參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高!ICCAD-Expo 2024圓滿落幕!
發(fā)表于:12/12/2024
三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達(dá)要求
發(fā)表于:12/12/2024
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于:12/12/2024
傳美國將在圣誕節(jié)前推出對(duì)華AI芯片限制新規(guī)
發(fā)表于:12/12/2024
蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體
發(fā)表于:12/12/2024