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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

估值達(dá)到1000億美元小米能否對投資者也厚道一些

手機(jī)及硬件主打性價(jià)比、承諾綜合凈利潤率永遠(yuǎn)不超過5％，對消費(fèi)者厚道是小米崛起的重要原因。

發(fā)表于：5/9/2018

Intel CPU銷量被AMD暴擊：已五五開

自從2017年Zen架構(gòu)處理器橫空出世后，其天翻地覆地性能增長和兼容性改善，讓AMD實(shí)現(xiàn)了絕地逆襲。比如，按照統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)，AMD桌面處理器的份額在2016年是8％，2017年底已經(jīng)增長為12％。

發(fā)表于：5/9/2018

小米上市和雷軍的英雄主義

5月4日，一眨眼的功夫，郭廣昌、徐小平、鄺子平、王峰、馮鑫、許達(dá)來、何小鵬、陳睿、孫陶然等中國企業(yè)家、互聯(lián)網(wǎng)公司CEO以及投資大佬，開始紛紛追憶和雷軍交往的細(xì)節(jié)，以及模仿雷軍體，寫自己公司愿景和使命（是誰和為什么而奮斗）。

發(fā)表于：5/9/2018

LG手機(jī)邊緣化：放棄高端定位重返中國市場

作為曾經(jīng)的全球第三手機(jī)大廠，現(xiàn)在的LG手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)被完全邊緣化，該部門業(yè)務(wù)持續(xù)虧損就是最好的說明，因?yàn)閱问侨ツ晁募径鹊奶潛p額高達(dá)2億美元。

發(fā)表于：5/9/2018

“芯時(shí)代”來臨了中國芯片20年的探索和成就

一顆小小的芯片，早已超脫商業(yè)領(lǐng)域。上升為國家層面的較量。

發(fā)表于：5/9/2018

消息稱高通計(jì)劃放棄開發(fā)服務(wù)器芯片或?qū)ふ倚沦I家

據(jù)彭博社報(bào)道，據(jù)一位知情人士透露，最大的移動(dòng)電話芯片制造商高通公司正準(zhǔn)備放棄為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開發(fā)芯片，此舉旨在打破英特爾公司在利潤豐厚的市場上的壟斷。

發(fā)表于：5/9/2018

高通與中國合資IC 設(shè)計(jì)公司成立對聯(lián)發(fā)科影響有待觀察

臺灣“國貿(mào)局”許可國內(nèi)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科出貨給中興通訊，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)在這波中美貿(mào)易戰(zhàn)爭受惠之際，4 日根據(jù)《華爾街日報(bào)》消息指出，中國已批準(zhǔn)美國移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司（暫名瓴盛科技）除了將與中國紫光集團(tuán)旗下Spreadtrum（展訊）直接競爭，聯(lián)發(fā)科恐也是潛在對手。

發(fā)表于：5/9/2018

晶圓級光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資

專注于晶圓級光芯片公司鯤游光電宣布完成A2輪融資，本輪由元璟資本、華登國際以及中科院旗下基金中科創(chuàng)星共同投資。鯤游光電此前已獲得舜宇光學(xué)、昆仲資本、晨暉創(chuàng)投、中恒星光等若干輪融資。

發(fā)表于：5/9/2018

富士康也要發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 或建設(shè)兩座12英寸芯片廠

最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發(fā)了中國輿論對于半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論，芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，最近調(diào)整了公司架構(gòu)，并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。

發(fā)表于：5/9/2018

Mentor 強(qiáng)化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝

Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。

發(fā)表于：5/9/2018

同比增長2倍華虹金融IC卡芯片大爆發(fā)

華虹半導(dǎo)體公布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長逾2倍，再創(chuàng)新高。其中,純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

發(fā)表于：5/9/2018

臺積電最新技術(shù)藍(lán)圖：多種封裝技術(shù)選項(xiàng)

小米生態(tài)鏈公司之間的產(chǎn)品類別互有重疊的現(xiàn)象已經(jīng)不稀奇了，這次輪到的是ZMI持續(xù)同時(shí)朝多面向快速進(jìn)展的晶圓代工大廠臺積電(TSMC)，于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會(huì)上宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，并將有一個(gè)采用極紫外光微影(EUV)的版本于明年初量產(chǎn)；此物該公司也透露了5納米節(jié)點(diǎn)的首個(gè)時(shí)間表，以及數(shù)種新的封裝技術(shù)選項(xiàng)。

發(fā)表于：5/9/2018

英偉達(dá)GTX1180顯卡信息曝光用臺積電12nm工藝制程打造

TechWeb報(bào)道因?yàn)楸忍貛诺韧诘V虛擬貨幣的原因，影響了很多高檔次顯卡的價(jià)格，讓游戲玩家苦惱不已。對此顯卡企業(yè)似乎也沒有什么太好的解決辦法，只能用新產(chǎn)品不斷改善，讓產(chǎn)品用到更正確的地方。

發(fā)表于：5/9/2018

麒麟980穩(wěn)了臺積電7nm工藝寒武紀(jì)AI加持

來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI芯片企業(yè)的訂單，比如華為海思、寒武紀(jì)科技，未來在這方面的代工優(yōu)勢還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

發(fā)表于：5/9/2018

Synopsys 宣布已擁有業(yè)內(nèi)最全面的，經(jīng)ISO 26262 認(rèn)證的EDA設(shè)計(jì)平臺

全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布， Synopsys 設(shè)計(jì)平臺中的所有工具（采用 Fusion 技術(shù)）已通過業(yè)界最全面的獨(dú)立 ISO 26262 汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證有助于工程師在設(shè)計(jì)汽車用半導(dǎo)體組件與電子系統(tǒng)時(shí)可滿足汽車行業(yè)最嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)要求。獲 ANSI 認(rèn)可的汽車及其他產(chǎn)業(yè)的功能安全認(rèn)證機(jī)構(gòu) exida 對Synopsys的設(shè)計(jì)平臺進(jìn)行了全面的 ISO 26262 評估，確保在汽車設(shè)計(jì)開發(fā)中采用的Synopsys 工具與流程符合由 ASIL A 到 ASIL D 級的安全要求。這些流程屬于同時(shí)滿足 ISO 26262:2011 與即將推出的第二版 ISO 26262:2018 兩版標(biāo)準(zhǔn)最嚴(yán)要求的首批流程。

發(fā)表于：5/8/2018