2014年以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資密度空前增加，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期募集資金1380億元，帶動地方設立產(chǎn)業(yè)基金超過3000億元，企業(yè)投資力度也隨之不斷加大，中國大陸大幅新建晶圓廠，截止2016年底，在我國大陸投資新建的12英寸晶圓產(chǎn)線有13條，占全球同期投資新建的集成電路生產(chǎn)線的三分之二。

隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的崛起，大尺寸的晶圓供需缺口逐步擴大，其中12英寸的晶圓供需缺口最嚴重，從2016年下半年開始硅芯片的價格一路飆升，2018年以來全球前三大半導體晶圓廠商日本信越，日本勝高，臺灣環(huán)球先后將硅芯片的的售價調(diào)高。

硅晶圓業(yè)界傳出，今年第一季度12英寸晶圓市場價格在80美元以上～100美元間，第二季晶圓售價會上漲到 85美元～115美元不等。市場預計，今年12英寸晶圓需求可望增加超過5%，供給方面因設備交期至少需要1年以上，產(chǎn)能增加速度緩慢，供需缺口可能自去年的1.5%至2%，進一步擴大到今年的3%至4%水準。隨著供需缺口擴大，業(yè)界認為今年12英寸硅晶圓價格可望延續(xù)逐季攀高走勢，明年將持續(xù)供不應求，不過缺口應可縮小，至2020年將轉(zhuǎn)為供需平衡。

目前已明確宣布擴產(chǎn)12英寸晶圓的晶圓廠陸續(xù)有日本勝高和上海新昇，上海新昇2018年第一季度末有望開始銷售，6月底達月產(chǎn)15萬片，而勝高月增產(chǎn)11萬產(chǎn)能需到2019年。臺積電采用5納米制程的12英寸晶圓廠今年1月正式動土，預計第一期廠房明年第一季就可完工裝機，2020年年初進入量產(chǎn)。2月，三星電子位于韓國華城市的晶圓新廠正式動土，預定2019年下半年開始量產(chǎn)。

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測，2017~2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運，其中7座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。中國大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠投入營運，占比達42%。
全球晶圓量價齊升，半導體行業(yè)啟動高景氣周期。