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全球之爭(zhēng)加劇中國(guó)AI標(biāo)準(zhǔn)加快“走出去”

盡管人們對(duì)于人工智能帶來(lái)的安全、隱私和倫理挑戰(zhàn)等問(wèn)題依然顧慮重重，但是人工智能卻在技術(shù)和需求的推動(dòng)下快速發(fā)展。今天，無(wú)人駕駛、語(yǔ)音助手等應(yīng)用越來(lái)越成熟，智能機(jī)器人的種類(lèi)也日漸豐富。人工智能不僅是一個(gè)熱詞，而且其已經(jīng)成為我們生活和生產(chǎn)的一部分，并且重要性日漸提升。如何把握人工智能技術(shù)帶來(lái)的機(jī)遇，如何善用人工智能技術(shù)，將是我們思考和實(shí)踐的重點(diǎn)。

發(fā)表于：9/5/2018

Brewer Science 推出 BrewerBOND® 雙層臨時(shí)鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD? 材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝

今天在 2018 年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時(shí)鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD? 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線(xiàn)的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級(jí)封裝挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：9/5/2018

人工智能安全標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀與思考

　　2017年7月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，對(duì)我國(guó)未來(lái)人工智能工作提出了明確要求?！兑?guī)劃》指出“加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)框架體系研究，逐步建立并完善人工智能基礎(chǔ)共性、互聯(lián)互通、行業(yè)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)安全、隱私保護(hù)等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”。人工智能安全標(biāo)準(zhǔn)是人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系中一類(lèi)重要標(biāo)準(zhǔn)，因此需加強(qiáng)安全標(biāo)準(zhǔn)化工作，保障人工智能產(chǎn)業(yè)安全健康發(fā)展。

發(fā)表于：9/5/2018

2018年中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及最新政策分析

人工智能，即讓機(jī)器去實(shí)現(xiàn)所有與人類(lèi)智能有關(guān)的功能，做到像人一樣看懂、聽(tīng)懂，并且會(huì)思考、會(huì)行動(dòng)?，F(xiàn)階段，基于深度學(xué)習(xí)的人工智能技術(shù)路線(xiàn)成為主流，強(qiáng)調(diào)通過(guò)感知+理解+決策來(lái)實(shí)現(xiàn)合理地行動(dòng)，基于大量先驗(yàn)知識(shí)做出相對(duì)合理的判斷和決策。

發(fā)表于：9/5/2018

NB-IoT在智慧城市中的應(yīng)用分析

經(jīng)過(guò)2017年“物聯(lián)網(wǎng)元年”的爆發(fā)，目前物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)滲透各行各業(yè)，比如生產(chǎn)制造、交通物流、健康醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車(chē)等等行業(yè)，而NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一項(xiàng)革新性技術(shù)。

發(fā)表于：9/5/2018

NB-IoT在抄表行業(yè)的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

隨著社會(huì)的發(fā)展以及我國(guó)能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，水表和氣表已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶(hù)，但是傳統(tǒng)的機(jī)械式的水氣表要靠人工上門(mén)進(jìn)行抄表，難免會(huì)存在效率低、人工成本高、記錄數(shù)據(jù)容易出錯(cuò)、維護(hù)管理困難、繳費(fèi)不方便等弊端。

發(fā)表于：9/5/2018

基于嵌入式及ZigBee技術(shù)的居室環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

設(shè)計(jì)了一套智能家居環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)ZigBee終端節(jié)點(diǎn)采集居室傳感器數(shù)據(jù)信息，在居室內(nèi)部建立ZigBee無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，并將傳感器信息由ZigBee協(xié)調(diào)器模塊傳給系統(tǒng)的嵌入式家庭網(wǎng)關(guān)，由家庭網(wǎng)關(guān)對(duì)所接收的數(shù)據(jù)協(xié)議處理后，進(jìn)行數(shù)據(jù)融合和模糊處理，最后將其轉(zhuǎn)化成日常生活語(yǔ)言式的直觀信息，顯示到QT界面系統(tǒng)中。該網(wǎng)關(guān)也可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)給各個(gè)終端節(jié)點(diǎn)發(fā)送指令信息或Internet網(wǎng)絡(luò)與外部進(jìn)行信息的溝通。系統(tǒng)具有手持可移動(dòng)的特點(diǎn)，不僅可以隨意增減節(jié)點(diǎn)數(shù)，也可將采集節(jié)點(diǎn)隨意放置，應(yīng)用于超市或者其他環(huán)境中。

