物聯(lián)網(wǎng)最新文章 LG推新款Gram 14輕薄本 支持360°翻轉(zhuǎn) 近日LG推出了新款的Gram 17輕薄筆記本，以及全新的LG Gram 14。新款的LG Gram 14搭載了一塊1920x1080分辨率的IPS屏幕，支持多點觸控，表面第五代覆蓋大猩猩玻璃。LG Gram 14的屏幕支持360°翻轉(zhuǎn)，還支持Wacom的4096級壓感手寫筆。 發(fā)表于：12/17/2018 國內(nèi)存儲芯片迎來最好的發(fā)展時機 存儲芯片被譽為工業(yè)的糧食，存儲芯片是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。 發(fā)表于：12/15/2018 香港、日本、韓國、新加坡？哪里服務器好 由于香港日本韓國等地都是互聯(lián)網(wǎng)高度發(fā)達的地區(qū)，可以說條條大道通羅馬，都可實現(xiàn)數(shù)據(jù)回國，所以我們發(fā)現(xiàn)經(jīng)常會有朋友問到：道理我都懂，但是我公司應該用香港服務器好呢？還是日本服務器好？聽說韓國的也不錯？而這些念頭往往會大大拉長他們的決策時間。 發(fā)表于：12/15/2018 如果賭期再多一年，雷軍就能贏了 在2013年12月12日的中國經(jīng)濟年度人物評選頒獎盛典上，小米公司董事長兼CEO雷軍、格力電器董事長董明珠同臺獲獎。 發(fā)表于：12/15/2018 半導體設備的雙面曲：一面寒冬，一面朝陽 半導體產(chǎn)業(yè)是一個非常巨大的生態(tài)鏈，而半導體設備是非常重要的，它是生產(chǎn)晶圓和材料的基礎，為半導體大規(guī)模制造提供制造基礎。隨著全球半導體的迅速發(fā)展，半導體設備近幾年發(fā)展迅猛，但是明年，半導體設備將迎來了寒冬。據(jù)外媒報道，半導體制造設備的全球市場規(guī)模將在2019年迎來平臺期。國際半導體設備與材料協(xié)會雙面曲(SEMI)12月11日發(fā)布市場預測稱，半導體制造設備的銷售額2019年將時隔4年轉(zhuǎn)為下降，降幅為4%。預計全球半導體制造設備銷售額2018年為同比增長9.7%，達到621億美元，創(chuàng)歷史新高，但2019年轉(zhuǎn)為減少，降低至596億美元，可謂是冰火兩重天，寒冬來臨的同時，國內(nèi)企業(yè)也迎來發(fā)展良機。 發(fā)表于：12/15/2018 蘋果拒簽法院裁決書，繼續(xù)在中國銷售iPhone，高通很受傷 據(jù)英國“ 金融時報”報道，作為正在進行的專利糾紛的一部分，近日，芯片制造商高通公司要求中國法院禁止在中國境內(nèi)銷售蘋果的iPhone XS，XS Max和XR 。 發(fā)表于：12/15/2018 蘋果和高通的不和源自基帶芯片，它到底是何方神圣 近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚揚，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產(chǎn)后問題也日益凸顯，信號強度差是最根本直接的表現(xiàn)。據(jù)外媒報道，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)悉，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。 發(fā)表于：12/15/2018 日媒：軟銀將撤用華為4G設備 轉(zhuǎn)用愛立信等設備 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》消息，日本移動通信運營商之一的軟銀已經(jīng)決定逐步更換華為4G基站設備，2019年開始建設的5G基站則計劃向北歐一些公司訂貨。 發(fā)表于：12/15/2018 意法半導體推出高效超結(jié)MOSFET，瞄準節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓撲 2018年12月14日，意法半導體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管，該產(chǎn)品針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉(zhuǎn)換器拓撲能效而設計。 發(fā)表于：12/15/2018 千機一律下的劍走偏鋒，雙屏并不雙贏 也許是受到電腦屏幕擴展的啟發(fā)，或是在全面屏千篇一律之下的突圍，廠商們在近段時間陸續(xù)開始推出雙屏手機，而這些手機的面世不僅為消費者帶來新奇的使用體驗，同時也形成了手機廠商所追求的重要一點——差異化。 發(fā)表于：12/15/2018 制作一顆硅晶圓需要多少種半導體設備？光刻機僅僅是九牛一毛 眾所周知，半導體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。俗話說：巧婦難為無米之炊，硅晶圓作為制造半導體器件和芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位，硅是當今最重要、應用最廣泛的半導體材料。 發(fā)表于：12/15/2018 專利戰(zhàn)升級 高通再向ITC申請iPhone禁令 近日，高通官網(wǎng)宣布，福州市中級人民法院（下稱：福州中院）裁定，因兩項專利侵權，禁止蘋果在中國進口、銷售部分iPhone。 發(fā)表于：12/15/2018 半導體設備廠商競爭格局生變 半導體設備供應商的排名在2016－2017年間沒有發(fā)生太大的變化，但是這種格局正在發(fā)生變化。不僅Lam Research、ASML和東京電子的位次發(fā)生調(diào)轉(zhuǎn)，排名第一的應用材料公司的寶座位置也岌岌可危。 發(fā)表于：12/15/2018 SiFive必將引發(fā)一場開源芯片設計革命 日前，在首屆全球IC企業(yè)家大會期間，SiFive CEO Naveed Sherwani和上海賽昉（SiFive China）CEO 徐滔接受了本站記者的采訪。深入分享了RISC-V發(fā)展趨勢、生態(tài)建設及SiFive的戰(zhàn)略布局和市場前景。 發(fā)表于：12/14/2018 蘋果在華禁售，救星竟是華為 高通最近的操作真的猛如虎，剛剛推出的驍龍855宣告“5G”時代來了，沒想到反響平平，眼看著世界三大手機廠商都要棄自己而去，高通一氣之下搞了個大新聞：把蘋果告到禁售了。 發(fā)表于：12/14/2018 ?…431432433434435436437438439440…?
