芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證
發(fā)表于:6/7/2023
格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
發(fā)表于:6/7/2023
瑞薩電子完成Panthronics收購
發(fā)表于:6/5/2023
芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會,現(xiàn)在開放注冊
發(fā)表于:6/2/2023
發(fā)表于:6/7/2023
發(fā)表于:6/7/2023
發(fā)表于:6/5/2023
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