“本壘打”。 發(fā)表于：10/24/2019 AI芯片持久戰(zhàn)：是好故事，但不是好生意 2016年，第一代AI芯片開始爆發(fā)，傳統(tǒng)芯片廠商、算法公司、互聯(lián)網(wǎng)巨頭魚貫涌入；如今，三年過后，“商業(yè)落地”進入兌現(xiàn)期。 發(fā)表于：10/24/2019 平頭哥開源MCU芯片設計平臺 阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已經(jīng)暴露出來。剛剛，在互聯(lián)網(wǎng)大會上，阿里平頭哥宣布開源MCU芯片設計平臺，這是平頭哥繼推出含光800和玄鐵910后，又一大重量級產(chǎn)品。平頭哥成為國內(nèi)首家開源芯片設計平臺的公司，對于國內(nèi)MCU技術落后的局面有所改觀和警醒。 發(fā)表于：10/24/2019 Maxim MAX4002x高速比較器在貿(mào)澤開低傳播延遲備受激光雷達和ToF應用青睞 2019年10月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX4002x 比較器。MAX40025和MAX40026單電源高速比較器是高速低壓差分信號 (LVDS) 比較器，具有低傳播延遲特性，是距離測量、飛行時間 (ToF) 和高速測試測量儀器的理想之選。 發(fā)表于：10/23/2019 英偉達與紅帽、微軟和愛立信，合作開發(fā)邊緣計算和5G產(chǎn)品 英偉達今天發(fā)布了一款名為Aerial的軟件開發(fā)工具包，用于構建依賴GPU內(nèi)存運行的5G無線接入網(wǎng)絡（RAN）。英偉達首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人黃仁勛還推出了一系列合作計劃，以提升這家GPU芯片制造商在5G和邊緣計算領域的作用，部署其人工智能系統(tǒng)。 發(fā)表于：10/23/2019 SAP與微軟就市面上首批云遷移產(chǎn)品展開合作 2019年10月20日，基于通過Embrace項目簡化和現(xiàn)代化客戶遷移到云端的流程的共同承諾，SAP SE （NYSE： SAP）和微軟（Microsoft Corp．）周一宣布達成廣泛的上市合作關系，從概念化到銷售，加快客戶對微軟Azure上SAP S／4HANA和SAP云平臺的采用。 發(fā)表于：10/23/2019 5G火力全開！聯(lián)發(fā)科將推四顆EUV 6nm 5G芯片，支持毫米波 中國臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第一顆7nm智能手機5G系統(tǒng)單芯片（SoC）已經(jīng)量產(chǎn)投片，明年第一季出貨，除了獲得OPPO、Vivo等大陸手機廠采用，第二顆7nm 5G SoC將在明年中推出，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應鏈。 發(fā)表于：10/22/2019 ?…219220221222223224225226227228…?
