物聯(lián)網(wǎng)最新文章 上下游聯(lián)動(dòng) 別讓資金困住集成電路產(chǎn)業(yè) 日前，中國(guó)芯之殤的各類反思和討論鋪天蓋地，中國(guó)芯的出路到底在哪里？ 發(fā)表于：5/10/2018 “芯時(shí)代”來(lái)臨了 中國(guó)芯片20年的探索和成就 一顆小小的芯片，早已超脫商業(yè)領(lǐng)域。上升為國(guó)家層面的較量。 發(fā)表于：5/10/2018 e 絡(luò)盟推出德州儀器參考設(shè)計(jì) 以簡(jiǎn)化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e 絡(luò)盟推出兩款德州儀器參考設(shè)計(jì)，為Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列產(chǎn)品的客戶提供支持，讓他們可以更輕松地運(yùn)用這些設(shè)備開發(fā)電源解決方案，加速其創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)。 發(fā)表于：5/10/2018 谷歌開發(fā)出第三代AI芯片 有望取代英偉達(dá)圖形處理器 據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時(shí)間5月9日?qǐng)?bào)道，谷歌公司在周二宣布，公司已開發(fā)出第三代人工智能(AI)專用芯片。 發(fā)表于：5/10/2018 ROHM集團(tuán)Apollo筑后工廠將投建新廠房, 強(qiáng)化SiC功率元器件產(chǎn)能 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強(qiáng)需求日益擴(kuò)大的SiC功率元器件的生產(chǎn)能力，決定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）的筑后工廠投建新廠房。 發(fā)表于：5/10/2018 環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)硅晶圓價(jià)格漲勢(shì)持續(xù)到年底 半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，市場(chǎng)價(jià)格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓的營(yíng)收狀況。 發(fā)表于：5/10/2018 麒麟980新曝光：臺(tái)積電7nm工藝，寒武紀(jì)關(guān)聯(lián) 華為將在今年下半年推出Mate 20手機(jī)，搭載最新的海思麒麟980芯片。雖然距離華為Mate 20手機(jī)發(fā)布還有些久遠(yuǎn)，但現(xiàn)在更多關(guān)于麒麟980處理器的一些有趣信息已經(jīng)被曝光。 發(fā)表于：5/10/2018 麒麟980或?qū)⒉捎门_(tái)積電7nm工藝制造并整合最新AI技術(shù) 有來(lái)自臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺(tái)積電的7nm FinFET工藝目前已經(jīng)贏摘得了多家中國(guó)AI芯片企業(yè)的訂單，如華為海思、寒武紀(jì)科技等，并且未來(lái)在這方面的代工優(yōu)勢(shì)還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。華為海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，雖然此前有消息稱，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想爭(zhēng)取麒麟處理器的訂單，但最終還是花落臺(tái)積電。 發(fā)表于：5/10/2018 Intel停止H310芯片組供應(yīng) 在千呼萬(wàn)喚之后，Intel在4月份終于推出了H310及其它消費(fèi)級(jí)芯片組，對(duì)于價(jià)格高昂的Z370來(lái)說(shuō)是一個(gè)相當(dāng)大的福利。畢竟使用i5/i3來(lái)搭配Z370顯得比較荒唐。 發(fā)表于：5/10/2018 中國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)擊之路何在 近半個(gè)月以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)了國(guó)內(nèi)的廣泛關(guān)注與熱議。目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體芯片在高端硬件設(shè)計(jì)和制造方面仍與國(guó)際頂尖水平存在差距，中國(guó)在芯片領(lǐng)域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速發(fā)展是否會(huì)讓我們實(shí)現(xiàn)彎道超車？研發(fā)和創(chuàng)業(yè)資金的投入是否為中國(guó)芯片的成長(zhǎng)帶來(lái)了機(jī)遇？5月8日，搜狐創(chuàng)投SoPlus系列沙龍活動(dòng)邀請(qǐng)了中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員陳嵐，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員李曉維和南京大學(xué)教授王中風(fēng)，就中國(guó)半導(dǎo)體芯片的現(xiàn)狀和未來(lái)、瓶頸和機(jī)遇等問(wèn)題進(jìn)行了深入討論。 發(fā)表于：5/10/2018 Digi-Key 提供對(duì) Ultra Librarian EDA /CAD 模型的無(wú)限制訪問(wèn) Digi-Key 日前宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無(wú)限制訪問(wèn) Ultra Librarian 符號(hào)、封裝和 3D STEP 模型。 發(fā)表于：5/9/2018 看AI芯片行業(yè)發(fā)展的三大方向 中國(guó)芯有彎道超車的可能 芯片研發(fā)周期性很長(zhǎng)，研發(fā)成功率低，是一個(gè)資金密集型和人力密集型行業(yè)。作為門檻較高的領(lǐng)域，要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的趕超，做芯片的創(chuàng)業(yè)公司對(duì)團(tuán)隊(duì)和投資人都有一定要求。 發(fā)表于：5/9/2018 江郎才盡：英特爾10納米服務(wù)器芯片更新乏力 摩爾定律在關(guān)鍵時(shí)刻拯救了英特爾，將英特爾帶到了前所未有的產(chǎn)業(yè)高度，而同樣也讓英特爾在近幾年遭遇到了不小的麻煩。 Intel處理器這些年雖然不斷“擠牙膏”，但其實(shí)僅限消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己轉(zhuǎn)型成了數(shù)據(jù)中心企業(yè)?，F(xiàn)如今消費(fèi)端開始加速狂奔了，數(shù)據(jù)中心端卻碰上了大麻煩，無(wú)奈也擠起了牙膏，而這一切都要怪自己曾經(jīng)最強(qiáng)悍的武器出了問(wèn)題，那就是工藝制程。 發(fā)表于：5/9/2018 新iPhone標(biāo)配 蘋果A12處理器跑分曝光：性能提升恐怖 現(xiàn)在距離蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)還有大概四個(gè)多月的時(shí)間，不出意外的話，新發(fā)布的iPhone將會(huì)搭載A12處理器，工藝制程和性能都會(huì)有提升。 發(fā)表于：5/9/2018 小米拉開轉(zhuǎn)型序幕 雷軍要重新定義小米 在猜測(cè)與等待中，小米最終拉開上市序幕。5月3日，小米正式以“同股不同權(quán)”公司身份向港交所提交IPO申請(qǐng)文件，這將成為2014年以來(lái)全球最大IPO。 發(fā)表于：5/9/2018 ?…595596597598599600601602603604…?
