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意法半導(dǎo)體(ST)推出新型STM32L4微控制器讓智能設(shè)備更小巧，續(xù)航更持久

意法半導(dǎo)體的 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以功能專(zhuān)一和封裝緊湊為特色，為注重成本預(yù)算的消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用帶來(lái)超低功耗技術(shù)和優(yōu)異的處理性能。

發(fā)表于：11/2/2018

習(xí)近平：推動(dòng)我國(guó)新一代人工智能健康發(fā)展

2017 年 7 月，國(guó)務(wù)院印發(fā)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃。規(guī)劃表示，發(fā)展人工智能是一項(xiàng)事關(guān)全局的復(fù)雜系統(tǒng)工程，要按照“構(gòu)建一個(gè)體系、把握雙重屬性、堅(jiān)持三位一體、強(qiáng)化四大支撐”進(jìn)行布局，形成人工智能健康持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略路徑。

發(fā)表于：11/2/2018

iOS 12.1更新 iPhone 8/Plus/X被限制性能

蘋(píng)果在iOS 10．2．1中添加了處理器性能限制功能，希望該功能能夠解決日益嚴(yán)重的手機(jī)自動(dòng)關(guān)機(jī)問(wèn)題。蘋(píng)果的做法收到了成效，據(jù)蘋(píng)果方面公布的數(shù)據(jù)稱(chēng)，新版本系統(tǒng)下，iPhone 6的自動(dòng)關(guān)機(jī)情況減少了80％，但是蘋(píng)果的這種私下的做法，遭到了消費(fèi)者的空前反對(duì)，最終導(dǎo)致蘋(píng)果推出了29美元換電池的活動(dòng)，并在iOS系統(tǒng)中添加了專(zhuān)門(mén)的電池健康與性能模式功能。

發(fā)表于：11/2/2018

TI推出用于工業(yè)4.0的首款支持多協(xié)議千兆位TSN的處理器

德州儀器（TI）近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款支持多協(xié)議千兆位(Gb)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)的處理器系列。這款高度集成的新型Sitara? AM6x處理器可提供工業(yè)級(jí)可靠性，有四核和雙核Arm® Cortex®-A53兩種版本可選，可滿(mǎn)足工廠自動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用中快速增長(zhǎng)的工業(yè)4.0需求。

發(fā)表于：11/1/2018

英特爾人工智能——專(zhuān)為實(shí)際應(yīng)用打造的工具

如今人工智能 (AI) 的發(fā)展迎來(lái)了令人振奮的時(shí)刻。曾經(jīng)只有具備深厚專(zhuān)業(yè)知識(shí)積累的公司才有可能使用人工智能，但短短幾年后，隨著軟件工具、生態(tài)系統(tǒng)和硬件開(kāi)發(fā)的日趨成熟，越來(lái)越多的公司開(kāi)始應(yīng)用人工智能，英特爾的眾多客戶(hù)通過(guò)人工智能技術(shù)在各種行業(yè)案例中取得了變革性的成功。同時(shí)我們也發(fā)現(xiàn)，并不存在某個(gè)單一的“最佳”硬件能夠運(yùn)行各種各樣的人工智能應(yīng)用。因?yàn)槿斯ぶ悄艿男问绞嵌喾N多樣的，不同的應(yīng)用也決定了從數(shù)據(jù)中心到邊緣再到設(shè)備所需的硬件能力都會(huì)有所差別，因此我們需要更加多樣化的硬件產(chǎn)品組合來(lái)滿(mǎn)足不同的需求。英特爾人工智能產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足多種多樣的人工智能應(yīng)用需求，在各種應(yīng)用場(chǎng)景中都將為英特爾客戶(hù)帶來(lái)最高的回報(bào)。

發(fā)表于：11/1/2018

物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇圓滿(mǎn)落幕，大聯(lián)大世平集團(tuán)與Intel攜手共創(chuàng)基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系

2018年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，大聯(lián)大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇圓滿(mǎn)落幕，攜手共創(chuàng)基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。

發(fā)表于：11/1/2018

格芯FDX技術(shù)嘉報(bào)頻傳，中國(guó)AI芯片客戶(hù)成功流片

近日，云天勵(lì)飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX?技術(shù)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX?技術(shù)憑借優(yōu)良性能在全球范圍內(nèi)收獲了超過(guò)20億美元的收益，并在超過(guò)50項(xiàng)客戶(hù)設(shè)計(jì)中得到采用。本次兩位中國(guó)客戶(hù)的成功流片再次印證了22FDX?技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和靈活性。

發(fā)表于：11/1/2018

格芯宣布成立全資子公司Avera Semi，提供定制ASIC解決方案

格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯(lián)系，提供14/12nm以及更成熟技術(shù)的ASIC產(chǎn)品，同時(shí)為客戶(hù)提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。

