物聯(lián)網(wǎng)最新文章 三星：硅谷之外的“黑科技帝國” 三星不僅“富可敵國”，同時也是“黑科技帝國”。 發(fā)表于：3/1/2018 大陸新建晶圓產(chǎn)線占全球三分之二局面驟變 2014年以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資密度空前增加，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期募集資金1380億元，帶動地方設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金超過3000億元，企業(yè)投資力度也隨之不斷加大，中國大陸大幅新建晶圓廠，截止2016年底，在我國大陸投資新建的12英寸晶圓產(chǎn)線有13條，占全球同期投資新建的集成電路生產(chǎn)線的三分之二。 發(fā)表于：3/1/2018 臺積電繼7 納米制程領(lǐng)域走向高端芯片制程領(lǐng)航 臺積電已向竹科管理局提出土地需求申請獲準(zhǔn)，啟動竹科新研發(fā)中心建設(shè)，最快明年下半年動工。據(jù)悉，臺積電竹科新研發(fā)中心總投資高達(dá)上千億元，再加上今年1月下旬動土的南科新建晶圓18廠、竹科總部5納米廠，以及后續(xù)3納米投入的資金，臺積電未來在高端制程將投入近萬億元人民幣。 發(fā)表于：3/1/2018 小米系企業(yè)落地 臺積電年中量產(chǎn) 小米科技華東總部首期300人團(tuán)隊3月入駐，臺積電項目年中可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有一批重大項目將密集開工……今年全市479個重大項目正有序推進(jìn)。記者昨天從相關(guān)會議上了解到，目前我市正加快項目進(jìn)度，努力實(shí)現(xiàn)市重大項目建設(shè)“首季開門紅”。 發(fā)表于：3/1/2018 ASML光刻機(jī)欠火候：三星/臺積電/GF 7nm EUV異常難產(chǎn) 不久前，高通宣布未來集成5G基帶的驍龍芯片將基于三星的7nm制造，具體來說是7nm LPP，使用EUV（極紫外）技術(shù)。 發(fā)表于：3/1/2018 5G芯片上演全球競速 中國芯能否卡位逆襲 近段時間以來，全球各大廠商都加快了5G芯片的研發(fā)力度，紫光和英特爾聯(lián)合啟動5G戰(zhàn)略、三星拿下高通5G芯片代工、華為50億投入5G研發(fā)，廠商的一系列舉動是最好的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，隨著全球5G推進(jìn)速度的加快，5G芯片的研發(fā)迫在眉睫。而在這場卡位戰(zhàn)中，中國廠商是否有機(jī)會力爭上游？答案是肯定的，但中國5G芯片發(fā)展同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/1/2018 新特能源：擬投資建設(shè)3.6萬噸多晶硅項目 新特能源發(fā)布公布稱，董事會通過落實(shí)3．6萬噸多晶硅項目的決議。由于此次3．6萬噸多晶硅項目的投資金額超過公司最近一期經(jīng)審計的凈資產(chǎn)的10％，因此按照公司章程，需取得股東的批準(zhǔn)。 發(fā)表于：3/1/2018 紫光展銳與是德科技簽署合作備忘錄 合作拓展至5G領(lǐng)域 合作旨在通過業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測試測量工具加速全新芯片平臺和設(shè)備的研發(fā)。 發(fā)表于：3/1/2018 蘋果在芯片領(lǐng)域布下“王炸之局” 在智能手機(jī)領(lǐng)域，蘋果從指令集到微架構(gòu)一手打造的 64 位芯片可說打遍天下無敵手，即便是三星、高通等芯片產(chǎn)業(yè)龍頭，也難以撼動其市場地位。 發(fā)表于：3/1/2018 英特爾“花式”秀5G：2019年將發(fā)布5G商用芯片 2018MWC英特爾展臺上“5G”是絕對的主角色。在剛剛建成全球第一個大規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò)之后，英特爾展臺則是更有底氣“花式”秀5G：5G二合一原型設(shè)計、5G聯(lián)網(wǎng)汽車、5G人臉識別以及平昌冬奧會5G網(wǎng)絡(luò) 發(fā)表于：3/1/2018 采用組合濾波算法的無人機(jī)航向測量系統(tǒng)研究 為了解決低成本小型無人機(jī)航姿精密測量的問題，設(shè)計了一種基于MARG傳感器的航向測量系統(tǒng)方案。該系統(tǒng)由MEMS IMU、電子羅盤和STM32F407微處理器組成，采用運(yùn)算量較小的梯度下降算法和改進(jìn)型二階互補(bǔ)濾波算法將具有互補(bǔ)特性的電子羅盤和IMU進(jìn)行數(shù)據(jù)組合濾波, 并基于四元數(shù)進(jìn)行坐標(biāo)轉(zhuǎn)換，解算出飛行器航向信息。通過對航向測量系統(tǒng)的實(shí)驗測試及其在旋翼飛行器上的驗證分析，結(jié)果表明，在沒有外界信息輔助的情況下,該系統(tǒng)較好地解決了噪聲干擾與航向測量問題，可以滿足小型旋翼無人機(jī)對航向信息的要求。 發(fā)表于：2/28/2018 高通驍龍6系芯片下半年升級為10nm工藝 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核＋4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2．0GHz，GPU為Mali－G72 MP3，頻率為800MHz。 發(fā)表于：2/28/2018 首款內(nèi)建多核心人工智能處理器 聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力（Helio）P60（即原外傳的P40），為首款內(nèi)建多核心人工智能（AI）處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。 發(fā)表于：2/28/2018 高通開價1600億美元：博通快來買 據(jù)《金融時報》北京時間2月27日報道，據(jù)知情人士透露，高通已經(jīng)不再反對被博通收購，如果后者能把其收購價提升到1600億美元（包括債務(wù)），它樂意與對方達(dá)成收購協(xié)議。 發(fā)表于：2/28/2018 三星將代工高通5G芯片 PCB迎來景氣周期 三星宣布將代工高通5G芯片，華為、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)將引入EUV（極紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV（極紫外光刻工藝技術(shù)）制程，并支持5G網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：2/28/2018 ?…650651652653654655656657658659…?
