頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 馬斯克腦機接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記 4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開放。 發(fā)表于：4/3/2025 消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn) 近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。 發(fā)表于：4/3/2025 創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝技術(shù)實現(xiàn)。 發(fā)表于：4/3/2025 Gartner：2025年全球GenAI支出將達6440億美元 北京時間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預(yù)計，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達到6440億美元，這標(biāo)志著隨著各行各業(yè)越來越多地采用由該技術(shù)驅(qū)動的解決方案，投資將大幅增加。 發(fā)表于：4/3/2025 復(fù)旦大學(xué)團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片 2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 第15屆深圳國際移動電子展亮點“劇透” 第15屆深圳國際移動電子展(CME)(以下簡稱“移動電子展”)將于2025年4月25-28日在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦。 發(fā)表于：4/3/2025 芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應(yīng)用 2025年4月2日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。 發(fā)表于：4/2/2025 EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設(shè)計支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時添加功能。無論是開發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測試，這些接收機都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測量需求。 發(fā)表于：4/2/2025 不止于選材：淺談新能源汽車PCB應(yīng)對高壓和毫米波雷達挑戰(zhàn) 隨著智能汽車的快速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴大。預(yù)計到2025年，全球智能汽車市場規(guī)模將占汽車市場的35%左右。得益于國內(nèi)對新能源汽車政策的支持和消費者接受度的提高，國內(nèi)新能源智能化汽車處于快速發(fā)展階段。 隨著汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）的加速演變，各新能源智能汽車車企紛紛推出自主研發(fā)的電動汽車電氣架構(gòu)，作為架構(gòu)核心的域控制器更是進入了飛速發(fā)展階段。 發(fā)表于：4/2/2025 ?…39404142434445464748…?