發(fā)表于：11/1/2018

新思科技推出Platform Architect Ultra滿(mǎn)足下一代AI芯片設(shè)計(jì)需求

　　·智能映射與優(yōu)化AI芯片架構(gòu)的CNN，從而滿(mǎn)足高性能和低功耗的平衡。　　·Platform Architect Ultra獨(dú)特的技術(shù)、功能和AI參考系統(tǒng)支持整合、分析和優(yōu)化AI架構(gòu)CNN工作負(fù)載模型。　　·AI 芯片團(tuán)隊(duì)可利用Platform Architect Ultra進(jìn)行正確有效的架構(gòu)權(quán)衡決策，以消除芯片設(shè)計(jì)的后期更改。

發(fā)表于：11/1/2018

貿(mào)澤開(kāi)售Texas Instruments LMG1020低側(cè)GaN驅(qū)動(dòng)器為高速LiDAR和TOF應(yīng)用提供理想選擇

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Texas Instruments的LMG1020氮化鎵 (GaN) 驅(qū)動(dòng)器。此款單通道低側(cè)驅(qū)動(dòng)器可為要求速度的應(yīng)用提供高效率、高性能的設(shè)計(jì)，適用于LiDAR、飛行時(shí)間激光驅(qū)動(dòng)器、臉部識(shí)別、擴(kuò)增實(shí)境和E類(lèi)無(wú)線(xiàn)充電器等應(yīng)用。

發(fā)表于：11/1/2018

中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立

近日，中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會(huì)暨第一次會(huì)員大會(huì)在武漢順利舉辦。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)羅文出席大會(huì)并致辭，湖北省副省長(zhǎng)曹廣晶與羅文共同為聯(lián)盟揭牌。

發(fā)表于：11/1/2018

揭秘納米制程工藝背后的虛與實(shí)

我們經(jīng)常在某手機(jī)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)到，“××處理器采用了最先進(jìn)的10nm工藝制造”，那么究竟這個(gè)10nm代表著什么意思呢？納米制程對(duì)于CPU、SoC而言到底多重要？又與晶體管、FinFET以及EUV有什么關(guān)系呢？一顆CPU誕生過(guò)程，其中第七步的紫外線(xiàn)曝光就是最重要的光刻技術(shù)，而光刻工藝是集成電路制造過(guò)程中最直接體現(xiàn)其工藝先進(jìn)程度的技術(shù)，其中光刻技術(shù)的分辨率是指光刻系統(tǒng)所能分辨和加工的最小線(xiàn)條尺寸，決定了CPU中的晶體管最小特征尺寸。

發(fā)表于：11/1/2018

英特爾：我們?cè)?0納米制程上取得了良好進(jìn)展

據(jù)國(guó)外媒體Apple Insider報(bào)道，此前有報(bào)道稱(chēng)，在經(jīng)歷了過(guò)去幾年的多次延遲和量產(chǎn)問(wèn)題后，英特爾將放棄10納米制造工藝。但現(xiàn)在英特爾澄清，這一報(bào)道“不真實(shí)”，并且表示該公司在這一工藝上已取得“良好進(jìn)展”。

發(fā)表于：11/1/2018

臺(tái)積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 開(kāi)發(fā)成本更高

在臺(tái)積電原來(lái)的計(jì)劃中，5nm工藝最早會(huì)在2020年開(kāi)始量產(chǎn)，但隨著7nm工藝的產(chǎn)品獲得華為麒麟980、蘋(píng)果A12、高通驍龍8150等芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)迫不及待的將5nm工藝提前一年。作為對(duì)比，英特爾的10nm工藝最早計(jì)劃在2016年面世，早前的傳言中，英特爾的10nm工藝要到2020年可能順利量產(chǎn)，但英特爾最近突然宣布10nm工藝解決了良率問(wèn)題，對(duì)于臺(tái)積電等廠商來(lái)說(shuō)都不是好消息。

發(fā)表于：11/1/2018

基于VR技術(shù)的培訓(xùn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和虛擬技術(shù)的發(fā)展，虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用到建筑、醫(yī)學(xué)、電力、航空航天、軍事等各個(gè)領(lǐng)域的培訓(xùn)學(xué)習(xí)和模擬中。使用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)可以在有限的空間內(nèi)模擬無(wú)限的空間環(huán)境，同樣可以讓很多危險(xiǎn)的操作在絕對(duì)安全的情況下進(jìn)行還原，還可以完美地還原各種環(huán)境使得體驗(yàn)者進(jìn)行沉浸式交互體驗(yàn)，而且可以進(jìn)行反復(fù)作業(yè)培訓(xùn)，深入學(xué)習(xí)。介紹了一種基于虛擬現(xiàn)實(shí)培訓(xùn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案，此方案已經(jīng)開(kāi)始在中國(guó)南方電網(wǎng)中推廣應(yīng)用，并取得良好效果。

發(fā)表于：10/31/2018