物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Imagination攜手Chips&Media提供具有系統(tǒng)級壓縮優(yōu)勢的集成化GPU和視頻編解碼器IP Imagination Technologies與Chips&Media宣布了一項全新的合作，它將為全球客戶帶來圖形處理器（GPU）和視頻編解碼器（CODEC）領域內(nèi)行業(yè)最佳的半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案。 發(fā)表于：9/5/2018 康寧亮相2018臺灣國際半導體展并推廣用于半導體微電子領域的精密玻璃解決方案 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布其將于9月5日至8日在2018臺灣國際半導體展會上展示其為半導體微電子應用領域而設計的多種精密玻璃解決方案。臺灣國際半導體展會（Semicon Taiwan）是半導體微電子領域全球最大的展會之一。 發(fā)表于：9/5/2018 elmos推出下一代高性能“直接驅(qū)動＂超聲波IC 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領域外，這些IC可用于工業(yè)應用或機器人應用中的距離測量。 發(fā)表于：9/5/2018 DSP、MCU、MPU的區(qū)別在哪些地方 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）發(fā)展出來三個分枝，一個是DSP（Digital Signal Processing/Processor，數(shù)字信號處理），另外兩個是MCU（Micro Control Unit，微控制器單元）和MPU（Micro Processor Unit，微處理器單元）。 發(fā)表于：9/5/2018 打造“全球開發(fā)者聯(lián)盟”生態(tài)，大疆行業(yè)創(chuàng)新大會“應者云集” 為期兩天的大疆行業(yè)創(chuàng)新大會（AirWorks China 2018）今天在上海金山區(qū)假日酒店閉幕。本次大會以“技術(shù)開放、生態(tài)共贏”為主題，匯聚了全球各地的無人機行業(yè)集成商、開發(fā)者與政企代表共450多名，共同探討了無人機行業(yè)應用的最新技術(shù)成果與構(gòu)建無人機生態(tài)系統(tǒng)的無限可能。 發(fā)表于：9/5/2018 艾邁斯半導體創(chuàng)新接口技術(shù)可顯著解決真無線耳塞機構(gòu)設計束縛 2018年9月4日，艾邁斯半導體推出了POW：COM創(chuàng)新接口技術(shù)。過往真無線耳塞技術(shù)需要六根導線才可以實現(xiàn)與充電盒之間的充電與通訊，這會制約入耳式耳塞所需要的小型舒適的機械結(jié)構(gòu)設計，而POW：COM僅需兩根導線即可完成此功能。 發(fā)表于：9/5/2018 大疆Mavic 2無人機云臺升級：支持左右75度平移 日前，大疆發(fā)布了第二代便攜式無人機“御”Mavic 2系列，包括大底哈蘇相機的Mavic 2 Pro以及支持兩倍光變的Mavic 2 Zoom。其實單看拍攝參數(shù)就已足以讓很多無人機愛好者心動，加之飛行速度、續(xù)航時間、圖傳距離、障礙感知等全方位的提升，使得“毒性”大大提升。 發(fā)表于：9/5/2018 德國開發(fā)出世界最小晶體管 德國卡爾斯魯厄理工學院托馬斯?希梅爾教授領導的團隊開發(fā)出了單原子晶體管——一種利用電流控制單個原子位移實現(xiàn)開關(guān)的量子電子元件。單原子晶體管可在室溫下操作，并消耗很少電能，這為未來信息技術(shù)開辟了新的應用前景。這項成果已被刊登在《先進材料》雜志上。 發(fā)表于：9/5/2018 瑞薩擬收購集成設備技術(shù)公司，代表日本半導體的復興 日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子（Renesas Electronics）確定了收購美國半導體廠商集成設備技術(shù)公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進入最終談判。收購額預計為60億美元左右。 發(fā)表于：9/5/2018 Intel要有壓力了 AMD市場份額節(jié)節(jié)攀升 AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強大的競爭力，市場份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報道指繼它在美國取得了超過四成市場份額的歷史新高后，在歐洲的德國市場其PC處理器出貨量也超過了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場贏得更多市場份額。 發(fā)表于：9/5/2018 為什么中端處理器越來重要 作為中端處理器市場傳統(tǒng)的霸主高通，也在今年推出了新的驍龍7系，成為新一代中端市場的大殺器。手機處理器的爭奪，已經(jīng)正式從旗艦蔓延到中端的戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/4/2018 智能耳機正成為美國硅谷的下一戰(zhàn)場 目前，亞馬遜、蘋果和谷歌各自都有高優(yōu)先級的項目，來接替Doppler。據(jù)消息來源稱，這三家公司都在研發(fā)將助聽器的實用性與高端耳機的娛樂價值相結(jié)合的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/4/2018 華為推出麒麟980芯片 高通慌了嗎 大家可能認為華為的麒麟系列芯片已經(jīng)完全可以與高通的驍龍系列芯片并駕齊驅(qū)了，確實現(xiàn)在國內(nèi)芯片技術(shù)在慢慢領先國外廠商，尤其是華為，它曾經(jīng)是一家集通信設備制造和智能手機終端制造于一身的企業(yè)，然而麒麟芯片出現(xiàn)，讓手機市場變的更加成熟。 發(fā)表于：9/4/2018 2018人工智能標準化白皮書里面，對人工智能關(guān)鍵技術(shù)的定義 從語音識別到智能家居，從人機大戰(zhàn)到無人駕駛，人工智能的“演化”給我們社會上的一些生活細節(jié)，帶來了一次又一次的驚喜，未來更多智能產(chǎn)品依托的人工智能技術(shù)會發(fā)展成什么樣呢？讓我們來看看2018人工智能標準化白皮書里面，對人工智能關(guān)鍵技術(shù)的定義。 發(fā)表于：9/3/2018 人工智能為什么需要標準化？ 盡管當前我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與標準化體系缺失的矛盾已開始顯現(xiàn)，但相比其他國家已領先部署并有序、系統(tǒng)推進的標準化工作將為我國人工智能的產(chǎn)業(yè)化糾偏、護航、提速。 發(fā)表于：9/3/2018 ?…497498499500501502503504505506…?