發(fā)表于：9/5/2018

AMD在PC市場(chǎng)的份額持續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，Intel壓力山大

AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報(bào)道指繼它在美國(guó)取得了超過(guò)四成市場(chǎng)份額的歷史新高后，在歐洲的德國(guó)市場(chǎng)其PC處理器出貨量也超過(guò)了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場(chǎng)贏得更多市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：9/5/2018

臺(tái)灣半導(dǎo)體將走向何方

由SEMI主辦的「2018國(guó)際半導(dǎo)體展」今(3)日舉行展前記者會(huì)，SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破5000億美元，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)8% ，2020年至2021年預(yù)估成長(zhǎng)6%，到2021年產(chǎn)值可望達(dá)到新臺(tái)幣 3兆元。

發(fā)表于：9/5/2018

銳成芯微布局RISC-V，加入SiFIVE DesignShare項(xiàng)目

2018年9月4日——SiFive國(guó)際領(lǐng)先的商業(yè)RISC-V處理器IP供應(yīng)商，日前宣布成都銳成芯微，一家向全球客戶(hù)提供IOT超低功耗總體解決方案的一站式IP公司，加入日益壯大的DesignShare 生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/5/2018

強(qiáng)臺(tái)風(fēng)襲日打亂電子鏈供貨

日本西部地區(qū)昨（4）日遭遇25年來(lái)威力最強(qiáng)的臺(tái)風(fēng)「燕子」侵襲，打亂當(dāng)?shù)仉娮訕I(yè)出貨，包括村田制作所（Murata）、夏普、松下、京瓷等指標(biāo)企業(yè)均暫時(shí)關(guān)閉工廠(chǎng)，牽動(dòng)被動(dòng)元件、面板等零組件，以及白色家電供貨。

發(fā)表于：9/5/2018

力晶企業(yè)架構(gòu)重組：命名力積電定位專(zhuān)業(yè)晶圓代工

力晶集團(tuán)為重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠(chǎng)，2020年力積電將以專(zhuān)業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在臺(tái)上市，并銜接苗栗銅鑼廠(chǎng)的新12吋投資。

發(fā)表于：9/5/2018

Arm收購(gòu)Treasure Data 進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)世界新篇章

隨著全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)公司Arm收購(gòu)Treasure Data，歷史發(fā)展將邁入新階段。這是一個(gè)充滿(mǎn)機(jī)遇的時(shí)代，作為Arm的一部分，Treasure Data將從其巨大的投資實(shí)力中獲益。

發(fā)表于：9/5/2018

PCB產(chǎn)業(yè)景氣回升，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)潛力巨大

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來(lái)說(shuō)，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板、到SLP類(lèi)載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。

發(fā)表于：9/5/2018

英特爾和愛(ài)立信實(shí)現(xiàn)3GPP NR標(biāo)準(zhǔn)下首個(gè)基于39GHz頻譜的端到端數(shù)據(jù)呼叫

近日，英特爾和愛(ài)立信實(shí)現(xiàn)了首個(gè)符合3GPP新空口（NR）5G標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)呼叫，采用英特爾射頻毫米波芯片和愛(ài)立信無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)商用設(shè)備，包括5G NR無(wú)線(xiàn)電AIR 5331，基帶及英特爾®5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)。這次5G試驗(yàn)在瑞典希斯塔和加利福尼亞州圣克拉拉的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了演示，是首個(gè)39 GHz頻譜上的多廠(chǎng)商數(shù)據(jù)呼叫。

發(fā)表于：9/5/2018