頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：8/19/2024 德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼 8月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI） 已與美國商務部達成初步協(xié)議，美國商務部將根據(jù)《芯片和科學法案》向德州儀器提供高達 16 億美元的資金，以及高達80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點上生產(chǎn)芯片。這些擴建將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會，并加強美國的芯片供應鏈。 發(fā)表于：8/19/2024 傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達AI芯片霸主地位 8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達的AI芯片霸主地位。 發(fā)表于：8/19/2024 2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼 2023年，中國半導體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。 據(jù)《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。 發(fā)表于：8/19/2024 臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％ DIGITIMES: 臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％ 發(fā)表于：8/19/2024 愛立信10億美元出售美國呼叫路由業(yè)務Iconectiv 瑞典電信設(shè)備制造商愛立信達成10億美元（約合人民幣71.65億元）交易，將其美國呼叫路由業(yè)務Iconectiv出售給科赫工業(yè)集團的私人投資部門。 發(fā)表于：8/19/2024 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機器人 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機器人，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗 發(fā)表于：8/19/2024 臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工 8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄。 臺積電這一工廠預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)。 按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。 發(fā)表于：8/19/2024 中國電信科普Wi-Fi和WLAN區(qū)別 8月18日消息，今日，詞條#WiFi和WLAN究竟有啥區(qū)別#登上微博熱搜，引起網(wǎng)友討論。 你有沒有發(fā)現(xiàn)，國行版本手機的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置顯示的是WLAN（或無線局域網(wǎng)），而不是我們常說的Wi-Fi。 發(fā)表于：8/19/2024 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據(jù)路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預計2024年底完成合并，這項交易預計將創(chuàng)造價值超過1萬億韓元的合并業(yè)務，欲挑戰(zhàn)英偉達（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發(fā)表于：8/19/2024 ?…462463464465466467468469470471…?
