物聯(lián)網(wǎng)最新文章 CPU和GPU性能決定聯(lián)發(fā)科Helio P90未來(lái)命運(yùn) 眼下，只有希望helio P90這款芯片能夠如其網(wǎng)絡(luò)宣傳一般，在保證AI性能的基礎(chǔ)上，其在CPU和GPU性能同樣出色。否則，將再現(xiàn)X30之慘狀。 發(fā)表于：12/11/2018 三星S10新專(zhuān)利曝光：再度進(jìn)化的曲面屏無(wú)邊框 三星完成度較高的曲屏設(shè)計(jì)已經(jīng)見(jiàn)諸于三星S8／S9系列，得益于雙曲面的加入，曲屏的設(shè)計(jì)為旗艦機(jī)的手感大大加分。而到了S9這一機(jī)型上，曲屏的設(shè)計(jì)依然沒(méi)有顛覆性的升級(jí)，導(dǎo)致三星Galaxy S9較之于三星Galaxy S8在外觀上只是小幅升級(jí)。這一點(diǎn)十分可惜。 發(fā)表于：12/11/2018 科技來(lái)電：還糾結(jié)什么 iOS 12與你同在 自從去年開(kāi)始iOS 11系統(tǒng)的安裝率僅僅只有65％，這顯然并沒(méi)有達(dá)到蘋(píng)果的期望，這么說(shuō)我們可能會(huì)覺(jué)得比較模糊，那么于之前用的iOS系統(tǒng)的數(shù)據(jù)來(lái)做對(duì)比，我們就知道iOS 11系統(tǒng)的境遇有多慘了。 發(fā)表于：12/11/2018 還糾結(jié)什么？iOS 12與你同在 iOS系統(tǒng)一直都是蘋(píng)果電子產(chǎn)品中最重要的一環(huán)，其封閉性帶來(lái)了流暢安全高品質(zhì)的操作體驗(yàn)，它也是iPhone的重要核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，而就在最近的一份安裝率調(diào)查中，去年iOS 11系統(tǒng)的表現(xiàn)似乎就沒(méi)那么好了。 發(fā)表于：12/8/2018 高通驍龍855來(lái)了！明年安卓旗艦會(huì)有哪些提升 北京時(shí)間12月5日凌晨，高通驍龍855處理器正式發(fā)布，于是全行業(yè)將目光再一次投向大洋彼岸，聚焦在一年一度的高通“驍龍技術(shù)峰會(huì)”。 發(fā)表于：12/8/2018 布局5G與小米爭(zhēng)首發(fā) 黃章稱“驍龍855手機(jī)會(huì)第一時(shí)間推出市場(chǎng)” 雖然，驍龍855芯片的具體參數(shù)還沒(méi)有公布，但是無(wú)疑是明年的旗艦機(jī)標(biāo)配。而一直“慢半拍”的魅族，這次也宣布，855（8150）手機(jī)會(huì)第一時(shí)間推出市場(chǎng)。 發(fā)表于：12/8/2018 高通發(fā)布驍龍855力證自己是領(lǐng)導(dǎo)者，華為與它還有差距 高通正式發(fā)布了它的新款旗艦芯片驍龍855，該芯片整合了其5G基帶X50，這是全球首款商用的5G芯片，由此它再次證明自己依然是全球手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，華為預(yù)計(jì)明年9月前后發(fā)布其支持5G的手機(jī)，不過(guò)未知能否將5G基帶整合進(jìn)手機(jī)芯片當(dāng)中。 發(fā)表于：12/8/2018 華為致全球供應(yīng)商伙伴一封信：不因美國(guó)政府無(wú)理而改變合作關(guān)系 昨日晚間，華為發(fā)布致全球供應(yīng)商伙伴的一封公開(kāi)信，信中表示，最近一段時(shí)期美國(guó)對(duì)華為有很多指控。華為多次進(jìn)行了澄清，公司在全球開(kāi)展業(yè)務(wù)嚴(yán)格遵守所適用的法律法規(guī)。 發(fā)表于：12/8/2018 聯(lián)發(fā)科Helio M70發(fā)布：內(nèi)置5G基帶，明年上市 12月6號(hào)上午，聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了一款5G多模整合基帶芯片Helio M70，這是一款獨(dú)立的5G基帶芯片。 發(fā)表于：12/8/2018 蘋(píng)果、華為、高通砍單，臺(tái)積電7nm產(chǎn)線閑置 昨天，驍龍新一代芯片855正式亮相，大概率是基于臺(tái)積電的7nm工藝打造?？梢哉f(shuō)，臺(tái)積電即將接到一個(gè)大單，然而，現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)反轉(zhuǎn)。據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電原定為2019年上半年規(guī)劃部署的7nm產(chǎn)能將不能滿載，相反，會(huì)出現(xiàn)部分閑置。 發(fā)表于：12/8/2018 格力大手筆造芯毀譽(yù)參半 國(guó)產(chǎn)芯片的崛起還要多久 目前國(guó)內(nèi)造芯軍團(tuán)陣容還是很強(qiáng)大，除了BAT、華為、中興、大唐之外，家電行業(yè)的海爾、海信、美的、長(zhǎng)虹也相繼入局，格力雖說(shuō)入局的時(shí)機(jī)晚了點(diǎn)，但它的動(dòng)作也越來(lái)越頻繁。 發(fā)表于：12/8/2018 定制化已成芯片設(shè)計(jì)業(yè)唯一出路 隨著摩爾定律的放緩，提高能效成本效益的唯一途徑就是定制和專(zhuān)業(yè)化。什么技術(shù)比可編程邏輯更加出色，成為可根據(jù)任何應(yīng)用進(jìn)行定制的基礎(chǔ)技術(shù)呢？ 發(fā)表于：12/8/2018 ICCAD2018魏少軍：迎接設(shè)計(jì)業(yè)的難得發(fā)展機(jī)遇 在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我國(guó)正面臨著困難和希望同時(shí)出現(xiàn)的時(shí)刻，這是難點(diǎn)也是機(jī)遇，能否抓住這難得的拐點(diǎn)，從而讓我國(guó)的技術(shù)設(shè)計(jì)能力抓住發(fā)展的時(shí)光機(jī)一飛而生呢？ 發(fā)表于：12/8/2018 e星球前瞻| 邁入多元發(fā)展階段的半導(dǎo)體該何去何從 2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)交出了滿意的答卷，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4086.91億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)七年以來(lái)（2010年為年增31.8%）的新高。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的疾速增長(zhǎng)得益于物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、人工智能等市場(chǎng)的崛起，以及5G商用進(jìn)程的放慢。2017年眾多新勢(shì)能紛繁崛起，2018年也已過(guò)大半，半導(dǎo)體業(yè)將會(huì)以什么趨勢(shì)繼續(xù)發(fā)展？不妨來(lái)2019年慕尼黑上海電子展瞧一瞧。 發(fā)表于：12/7/2018 意法半導(dǎo)體推出高度靈活的RS485網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì) 意法半導(dǎo)體的3.3V RS485[1]收發(fā)器STR485LV提供了一個(gè)可選擇20Mbps或250kbps通信速率的外部引腳，并可以直連最低1.8V的低壓邏輯器件，從而提高了設(shè)計(jì)靈活性。 發(fā)表于：12/7/2018 ?…435436437438439440441442443444…?
