物聯(lián)網(wǎng)最新文章 從格力挖走成龍的志高空調(diào)，卻淪落到賣地求生 每年的7月份，本來是各大空調(diào)企業(yè)豐收的時(shí)候，可有家空調(diào)企業(yè)卻在這個(gè)酷熱的夏季經(jīng)歷著前所未有的寒冬，它就是志高空調(diào)。 發(fā)表于：7/3/2019 百度小度重大升級(jí)：全雙工免喚醒 聊天越來越像人了 7月3日－7月4日，“Baidu Create 2019”百度AI開發(fā)者大會(huì)，在中國(guó)北京·國(guó)家會(huì)議中心舉行。 發(fā)表于：7/3/2019 樂視網(wǎng)新任董事長(zhǎng)首次公開露面，聽聽這位80后都說了什么？ “天將降大任于斯人也，，必先苦其心志” ，樂視網(wǎng)的爛攤子撂倒了劉淑清，放倒了張巍，而隨著樂視網(wǎng)高管層的集團(tuán)“出逃”，樂視網(wǎng)新任董事長(zhǎng)劉延峰被歷史的車輪推向了臺(tái)前。 發(fā)表于：7/3/2019 多家手機(jī)廠商開測(cè)三星5G 芯片 據(jù)外媒報(bào)道，包括OPPO和vivo在內(nèi)的多家中國(guó)制造商已經(jīng)從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個(gè)樣品。這些原始設(shè)備制造商現(xiàn)在正在集中測(cè)試三星的5G芯片組解決方案。 發(fā)表于：7/3/2019 夏普能否托起鴻海半導(dǎo)體夢(mèng)？ 鴻海新任董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉上任，市場(chǎng)普遍認(rèn)為，這將是鴻海沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要指標(biāo)，不過分析鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局及未來發(fā)展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發(fā)展半導(dǎo)體的重要指標(biāo)。 發(fā)表于：7/3/2019 尋找“奇點(diǎn)”，鹿客、德施曼們有“?！薄皺C(jī)” 618電商大戰(zhàn)已經(jīng)落幕，智能門鎖行業(yè)看起來盈利了集體狂歡。 發(fā)表于：7/3/2019 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)又一進(jìn)步 12英寸硅片明年將量產(chǎn) 近日杭州日?qǐng)?bào)報(bào)道，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來量產(chǎn)后企業(yè)可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚。 發(fā)表于：7/3/2019 5G時(shí)代，RF SoC如何化解諸多挑戰(zhàn)？ “2018年，3GPP已經(jīng)發(fā)布了第16版通信協(xié)議，相當(dāng)于是5G基礎(chǔ)版的協(xié)議，很快還會(huì)發(fā)布更新的第17版，面對(duì)多頻段、多頻率、多市場(chǎng)、多協(xié)議的通信市場(chǎng)，F(xiàn)PGA顯然更加適合，需要18-24個(gè)月開發(fā)周期的ASIC很難應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜的環(huán)境。但ASIC并不會(huì)在網(wǎng)絡(luò)世界消失，存在于更加細(xì)分的市場(chǎng)?！?/a> 發(fā)表于：7/2/2019 SiC元器件大熱，羅姆半導(dǎo)體何以能引領(lǐng)創(chuàng)新？ 碳化硅（SiC）是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，目前世界各國(guó)都在SiC領(lǐng)域投入重資，意圖能夠在硅基半導(dǎo)體以外保持自己國(guó)家在IC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先。同樣，SiC也成為了PCIM Asia 2019(上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì))的亮點(diǎn)之一，不管是會(huì)議還是展覽，各大廠商都將SiC作為重點(diǎn)。 發(fā)表于：7/2/2019 ARM 與 RISC-V 有何區(qū)別？未來之爭(zhēng)將何去何從？ 從2010年夏天開始，伯克利研究團(tuán)隊(duì)大約花了四年的時(shí)間，設(shè)計(jì)和開發(fā)了一套完整的新的指令集。這個(gè)新的指令集叫做RISC-V，指令集從2014年正式發(fā)布之初就受到多方質(zhì)疑，到2017年印度政府表示將大力資助基于RISC-V的處理器項(xiàng)目，使RISC-V成為了印度的事實(shí)國(guó)家指令集。再到今年國(guó)內(nèi)從國(guó)家政策層面對(duì)于RISC-V進(jìn)行支持，上海成為國(guó)內(nèi)第一個(gè)將RISC-V列入政府扶持對(duì)象的城市。IBM、NXP、西部數(shù)據(jù)、英偉達(dá)、高通、三星、谷歌、特斯拉、華為、中天微、中興微、阿里、高云、中科院計(jì)算所等國(guó)內(nèi)外150多家企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的加入RISC-V陣營(yíng)。 發(fā)表于：7/2/2019 諾基亞高管：打壓華為有助于讓市場(chǎng)變得“公平” 英國(guó)BBC報(bào)道，芬蘭知名通訊公司諾基亞的一名資深高管近日語出驚人，不僅宣稱英國(guó)應(yīng)該對(duì)華為公司的設(shè)備保持警惕，更表示美國(guó)對(duì)華為的打壓有助于讓市場(chǎng)變得“公平”…..不過，就在這篇報(bào)道發(fā)出后沒多久，諾基亞官方就緊急澄清說，這名高管的言論代表不了公司，甚至還讓BBC修改了稿件…… 發(fā)表于：7/2/2019 芯片產(chǎn)業(yè)何去何從？一文走進(jìn)中國(guó)芯片發(fā)展史 去年的中興事件后，總是有很多朋友問我，既然芯片那么重要，我們?yōu)槭裁床灰耘e國(guó)之力搞芯片。在回答這個(gè)問題前，我們先來簡(jiǎn)單回顧下新中國(guó)前三十年的芯片發(fā)展史。 發(fā)表于：7/2/2019 晶晨半導(dǎo)體即將登陸科創(chuàng)板，募資15億布局汽車電子 6月28日，科創(chuàng)板上市委第13次審議會(huì)議結(jié)果出爐，廣東嘉元科技股份有限公司、晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首發(fā)申請(qǐng)均獲通過，其中晶晨半導(dǎo)體是科創(chuàng)板最先受理的企業(yè)。 發(fā)表于：7/2/2019 整合團(tuán)隊(duì)，海信造芯再出發(fā) 6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣。 發(fā)表于：7/2/2019 AMD獲散熱專利：3D堆疊內(nèi)嵌熱電模塊散熱 隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢(shì)，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請(qǐng)了一項(xiàng)非常巧妙的專利設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：7/2/2019 ?…262263264265266267268269270271…?
